【一周热点】台积电联电回应地震影响；大基金三期投资安捷利美维；粤芯半导体冲关IPO

“芯”闻摘要

台积电联电回应地震影响

12月27日23时05分，台湾地区东部海域发生地震，引发业界高度关注。据中国地震台网正式测定，此次地震震级为6.6级，震源深度60千米，位于台湾宜兰县海域，北纬24.67度，东经122.06度。

由于台湾地区拥有全球最大晶圆代工厂台积电以及全球第四大晶圆代工厂联电，因此地震发生后引发半导体业界高度关注。

对此，台积电方面回应称，27日23时许台湾地区发生地震后，公司位于新竹科学园区的少数厂区达到疏散标准，已将人员安全置于首位，依据紧急应变程序组织人员室外疏散并进行清点，目前各厂区安全运行系统均运作正常。

联电则指出，经过厂区各单位初步盘点，目前所有在岗人员与厂区内的同仁皆确认人员安全。地震发生时，各部门皆依指引就地避难或进行疏散，并无传出任何受伤情事，将持续关注后续情形。

大基金三期投资安捷利美维

天眼查信息显示，安捷利美维于12月11日发生工商变更，原股东安捷利（番禺）电子实业有限公司退出，新增国投集新、国新投资、广州产投集团、北方工业科技有限公司、深圳远致星火私募基金、国风投新智股权投资基金等为股东。其中，国投集新、国新发展均隶属于大基金三期。

资料显示，安捷利美维成立于2019年，注册资本达45亿元，是中国知名的封装基板与高端PCB领域厂商，专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术，产品应用于手机、消费电子、汽车、5G等领域，是全球PCB业界排名前20的企业。

安捷利美维是国家大基金三期成立以来为数不多投资的企业之一。国家大基金三期成立于2024年5月，注册资本高达3440亿元，重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等“卡脖子”环节，强调“强链补链”与“产业链协同”。

粤芯半导体冲关IPO

12月19日，粤芯半导体创业板IPO获受理，拟募资75亿元，其中60亿元直接投向三期产线与特色工艺研发。

招股书显示，公司2022—2025H1营业收入分别为15.45、10.44、16.81与10.53亿元，2023年受行业去库存影响下滑32.4%，2024年随车市复苏反弹61.1%，呈现典型的晶圆代工“周期波”。

同期归母净利为-10.43、-19.17、-22.53与-12.01亿元，累计未弥补亏损89.36亿元，亏损主因重资产折旧（报告期合计55.29亿元）与高强度研发（合计18.38亿元）。

国内新增2所集成电路学院

继哈尔滨工程大学集成电路学院之后，近日，国内再新增2所集成电路学院：长春职业技术大学集成电路产业学院和沈阳工业大学集成电路学院。这两所学院的成立，不仅为地方区域产业发展注入了新的活力，也标志着我国在集成电路领域的人才培养与科技创新迈出了坚实步伐。

12月19日，长春职业技术大学集成电路产业学院与低空经济产业学院正式成立。其中集成电路产业学院由中国半导体行业协会集成电路分会、龙芯中科、华兴源创等8家企业作为合作共建单位，通过资源共享、项目共建等方式，深度参与学院建设。

12月15日，沈阳工业大学集成电路学院成立。据中国教育报报道，沈阳工业大学集成电路学院是辽宁省属高校成立的首家集成电路学院，旨在面向国家战略需求与辽宁产业发展需要，着力打造服务辽宁乃至东北集成电路产业振兴的人才高地与创新引擎。

中芯国际涨价10%

据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。

此次涨价并非全面提价，核心集中在8英寸BCD工艺平台，不同客户的具体调价细节存在差异。

BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性，广泛应用于AI服务器电源芯片等领域，当前需求旺盛。

230亿半导体项目进入风险量产

近日，三安光电在投资者互动平台披露关键进展，其与意法半导体合资设立的安意法半导体（重庆）有限公司（下称“安意法”）已有多款产品完成验证，正式进入风险量产阶段。

公开信息显示，安意法成立于2023年8月，由三安光电通过全资子公司持股51%，意法半导体持股49%，核心定位为8英寸车规级SiC功率器件的外延与芯片制造，产品将独家供应意法半导体，广泛应用于新能源汽车、工业电源、储能等高端领域。

该项目计划总投资约230亿元（约32亿美元），规划全面达产后年产能48万片，相当于每周约1万片的生产规模，预计2028年实现满产。