日本芯片材料大厂，异军突起

人工智能的蓬勃发展对日本小型芯片制造材料供应商 Nitto Boseki 来说是一件好事。

日东纺（Nittobo）公司控制着全球高端玻璃纤维布市场约 90% 的份额，这种近乎垄断的地位帮助公司提高了利润，并使其股价在今年上涨了 55% 以上。

现在，客户和股东们都强烈要求这家总部位于东京的公司扩大产能，以满足不断增长的需求。

但日东纺CEO多田博之表示，公司将继续坚持当初使其取得今天成就的战略：质量重于数量。

“以与市场相同的速度扩张产能是有风险的，”多田告诉《日经亚洲》。“我们不会成为一家拥有庞大产能、大量生产大宗商品的公司。”

高端玻璃纤维织物是制造芯片基板的关键材料，而芯片基板正是构建中央处理器和图形处理器等先进芯片的材料。

日东纺几乎生产了世界上所有最优质的这种组件，即低热膨胀系数玻璃。低热膨胀系数玻璃对于英伟达、AMD、高通、博通和台积电等顶级芯片制造商至关重要。

多田承认，他的公司一直难以满足激增的需求。他表示，人工智能的出现和数据中心建设的热潮，引发了一场规模超过以往任何周期的繁荣，包括1995年前后的个人电脑热潮和2010年前后的智能手机热潮。

他说，订单量的激增是从两年前开始的。

“我们很想处理所有送到我们这里的订单，但事实是，订单数量的增长如此之大，我们无法保证能够满足所有订单，”他告诉《日经亚洲》。

尽管日东纺在扩张方面一直保持谨慎，但也并未停滞不前。今年8月，该公司宣布将在其福岛工厂增设一条最终处理生产线，预计将于2027年投产；此外，该公司还对其郡山工厂的一台发电机进行了改造。11月，该公司宣布与南亚塑料有限公司建立合作关系，将部分织造工序外包给这家台湾公司，从而使日东纺能够专注于纱线生产和布料加工。

日东纺的玻璃布用于生产覆铜板（CCL），即印刷电路板的基材。这种玻璃布质地坚硬且耐热，赋予覆铜板在加工过程中所需的机械强度和尺寸稳定性。

投资者对日东纺的扩张举措表示欢迎。东海东京智能研究所高级分析师清田亮介表示，过去两年，日东纺的股价基本持平，因为该公司在产能扩张方面采取了较为稳健的策略，导致其未能搭上人工智能市场整体上涨的顺风车。

然而，在11月6日的财报电话会议上，日东纺不仅上调了全年盈利预期，还暗示将提前实施产能扩张计划。受此消息提振，其股价在接下来的两周内翻了一番，并在11月20日创下16150日元的历史新高。

此后股价下跌——截至 12 月 18 日，Nittobo 的股价在 10,000 日元左右——部分原因是由于对数据中心投资热潮的担忧导致人工智能股票普遍抛售，部分原因是英伟达的库存水平上升，Kiyota 表示。

多田预计，人工智能驱动的芯片热潮（该热潮始于2024年）还将持续数年。“这一周期尚未达到顶峰，”多田表示，“短期内会有波动，但这一周期将持续上升，直至2030年。”

根据世界半导体贸易统计局本月发布的估计，半导体销售额预计今年将增长 22.5%，明年将增长 26.3%，而 2024 年将增长 19.7%。

日东纺107年的发展历程，就是一部不断进军新领域、被超越、然后再次开拓新领域的史诗。公司最初是一家纺织品制造商，后来涉足玻璃纤维业务，之后又多元化发展，生产特种建筑材料和医疗产品，例如血液和尿液检测试剂。

“我们不知道什么时候会被超越。也许是五年后，也许是二十年后，”多田说。“任何技术最终都会变成商品。” 他说，竞争对手可能是台湾或中国大陆的公司。竞争也可能来自更近的地方。同胞日本电气硝子株式会社于12月2日发布了一种与日东纺产品类似的玻璃纤维，这又给日东纺的股价带来了压力。

Tada表示，专注于尖端技术而不是大规模生产或许能为摆脱这种繁荣与萧条的周期提供一条出路。他还补充说，仍然有办法改进玻璃纤维织物，使其更硬、更不易变形、信号传输更平滑、能源效率更高。

Nittobo面临的困境是日本供应商普遍面临的问题，即如何在满足客户订单和避免供应过剩之间取得平衡。

据行业组织Semi的数据显示，2024年芯片材料（如晶圆、光刻胶、导线和基板）市场规模为675亿美元，较上年仅增长3.8%。这仅占6310亿美元芯片市场的十分之一，但仍然是一个利润丰厚的市场，日本企业在该领域占据主导地位。

尽管市场存在不确定性，一些供应商仍在扩大生产。东京樱工业株式会社将投资200亿日元在首尔附近新建一座光刻胶工厂，用于生产光刻技术中使用的涂层材料，这将使其在韩国的产能提升至多四倍。旭化成株式会社正在富士一家投产仅一年的工厂投资160亿日元，新增一条高性能塑料生产线，用于一种名为扇出型封装的芯片封装工艺，预计将于2028年投产。 

除了短期供需周期外，还存在技术颠覆的风险。例如，一些公司正在研发玻璃芯基板，作为复合导电层（CCL）的潜在替代品。

“虽然目前尚不清楚复合导电层是否会被完全取代，但我们当然意识到某些产品可能会采用玻璃芯基板，”多田表示。“我们正在密切关注技术发展趋势，并将其纳入决策考量。”