硅光子技术2026年有望实现商业化突破

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2026年，数据中心正进入基础设施升级新阶段，在英伟达（Nvidia）引领的生成式AI推动下蓬勃发展。尽管硅光子（SiPh）与共封装光学（CPO）技术仍处于部署阶段，但光通信行业预计将于2026年迈入商业化。

市场预估显示，AI服务器需求将持续带动800G与1.6T产品增长，而传统服务器通过规格升级，也在提振400G光收发器的需求。然而，传统铜线与可插拔光模块在带宽、功耗及信号传输方面面临瓶颈，难以支撑超高速、低延迟、高能效的应用需求。因此，CPO技术成为破解数据中心互连难题的关键方案，也是AI平台升级的重要催化剂。

一、CPO能效优势加速落地渗透

市场数据显示，2025-2026年是800G光收发器的量产爬坡期，2026年需求有望高达4000万只；1.6T产品需求预计在2026年突破2000万只，整体呈现指数级增长态势。在1.6T传输带宽场景下，相较于传统可插拔光模块，CPO设计可将单模块功耗从约30瓦降至9瓦左右。

随着CPO技术融入交换机，光通信产品整体平均售价（ASP）有望实现数倍增长。其核心目标是实现光输入输出（optical I/O），达成类全光网络技术，进而推动传输速率突破12.8T。

二、博通与英伟达引领技术部署

博通（Broadcom）与英伟达目前主导CPO技术研发。博通推出集成CPO技术的Tomahawk系列交换机切入市场；英伟达则通过Spectrum-X生态系统及下一代Quantum Photonics网络交换机，宣布CPO产品进入量产爬坡阶段，加速AI数据中心的实际部署进程。

尽管近年来硅光子与CPO技术未出现重大突破性进展，但整体技术的逐步成熟已促使中国台湾地区光通信企业积极卡位。2026年将成为中国台湾地区光通信及CPO供应链产品认证与出货的关键之年。

三、供应商加码出货、产能与垂直整合

磷化铟（InP）激光外延片核心供应商LandMark Optoelectronics表示，数据中心用硅光子产品已成为其核心业务重心，2026年客户需求强劲，有望在未来2-3年成为核心营收驱动力。目前800G需求旺盛，主要客户已提前洽谈2026年订单，1.6T产品则于2025年下半年逐步出货，硅光子产品未来多个季度预计持续增长。

光联科技（FOCI）已布局光纤阵列单元（FAU）三大产品线，覆盖LPO、CPO交换机、CPO XPU领域，满足1.6T至6.4T以上的高速需求。1.6T级产品于2025年第四季度启动量产、送样验证，预计2026年第三季度进入系统厂商验证阶段。随着合作项目量产落地，FAU有望成为2026年核心增长引擎。

Browave除切入800G世代产品外，重点布局具备量产能力的1.6T光传输模块，涵盖CPO领域的光纤套件及光纤配线盒产品线，相关产品将于2026年进入量产。

Luxnet聚焦硅光子晶圆代工服务与CPO封装集成业务，产品结构正逐步从400G向800G及更高速度应用转型，预计2026年起ASP与利润结构将持续改善，进一步切入高端市场。

此外，正崴精密（EZconn）于2025年底宣布通过增资发行新股与IntelliEPI达成换股联盟，标志着其从光通信元器件、模块向上整合至关键半导体材料领域。EZconn还投资了专注于FAU设计及外置激光源（ELS）模块等元器件的AuthenX。据AuthenX透露，其400G、800G光收发器已实现量产，目前正推进1.6T规格的概念验证项目。

预计未来5-10年，硅光子行业将保持25%-30%的高复合年增长率，技术应用还将拓展至汽车激光雷达、医疗传感等新兴领域。随着AI算力持续攀升，光通信行业的战略重要性日益凸显。

来源：各家企业，DIGITIMES Asia 2025年12月整理

关于硅光子技术

硅光子技术正迅速成为半导体与AI基础设施领域的关键技术。它融合传统半导体制造工艺与以光脉冲传输数据的光网络技术，实现更快、更节能的数据通信。

格芯（GF）正积极扩充硅光子业务能力。该公司近期收购AMF，以加速新加坡基地扩张、提升供应链韧性，并为客户提供安全且区域多元化的制造选择。格芯CEO蒂姆·布林（Tim Breen）强调，硅光子技术已成为AI基础设施的核心刚需，预计2026-2032年全球硅光子晶圆市场规模将增长8倍，突破65亿美元。此次收购将助力格芯成为全球最大的硅光子器件制造商，并支撑可插拔光收发器、CPO等产品研发，这些产品对汽车、量子计算等市场至关重要。

格芯还预计光网络市场将实现强劲增长，在硅光子、硅锗（SiGe）、FDX等技术驱动下，2030年前复合年增长率将达40%。受AI应用需求增长推动，格芯2025年硅光子业务营收预计超2亿美元，2030年有望达到10亿美元。此前主要由台积电为博通、英伟达、迈威尔（Marvell）等企业代工的元器件，正日益转向格芯生产。格芯的光子学相关设计项目数量显著增长，反映出行业对硅光子技术的采纳速度正在加快。

中国台湾地区也在硅光子领域加大投入，将其视为AI基础设施与国防应用的关键技术。中国台湾地区相关部门计划四年内投入1900亿新台币用于聚焦该技术的AI项目。学术机构也积极开展合作，例如国立中山大学与台积电、AMD及国际研究中心联手推动技术创新。此外，美国初创企业Ayar Labs已在新竹设立办公室，专注于硅光子芯片与CPO技术研发，凸显全球对中国台湾地区产业生态的关注。

在中国台湾地区半导体行业中，硅光子是增长最快的细分领域。LandMark Optoelectronics、IntelliEPI、GCS等企业营收均实现显著增长，其中LandMark受益于高速光模块及超大规模数据中心网络用光子元器件需求激增，同比增长率高达76.2%。硅光子技术有望主导下一代收发器架构。

此外，中国台湾地区经济事务主管部门（MOEA）通过相关计划支持硅光子技术发展，鼓励企业在光芯片设计、激光加工、高速电子等领域加大研发投入。可支持单通道400Gbps速率、总传输容量超400Tbps的高速验证实验室，正助力降低行业成本、加速技术落地。相关官员强调，硅光子技术在提升数据处理速度与能效方面的核心作用，是中国台湾地区在AI时代维持竞争优势的关键。

总体而言，硅光子技术已成为推动全球半导体制造、AI基础设施与通信行业大幅增长的变革性技术，美国与中国台湾地区的主流企业均在积极推进该领域发展。

技术补充介绍

1.核心技术原理：硅光子技术以硅材料为基底，通过半导体光刻工艺制造光子器件（如波导、调制器、探测器等），将光信号的传输特性与硅基芯片的集成优势相结合，解决了传统电信号传输在高速场景下的带宽瓶颈与功耗难题。其核心逻辑是“以光代电”，利用光脉冲传输数据，传输速率可达到电信号的数十倍，且抗干扰性更强。

2.与CPO的协同价值：CPO技术是硅光子的重要应用形态，通过将光模块与交换机芯片共封装，缩短光电器件间距，减少信号损耗，进一步提升能效与带宽密度。两者的深度融合是突破AI数据中心“通信瓶颈”的关键——硅光子提供“高速传输载体”，CPO提供“高效集成方案”，共同支撑1.6T及以上超高速互连需求。

3.行业应用拓展逻辑：除数据中心外，硅光子技术的应用场景正快速延伸：在汽车领域，可用于激光雷达的信号传输，提升自动驾驶感知精度；在医疗领域，适配医疗传感设备的高灵敏度数据采集需求；在量子计算、5G/6G通信领域，其低延迟、高带宽特性可满足极端算力与通信需求。未来，随着技术成本下降，还将渗透至消费电子、工业互联网等更多场景。

4.商业化关键挑战与趋势：当前硅光子商业化的核心挑战包括：高纯度硅基光子器件制造工艺复杂、成本较高；光电器件与传统电子芯片的封装集成难度大；行业标准尚未完全统一。未来趋势方面，一是“高速化”，单通道速率向400Gbps及以上演进；二是“集成化”，与CPO、晶圆级封装（WLP）等技术深度融合；三是“生态化”，头部企业主导标准制定，供应链垂直整合加速（如EZconn向上游材料延伸）；四是“低成本化”，通过规模化生产与工艺优化降低门槛，推动技术普及。