深圳在高端芯片等领域,突破一批“卡脖子”技术

半导体产业纵横 2025-12-18 17:55
 
 
深圳在高端芯片等领域,突破一批“卡脖子”技术图3
本文由半IDICVIEWS)综合
“十四五”前四年,深圳集成电路、工业机器人、智能手机等39种工业产品产量占全国比重超10%。
深圳在高端芯片等领域,突破一批“卡脖子”技术图4

今日,广东省人民政府新闻办召开“‘十四五’广东成就”深圳专场新闻发布会,介绍深圳市“十四五”经济社会发展总体情况。

在回答记者提问时,深圳市科创局局长张林表示,深圳以“项目经理人”“揭榜挂帅”“业主制”“赛马制”等模式,推动龙头企业牵头解决“卡脖子”问题,在高端芯片、工业软件、新一代信息技术等领域突破了一批“卡脖子”技术,例如:昇腾384超节点算力达300Pflops;鸿蒙终端数量突破1000万,欧拉系统国内市场份额第一等。

深圳市委副书记、市长覃伟中介绍,“十四五”前四年,深圳战略性新兴产业增加值年均增长10%以上、占GDP比重提高到42.3%。建成投产11个百亿级大型工业项目,先进制造业和高技术制造业增加值占规上工业比重分别达68.2%、58.2%集成电路、工业机器人、智能手机等39种工业产品产量占全国比重超10%,消费级无人机、全景相机、运动耳机、3D打印机、电助力自行车等深圳科技潮品热销全球。

在回答记者提问时,深圳市工业和信息化局局长黄强表示,“十四五”期间,深圳锚定加快建设全球领先的重要的先进制造业中心的目标,深入推进新型工业化,扎实推动深圳工业和信息化高质量发展。

工业经济发展势头良好,“压舱石”作用更加凸显。“十四五”期间,深圳规上工业总产值突破5万亿元大关;全部工业增加值迈上1.2万亿元台阶,规上工业总产值、工业增加值从2022年开始保持全国城市“双第一”,工业增加值占GDP的比重保持在三分之一以上。全市建成投产11个百亿级工业项目,预计工业投资总规模将超万亿元。

先进制造加速壮大,产业结构更加优化。加快推动传统产业优化升级,新产品、新品牌、新服务、新业态层出不穷。系统谋划以先进制造业为骨干的20大战略性新兴产业集群和8大未来产业,战略性新兴产业增加值从2020年的1.03万亿元提升到2024年的1.56万亿元,占地区生产总值比重从37.1%提升到42.3%。5个集群入选国家先进制造业集群,8个集群入选国家级中小企业特色产业集群。

创新动能持续增强,产业基础更加牢固。“十四五”期间,规上工业企业研发机构覆盖率从40%提升至70%以上,新增3家国家级制造业创新中心,总数并列全国第一。首台国产体外肺膜氧合系统(ECMO)、首个国产移动操作系统“原生鸿蒙”、我国首款90GHz的超高速实时示波器等一批硬核创新成果相继落地。实体经济与数字经济深度融合,转型步伐更加稳健。加快建设极速宽带先锋城市,累计建成5G基站8.6万个,覆盖密度全国第一。26家企业获批增值电信业务试点,数量全国第一。成功入选首批国家制造业新型技术改造城市试点、“5G+工业互联网”融合应用试点城市。

在回答记者提问时,深圳市科创局局长张林表示,“十四五”期间,在科创融合方面,一是夯实融合的基础,推动高质量科技供给。我们围绕国家所需和产业所急,系统部署技术攻关任务,通过“项目经理人”“揭榜挂帅”“业主制”“赛马制”等组织模式,推动龙头企业牵头解决“卡脖子”问题,在高端芯片、工业软件、新一代信息技术等领域突破了一批“卡脖子”技术,例如:昇腾384超节点算力达300Pflops;鸿蒙终端数量突破1000万,欧拉系统国内市场份额第一等

二是做强融合的关键,强化企业创新主体地位。刚才伟中市长介绍了深圳全社会研发投入中93%以上来自企业,就是一个生动的写照,我们坚持把企业作为链接科技与产业的最关键节点,在政策、资金、平台、项目、场景等方面,能给企业的全部给到企业,强化企业在技术创新决策、研发投入、科研组织、成果转化等方面的主体地位,推动形成“6个90%”创新格局。比如在给政策方面,我们支持龙头企业牵头开展重大科技攻关、支持企业加强和主导横向产学研合作、支持企业常态化参与科技创新决策、实施研发费用后补助,等等。在给资金方面,加大财政资金对企业研发的支持力度,比如,2024年全市科技财政经费超430亿元,其中超75%给到了企业;3.29万户企业研发费用税前加计扣除3600多亿元,为企业减免税收超900亿元。在平台方面,支持企业和高校、科研机构建设各级各类创新平台载体4000余家,其中超过3000家建在企业。在项目方面,技术攻关的科研选题有80%以上是由企业提出的,技术攻关的项目有95%以上由企业来牵头来实施的。

三是畅通融合的途径,推动科技成果向现实生产力转化。我们首创“楼上创新、楼下创业”综合体模式,在全市建设了128家概念验证中心和中试基地,有效缩短技术产业化周期。深化职务科技成果管理制度改革,推广“先赋权后转化”等新模式,激发科研人员将成果推向市场的积极性。例如支持建设的深圳市先进电子封装材料概念验证中心,这个概念验证中心于2020年开始建设,重点面向新材料、新技术的可行性测试与原理性进行验证,为国内半导体产业链头部企业提供了封装材料验证、封装设计与仿真、先进封装、检测与失效分析、可靠性试验等服务,目前已累计服务企业近150家,累计服务1300余次。又例如我们支持建设的深交所科技成果与知识产权交易中心,累计汇聚各类科技成果、知识产权、技术需求和科技企业项目10079项,促成技术交易103单,金额49.12亿元。

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