科技区角快讯，2025年12月25日——据多方可靠消息源披露，英特尔（Intel）与英伟达（NVIDIA）正秘密推进一项代号为“Serpent Lake”的联合处理器项目，该芯片旨在直接挑战AMD当前及未来推出的Strix Halo与Medusa Halo等高性能超级APU产品。
根据知名硬件爆料频道RedGamingTech近期发布的详细信息，Serpent Lake并非传统意义上的CPU与GPU简单封装组合，而是一次深度异构集成的尝试。其CPU部分预计将基于英特尔下一代Titan Lake架构——该架构将接替Nova Lake，成为面向高性能移动和紧凑型设备的新一代核心平台；而图形处理单元则将首次整合英伟达继Blackwell之后的全新Rubin架构，标志着NVIDIA GPU技术正式进入x86集成平台。
在内存配置方面，Serpent Lake计划配备16通道LPDDR6高频宽内存，并采用紧邻处理器核心的先进封装布局，以最大限度降低延迟、提升带宽效率。这一设计尤其适用于对图形性能要求严苛但物理空间受限的设备类型，如高端迷你主机、轻薄游戏本以及新兴的掌上游戏PC。
制造工艺方面，业界普遍推测该芯片将交由台积电使用其N3P制程节点进行生产。N3P作为3nm工艺的优化版本，在能效比和晶体管密度方面均有显著提升，有助于Serpent Lake在有限功耗下实现更强的综合性能。
尽管截至目前，英特尔与英伟达均未官方确认Serpent Lake项目的存在，但结合双方此前在技术路线图上的协同动作，以及英伟达对x86生态日益增长的战略投入，这一合作具备高度可行性。若项目顺利落地，不仅将重塑集成显卡市场的竞争格局，更可能推动整个PC行业向更高能效与AI融合的方向加速演进。
分析人士指出，面对AMD凭借Zen架构与RDNA核显持续扩大在APU领域的领先优势，英特尔选择与图形技术领导者英伟达联手，是一次极具战略意义的破局之举。Serpent Lake若如期推出，有望成为2026年后高性能紧凑型计算设备的关键驱动力。
