在马斯克与欧洲最大的芯片制造商之一的首席执行官让-马克·谢里会面十年后，意法半导体披露了其快速增长的太空合同的规模，该合同已成为其专业芯片业务的驱动力。
意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁雷米·埃尔-瓦扎内 (Remi El-Ouazzane) 在接受采访时表示：“过去 10 年的用户终端数量在未来两年内可能会翻一番”，但他并未给出具体目标。
El-Ouazzane 谈到 Starlink 用户终端中使用的基于 BiCMOS 的天线芯片时说：“我预计许多低轨道卫星运营商都会利用这项技术。”
航天工业正从政府主导的项目转向快速增长的商业市场，这主要得益于 SpaceX、Eutelsat 的 OneWeb 和亚马逊计划中的 Leo 网络等公司的推动。
这一繁荣催生了对能够处理高数据传输速率并能在太空恶劣环境下生存的专用芯片的需求。
自 2015 年左右双方开始合作以来，意法半导体已向 SpaceX 交付了超过 50 亿个射频“前端模块”或天线元件。
据其官网显示，Starlink 的业务遍及 150 多个市场，拥有约 800 万用户。
STMicro 将为 SpaceX 平台提供即将推出的星间激光链路，并正与 Thales 和 Eutelsat 等欧洲企业合作开展项目，其中包括欧盟计划中的 Iris 2 卫星星座。
