当地时间12月8日，印度塔塔集团和美国英特尔公司宣布，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作，以支持印度半导体生态系统的发展。
作为谅解备忘录（“MoU”）的一部分，英特尔和塔塔集团计划在塔塔电子即将建成的晶圆厂和OSAT设施中，为当地市场制造并封装英特尔产品。同时两家公司还计划在印度开展先进封装合作。
英特尔和塔塔集团计划在印度市场快速扩大定制化的人工智能个人电脑（AI PC）解决方案的规模，以满足消费和企业市场需求，印度预计到2030年将成为全球前五大市场之一。此次合作将充分利用英特尔的AI运算参考设计、塔塔电子的EMS能力，以及塔塔集团旗下公司在印度市场广泛的渠道资源。
塔塔电子在一份声明中表示，对于能与英特尔合作感到兴奋，双方将共同推动技术生态系统的扩大，并提供领先的半导体和系统解决方案。塔塔电子首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur指出，这份备忘录与塔塔电子在电子制造服务（EMS）、OSAT和半导体制造领域的发展蓝图高度吻合，有助于为其客户确保可靠且具有韧性的供应链。
英特尔首席执行官陈立武表示，“英特尔的技术推动了数十年的计算进步，在我们持续创新的同时，我们的雄心是扩大我们的影响力，加速增长，并为客户提供更大的价值。我们认为与塔塔合作是一个巨大机会，可以在全球增长最快的计算市场之一实现快速规模化。”陈立武强调，推动这一增长的主因是印度不断上升的个人电脑需求以及快速普及的AI技术。
