前言
当前先进制程 SoC、功率器件与高集成电源芯片持续迭代，也有很多人在关注芯片内部的结构，就前不久小米爆火的玄戒O1来说，在发布不久后就有很多人关注这款芯片的内部结构，从验证自研真实性、梳理关键 IP 结构，到还原电源/功率路径、定位可靠性风险，越来越多的工程判断需要落到芯片本体与封装内部结构层面。
基于此，芯片网正式上线 DECAP 半导体分析服务，聚焦芯片市场与功率器件两大市场，补齐从芯片封装开盖、芯粒显微观察到关键器件结构解析的专业能力，为产业提供更具工程指向的样品级分析与内容化交付支持。
什么是 DECAP？
在介绍业务之前，先来简单了解一下什么是 DECAP？DECAP常指对已封装IC或半导体器件进行局部开盖/去胶处理，完整暴露内部的晶粒、邦定线和焊盘，在尽量不破坏内部结构的前提下，为后续目检、结构识别、失效定位及更深层物理分析提供基础条件。它是芯片及半导体器件失效分析与逆向工程中常见且关键的前处理步骤之一。
充电头网长期关注半导体与关键器件的拆解、验证与产业链分析，芯片网则通过高清芯片实拍、真实落地案例以及前沿芯片资讯，为产业链上下游提供从视觉直观呈现到应用参考、再到行业动态速递的一站式信息服务，助力工程师与决策者快速掌握芯片领域的关键信息。这次旗下芯片网上线 DECAP 服务，旨在打破信息壁垒，帮助客户直观地观测到芯片内部的Die版图设计、生产周期及晶圆工艺细节。
典型 DECAP 案例回顾
为帮助读者更直观理解 DECAP 的价值以及了解，充电头网基于过往DECAP案例来简单介绍，让大家有一个更好的了解。
首发小米3nm自研SOC芯片——玄戒O1
玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 16核CPU，搭载第四代图像处理器，内置6核NPU，晶体管数量达190亿，安兔兔跑分3,004,137分，性能跻身第一梯队。
充电头网对小米玄戒O1芯片进行了Decap，从这张玄戒 O1 的开盖结构示意来看，版图采用典型的旗舰 SOC 分区思路，即以计算主干为中心进行大块功能岛划分。图中上方大面积的主色块应对应 CPU 子系统与其配套的共享缓存/互连区域，其中两块深色小区域已明确标注为 ARM Cortex-X925 3.9GHz 的双超大核（/），位置紧邻核心计算区，体现出以高性能前端负载为优先的布局逻辑。
同时，图中右侧与下方的两块大面积着色区域呈现出明显的图形/AI 计算岛特征，整体结构以独立的大阵列计算区承接图形渲染与端侧 AI 推理负载，周边再由多媒体、显示、接口与系统管理等模块围绕分布，形成较清晰的功能边界。
苹果MagSafe Duo Charger双项无线充电器
MagSafe Duo Charger双项无线充由iPhone无线充和Apple Watch无线充组合而成，其中线头Lightning端头连接在Apple Watch所在的电路板上，Apple Watch所在的电路板还提供iPhone无线充的升压供电，iPhone无线充供电通过柔性PCB与Apple Watch的PCB相连接。
STM32F072CBY8 Decap图片
从这颗意法半导体 STM32F072CBY8 Decap 开盖结构图来看，这款芯片采用通用 MCU 版图形态，四周一圈密集的焊盘与 I/O/ESD 保护结构清晰可见，芯片中央的大块规则阵列区域形态上高度符合片上非易失存储（Flash）特征，旁侧/相邻的小型规则阵列则更接近 SRAM/ROM 等存储宏单元，而底部及右下角的碎块化高密度区域更像是 CPU 内核周边的数字逻辑与外设矩阵集中区，包含时钟、复位、总线仲裁及各类片上外设的集成布局。
iPhone12 MagSafe磁吸无线充电器
苹果MagSafe磁吸无线充电器电路设计复杂，体积极小，主控IC均采用了FC-BGA倒装技术，发射线圈部分的IC还采用WL-CSP技术，从而使得MagSafe磁吸无线充电器的电路部分的体积降到最小，iPhone12 Magsafe磁吸无线充电器不仅在系统级设计上采用了最新的无线充电技术，在芯片选用上也采用了先进的半导体器件，同时里面用到多款定制规格的IC，整个产品结构紧凑、质感优良、科技感十足。
STWPSPA1 DECAP图
充电头网也对该产品内部的多颗芯片进行了Decap，以其中的ST定制无线充主控STWPSPA1为例，目的主要是识别芯片真实型号、供应商和功能划分，验证哪些是标准料、哪些是Apple 定制型号，同时通过裸片版图和功率区面积，搞清楚内部集成了多少功率器件，并分析封装与工艺路线，给后续所有围绕 MagSafe 的拆解和方案评估打一个底。
充电头网总结
这次芯片网正式上线的DECAP半导体分析服务，充电头网在原有整机拆解、方案分析的基础上，将视角进一步延伸到芯片与功率器件内部，透过封装外壳，直观呈现芯片晶圆版图设计、制造工艺细节。这样一方面可以帮助厂商和用户梳理芯片的电源/功率路径，另一方面也为可靠性评估、竞品分析和供应链研判提供第一手结构数据。
通过提供高清、专业、可视化的芯片内部结构分析，我们旨在为专业工程师、厂商及用户提供真正有工程价值的参考依据，助力产业上下游更快速地掌握关键器件的核心信息与技术方向。
