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在当下半导体技术蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术宛如一颗冉冉升起的“明星”，其重要性正与日俱增。它就像是一位神奇的“魔法师”，能够显著提升半导体产品的性能表现，增强产品的可靠性，同时还能有效降低生产成本，为半导体产业的升级发展注入了强大动力。
正因如此，中国先进封装测试厂的营收情况宛如行业发展的“晴雨表”，备受各界的密切关注。以下呈现的是依据之前年度调研整理的中国先进封装测试厂部分营收排行情况（需说明的是，随着调研工作的持续深入、数据的不断完善与修订，相关数据可能会发生变动，此处所列数据并非最终样本）。
2023年中国半导体封测行业呈现“头部企业主导、外资仍占优势、本土加速追赶”的竞争格局，技术迭代与国产替代成为核心驱动力。
头部企业稳固地位
- 长电科技
以296.61亿元营收领跑，全球市占率超13%，在3D封装、汽车电子领域持续突破，获特斯拉、比亚迪等订单。 - 通富微电
营收222.69亿元，深度绑定AMD，承担其70%以上CPU/GPU封测，7nm/5nm产品占比超65%。 - 华天科技
营收112.98亿元，专注车规级IGBT和消费电子SIP封装，西安、昆明基地产能持续释放。
中坚力量各显特色
甬矽电子（FC封装）、颀中科技（显示驱动）、晶方科技（CIS封装）等企业占据细分市场：
晶方科技车载摄像头封装营收增长75%，成为索尼、韦尔核心供应商； 伟测科技测试产能突破10万片/月，跻身第三方测试第一梯队。
外资仍占主导，但优势收窄
外商在华企业占据75.98%营收份额，但增速放缓至5.2%，低于本土企业18.6%的增速。日月光、安靠等通过技术升级（如2.5D封装）和本地化采购（国产化率65%）应对竞争。
本土崛起势头强劲
刨除外商营收后，本土企业2023年总体营收达748亿元：
- 盛合晶微
12英寸中段凸块产能扩至3万片/月，服务英伟达AI芯片； - 气派科技
5G射频封装打破日本垄断，市占率提升至12%； - 合科泰
功率器件材料国产化率超80%，客户覆盖新能源领域。
未来趋势
- 技术分化
：头部冲刺3D封装，中小厂商聚焦Chiplet互连技术； - 生态协同
：封测企业与设计公司、IDM联合研发成常态； - 区域集群
：长三角、成渝地区加速形成万亿级产业带。
预计到2025年，本土企业营收占比将提升至35%，先进封装市场规模突破1500亿元，中国封测产业正从“规模扩张”转向“价值创造”新阶段。
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