美国分析机构：美国要在稀土材料摆脱中国，至少还需10年时间，而中国已经在部分芯片上实现国产替代

在中美科技竞争不断升级的背景下，一条来自彭博社的判断，引起了广泛关注。彭博援引多位产业分析人士的观点指出：美国若想在稀土材料上真正摆脱对中国的依赖，至少还需要10年以上时间。而在另一条被美国长期“卡脖子”的关键赛道——芯片产业，中国已经在部分领域完成了实质性的国产替代。

这并非情绪化表态，而是基于供应链结构、技术积累与产业现实的冷静判断。

稀土和芯片，一头是上游资源与材料控制权，一头是下游高端制造与技术主权。这两条线，正在成为中美博弈中最真实、也最难撼动的“硬约束”。

很多人听过“稀土”，却低估了它的战略价值。事实上，稀土不是“土”，而是一组不可替代的关键功能材料，几乎渗透进所有高端工业领域：电动汽车的永磁电机、风力发电机的核心磁材、战斗机、导弹的制导系统、雷达、激光、通信设备、高端芯片制造中的抛光、沉积、掺杂材料。

可以说，没有稀土，现代工业体系将直接“失速”。而在这条产业链上，中国并不是简单的“资源输出国”，而是从矿山、分离冶炼到高端磁材的全链条掌控者。

从公开数据和产业实践来看，中国在稀土领域形成的，并非某一个环节的领先，而是系统性、规模化、工程化优势。

中国建立了全球最完整的稀土产业链：上游：规模化开采；中游：分离、冶炼、精制；下游：永磁材料、功能器件。特别是在稀土永磁材料领域，中国企业在全球市场的占有率长期保持在高位，是新能源车、风电设备的核心供应方。

真正拉开差距的，并非资源储量，而是冶炼工艺。以南方离子型稀土为例，中国率先实现的串级萃取工艺，可以在一次流程中高效分离十多种稀土元素，回收率接近极限水平。相比之下，美国本土稀土企业在运输、环保、处理等环节的成本长期高企，导致其产品在价格与规模上都难以与中国竞争。

美国自身也清楚稀土困境主要集中在三点：环保法规限制了大规模开采；精炼与分离能力严重不足；下游磁材制造体系薄弱。这不是靠一两项补贴就能解决的问题，而是产业断层。

如果说稀土是中国的“先手牌”，那么芯片，则是长期被动下的反击战。客观来看，中国在芯片领域仍存在明显短板，但变化已经发生。

1. 成熟制程

在28nm及以上成熟制程领域，中国企业已具备较强竞争力：广泛应用于工业控制、新能源汽车、消费电子；国产芯片在多个场景实现稳定供货；市场份额持续提升。这些芯片不追求极限性能，却是产业运行的“地基”。

2. 存储芯片

在存储领域，中国企业完成了最艰难的一步——从无到有：长江存储的闪存产品进入国内主流供应链；合肥长鑫的内存芯片在服务器等领域实现应用；自主架构、自主工艺逐步成熟。这并不意味着已经追平全球顶级厂商，但至少说明：这条路走得通。

芯片制造离不开设备，这也是中国当前最清醒、也最务实的突破方向。刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备国产化率持续提升；部分国产设备进入先进制程产线验证；新建晶圆厂中，国产设备占比显著提高。必须承认，在光刻等极端高端领域，中国仍与国际顶级水平存在差距。但同样不能忽视的是：“完全不可替代”的设备，正在一件件减少。

稀土与芯片，看似分属不同领域，实则指向同一个问题：谁拥有更完整、更可持续的产业体系。美国想摆脱中国稀土，难在现实条件；中国想全面突破芯片，难在技术极限。但从时间维度看，中国已经证明一件事：只要产业链还在，只要市场还在，技术就不会永远被封死。