台湾地震，内存大厂设备震损，晶圆报废，恢复至少需3到5天

12月27日深夜11时05分发生芮氏规模7强震，半导体晶圆厂多少都受到震损，北部位于桃园内存大厂传出石英炉管震损不少，影响生产线晶圆破损甚至需报废，加上机台设备需重新校正与清理晶圆破片，估计完全恢复正常生产需至少3到5天，是否会冲击内存缺货市况将待观察，中科及南部内存厂则受影响小。

存储厂市况热，各家目前投片满载，力积电表示，公司涵盖存储与逻辑代工，竹科及竹南的8吋、12吋厂都有受地震影响，但程度比今年0403影响小，目前盘点中，受损可能可申请保险理赔。

南亚科表示，地震影响需要进一步确认。 华邦电表示，中南部震度相对北部小，中科与高雄厂生产未受影响。