OpenAI为何青睐AWS芯片?AI扩张隐现裂痕

半导体产业研究 2025-12-18 18:24

 

OpenAI为何青睐AWS芯片?AI扩张隐现裂痕图2

图片来源:DIGITIMES

据悉,OpenAI正与亚马逊云服务(AWS)洽谈合作,以获取资金支持并联合开发AWS自研的专用集成电路(ASIC)。当前OpenAI在将现有AI合作关系拓展至更广泛商业部署时面临诸多挑战,这一举措引发了外界对该潜在合作战略意义的探讨。

行业专家认为,双方的洽谈主要是受OpenAI持续的资金需求驱动,而非源于某项突破性战略。半导体业内人士则对AWS的ASIC芯片能否为双方合作创造实质性增长机遇表示怀疑。

OpenAI:广泛却零散的AI供应链合作

此前,OpenAI已与多家云AI服务提供商及芯片厂商建立合作关系,包括英伟达(Nvidia Corporation)、甲骨文(Oracle Corp.)、博通(Broadcom)、软银集团(SoftBank Group)以及MGX的Stargate项目。这些合作助力OpenAI筹集了资金,并搭建了初步的计算基础设施。曾被部分人士称为“AI资本永动机”的OpenAI生态系统,如今随着AI竞争格局的快速演变,正面临严峻挑战。

英伟达方面已澄清,其与OpenAI尚未达成最终协议。与此同时,甲骨文在近期财报电话会议中透露,其AI相关投资存在巨额现金流出。OpenAI自身也承认,在模型开发领域面临激烈竞争。这些因素共同引发了市场对OpenAI此前发展势头可持续性的质疑。行业消息人士指出,OpenAI寻求与AWS合作开发芯片本质上是一种融资策略,任何大规模芯片部署都取决于AI模型及应用在商业化变现上能否取得突破。

市场格局生变,计算投资寻求新平衡

OpenAI最初的规划是,在借助英伟达通用图形处理器(GPU)的同时,与博通合作开发ASIC芯片。该战略计划先完成核心计算架构搭建,再考虑整合AWS的专属芯片,以提升AI模型训练与推理的成本效益。然而分析师警告称,AWS主动推广外部ASIC芯片的动力有限,因此其参与程度仍存在不确定性,尚需时间评估。

ASIC半导体领域专家指出,AI技术迭代速度极快,谷歌在AI模型及张量处理器(TPU)方面的突破正挑战OpenAI的先发优势,这使OpenAI面临不小风险。尽管OpenAI已掌握强大的GPU及ASIC资源,但AI应用市场缺乏实际落地场景,可能会导致大规模计算投资的价值大打折扣。

AWS芯片战略:聚焦内部应用

AWS而言,其内部芯片设计团队竞争力强劲,采购规模仅次于谷歌。但AWS在ASIC计算租赁市场中却鲜有亮眼表现,因为其ASIC芯片主要用于内部优化云服务,这一内向型定位导致外界难以了解这些芯片的实际性能及外部应用情况,目前也几乎没有证据表明AWS有意大规模推广其ASIC芯片。

OpenAI采用AWS芯片,确实可能提升自身开发能力。但就当前竞争环境及AWS缺乏紧密合作明确动机的现状来看,现阶段双方达成变革性合作的可能性存疑。在OpenAI应对这些战略与财务难题的同时,整个AI行业都在密切关注这一潜在合作能否帮助其在云服务及半导体巨头日益主导的市场中站稳脚跟。

原文标题:

Why OpenAI is courting AWS chips—and what it signals about cracks in its AI expansion

原文媒体:digitimes asia

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