图片来源：AMD
据行业消息及韩国《首尔经济日报》《G-enews》报道，三星电子（Samsung Electronics）正与超威半导体（ AMD）洽谈合作，拟采用其第二代2纳米制程生产下一代芯片。这家韩国科技集团正寻求争取大客户，以复苏其亏损的晶圆代工业务。
消息人士透露，三星晶圆代工部门考虑采用SF2P制程制造AMD设计的芯片，并计划近期通过多项目晶圆启动试生产——多项目晶圆可在单张晶圆上制造多种芯片设计，用于早期性能评估。
知情人士表示，两家公司计划先审核性能数据，再决定是否推进量产，最终决策预计于2026年1月左右出炉。行业消息称，若三星的制程满足AMD的技术要求，后续将启动量产。
此次洽谈涉及AMD的下一代中央处理器（CPU）。尽管双方均未确认具体产品线，但韩国部分媒体报道，谈判可能涵盖AMD霄龙（EPYC）系列的服务器级处理器。科技媒体Wccftech援引《首尔经济日报》消息称，三星与AMD正探讨基于三星2纳米制程的下一代CPU，推测可能是AMD霄龙“威尼斯”（Venice）服务器处理器，但双方均未证实产品细节。
晶圆代工业务复苏至关重要
SF2P制程是三星2026-2027年技术路线图的核心。该公司目标在明年完成量产准备，将这项技术打造为先进制造业务的核心增长引擎。
三星表示，相较于第一代2纳米制程，SF2P制程在性能、能效方面均有提升，同时能缩小芯片尺寸。争取到大型客户不仅能证明该技术的成熟度，还能提供稳定的产能规模，助力良率提升。
为追赶竞争对手，三星在先进制程研发上投入巨大，但将初期洽谈转化为长期制造合同却颇具挑战。相比之下，台积电（TSMC）凭借与主流芯片设计公司的长期合作关系，在先进制程优化上具备规模优势。
财务压力凸显紧迫性
三星积极争取新客户的背后，是其晶圆代工业务持续面临的财务压力。财报显示，2025年上半年该部门亏损约4万亿韩元，凸显出提升产能利用率、锁定长期量产订单的迫切性。
三星在最新财报电话会议中提到，受先进制造技术需求推动，其晶圆代工部门创下季度接单量新高；同时，产能利用率改善及一次性成本下降，推动业绩实现显著环比提升。
产能格局变化带来机遇
随着芯片设计公司寻求降低对单一供应商的依赖，三星正加大力度拓展客户群。行业消息称，尽管过去与大型客户的洽谈常未能转化为确认订单，但头部晶圆代工厂产能趋紧，正促使市场重新关注替代制造合作伙伴。
前几代制程的技术进展也为三星2纳米路线图奠定了信心基础。据悉，三星将采用第一代2纳米制程生产猎户座2600（Exynos 2600）移动处理器，该芯片预计将于明年初为三星Galaxy S26系列智能手机供货。
存储业务反弹提供支撑
三星存储业务同样展现增长势头，尤其是高带宽内存（HBM）领域。该公司计划明年启动第六代高带宽内存（HBM4）量产，其基底芯片将采用4纳米晶圆代工制程。HBM出货量增长有望为晶圆代工业务的产能利用率及营收提供间接支撑。
行业消息称，三星目标在2027年左右实现晶圆代工业务盈利。若能与AMD达成合作，再叠加先进存储产品的增长，将成为三星巩固全球半导体制造市场地位的重要一步。
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原文标题：
Samsung courts AMD for 2nm chips as foundry recovery hinges on new orders
原文媒体：digitimes asia
