每日区势厂商 TOP5｜谷歌、小米、英伟达、大疆、华为今日热点资讯

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科技区角基于12月18日当日全站科技类文章提及频次，梳理出单日厂商热度TOP榜单，以流量维度映射产业关注焦点，为从业者与科技爱好者呈现当日行业热度脉络。今日区势热度TOP 5厂商依次为为谷歌、小米、英伟达、大疆、华为，让我们看看这些厂商的今日热点资讯。

1.谷歌｜推出 Gemini 3 Flash 快速模型

谷歌今日发布Gemini 3 Flash快速模型，定位为兼具高速与经济性的AI模型，旨在对标OpenAI的GPT-5.2。该模型基于前代Gemini 3升级，性能显著提升，并成为Gemini应用及搜索功能的默认AI模型。

性能突破

在多领域专业能力测试（Human Endgame Test）中，未使用工具时得分33.7%，超越前代Gemini 2.5 Flash（11%）和GPT-5.2（34.5%）。
MMMU-Pro多模态推理基准测试中以81.2%得分居首，支持文本、图像、音频等多模态内容处理。
支持用户上传视频、绘图、录音等非结构化数据，生成可视化答案（如图表、表格）。

定价策略

输入Token成本：0.50美元/百万Token（较前代Gemini 2.5 Flash的0.30美元上涨67%）。
输出Token成本：3.00美元/百万Token（前代2.50美元）。
性价比优势：谷歌强调其速度提升（处理速度≥3倍）和Token消耗减少（推理任务降30%），综合成本可能更低。

据悉，目前谷歌Gemini系列模型日处理Token量已突破1万亿。

原文链接：https://www.x-techcon.com/article/85787.html

2.小米｜雷军官宣，小米17 Ultra下周见！

就在今天（12 月 18 日）上午，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军宣布，小米 17 Ultra 手机下周正式发布！

随后小米手机官方发文称，小米与徕卡全球影像战略合作升级，引入“战略共创模式”，将重构移动影像体验。

按照小米手机官方的说法，他们一起带来了划时代的光学系统方案，以及移动影像领域首款徕卡 APO 认证长焦镜头，实现了移动影像长焦创作的颠覆性体验革新，在夜景画质表现上也有巨大的进步。这一全新光学能力，将首次亮相于即将发布的小米 17 Ultra。

而小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰亦发文“汇报”：小米和徕卡达成了全球影像战略合作升级，在原本“联合研发”的基础上，引入了全新的“战略共创模式”。

卢伟冰表示，这意味着，小米和徕卡开始从产品原点深度共创，将徕卡相机制造的专业光学、设计美学与交互理念融入产品。小米 17 Ultra 是这一全新合作模式下的首款作品，将带来专为移动影像打造的新一代 1 英寸主摄传感器及徕卡 APO 长焦。

此外，卢伟冰还补充称：“小米 17 Ultra 提档到今年发布、接力上攻超高端，也标志着小米完成了‘正代高端旗舰，全部当年发布’的新发布节奏布局。”

原文链接「IT之家」：

3.英伟达｜紧急吃瓜！英伟达GPU供应要缩水了，第一刀砍向RTX 50系列

游戏&装机党注意了！

有消息称英伟达2026上半年要对GeForce RTX 50系列下狠手，产量将一刀砍掉30%-40%。

16GB显存的5060 Ti、5070Ti可能最先没……这意味着消费者要么被迫选“阉割版”的8GB显卡，要么就得加钱买更贵的。

消息一出，网友炸锅了：“我们玩家算什么！”“AMD、Intel你们趁机崛起吧”。

那为啥突然减产呢？

优先保高利润机型

一方面是“内存荒”闹的。

不只是大家比较关注的GDDR7，现在连其他类型内存都供应紧张，就算英伟达想满负荷生产，但“巧妇难为无米之炊”，没有足够的内存也白搭。

另一方面更现实，怕卖不动。

英伟达可能预判到2026年NAND和DRAM的内存成本会涨，这样必然会推高整机的价格，到时候消费者就会犹豫着不买，与其造出来堆库存，不如提前砍掉产能，把控风险。

据Benchlife消息，这次产能消减，首当其冲“受害”的就是两款热门卡：RTX 5060 Ti 16GB和RTX 5070 Ti。

原文链接「量子位」：

4.大疆｜大疆 Osmo Mobile 8P 手机云台认证曝光，有望集成激光雷达方案

IT之家 12 月 18 日消息，科技媒体 DroneXL 昨日（12 月 17 日）发布博文，报道称基于美国联邦通信委员会（FCC）公示信息，大疆将推出新款手机云台 Osmo Mobile 8P，型号为 DS508。

根据认证文件，大疆正在筹备一款型号为 DS508 的新设备，文件显示其 FCC ID 为 2ANDR-DS508，产品名称确认为 Osmo Mobile 8P，而通过 FCC 认证，通常意味着产品硬件已定型并接近量产。

参考 Osmo Mobile 8 于 2025 年 10 月发布的时间节点，以及 DJI 获得认证后通常在 180 天内发布的惯例，该媒体认为 Osmo Mobile 8P 最有可能的发布窗口锁定在 2026 年 3 月底至 4 月初。

作为 Osmo Mobile 8 的进阶版，8P 预计将在硬件层面进行“专业化”微调。据泄露参数显示，新机型将采用优化后的三轴增稳系统，配备更高扭矩的电机。

这意味着其承重能力将覆盖 170 克至 300 克范围，支持厚度为 6.9 毫米至 10 毫米的智能手机。相比标准版，这一改进能更稳定地支持重量级旗舰手机，确保在拍摄 4K 120fps 高帧率视频时画面依然丝滑流畅。

最引人注目的传闻在于传感系统的升级，行业猜测 Osmo Mobile 8P 可能终于落实了此前多次跳票的 LiDAR（激光雷达）集成方案。

若该消息属实，结合升级后的 ActiveTrack 8.0（智能跟随 8.0）算法，云台在低光环境下将大幅提升对焦能力与深度感知，从而有效减少背景干扰，实现对人物、宠物乃至车辆的精准追踪。

在便携性与实用性方面，消息称 Osmo Mobile 8P 延续了折叠设计，机身重量预计控制在 320 克左右，并内置约 250 毫米的磁吸延长杆，便于自拍与低角度运镜。

续航方面，新机型据称可达 12 小时，支持快速充电及手机反向充电功能，以满足全天候拍摄需求。外观上，该机型极有可能采用深灰色调，以突显其“Pro”系列的专业定位。

原文链接「IT 之家」：https://www.ithome.com/0/905/994.htm

5.华为｜全球智能手机 AP-SoC 份额最新排名：华为第6

近日，Counterpoint Research 发布了 2025 年第三季度全球主流手机芯片厂商出货量排名，依次为：联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为。令人遗憾的是，尽管小米玄戒 O1 手机搭载的 AP SoC 已发布一段时间，但该公司自研 AP SoC 处理器的市场份额依然未能进入此次排名前列，尚未形成规模化竞争力。

联发科出货量环比下滑，主因是入门级及中低端市场出货疲软。其中，天玑 8350 芯片拉动了天玑 8000 系列的整体出货量；在产品组合层面，依托天玑 6300 的发力，联发科在150 美元以下智能手机市场的 5G 芯片渗透率正持续提升。

高通出货量环比下降，这一走势主要受季节性因素影响。高端市场方面，骁龙 8 至尊版系列产品增长动能放缓，致使该细分领域出货下滑，但同期高通推出了全新的骁龙 8 至尊版五代芯片。中低端市场呈现亮点，凭借搭载骁龙 7 代 4 芯片的 vivo S30 与荣耀 400 等机型在华热销，骁龙 700 系列出货量实现环比增长。

受搭载 A19 与 A19 Pro 芯片的 iPhone 17 系列发布推动，苹果芯片出货量实现环比增长。

三星 Exynos 芯片出货量环比上涨。高端市场中，全新发布的搭载 Exynos 2500 芯片的三星 Galaxy Z Flip7 系列，叠加 Galaxy S24 系列销量攀升，共同拉动了出货增长；中端市场则由三星 Galaxy A17 5G 所搭载的Exynos 1330 芯片贡献核心增量。

紫光展锐出货量环比增长。凭借成熟的 LTE 芯片产品组合，紫光展锐在99 美元以下低端市场的份额持续扩大，期间斩获了红米、真我及传音等品牌的大量新机订单，创下历史最佳合作纪录。

华为芯片出货量环比下降，这与 Pura 80 系列相较前代 Pura 70 系列销量回落有关。不过，受益于 nova 14 系列的市场表现，麒麟 8000 系列芯片出货量实现环比增长，成为本季度的一个增长点。

原文链接「EETOP」：