CES 2026|英特尔发布酷睿Ultra 3系列芯片,或将成为品牌复兴之匙

科技区角 2026-01-06 19:58
CES 2026|英特尔发布酷睿Ultra 3系列芯片,或将成为品牌复兴之匙图3
科技区角CES 2026快讯,英特尔今日亮相本年度CES,正式发布酷睿Ultra 3系列芯片,全新产品线主打「卓越性能」。
英特尔表示,这款前身为「Panther Lake」的移动处理器,除具备强劲算力外,还能兼顾出色的图形性能与续航表现。值得一提的是,该系列芯片首次通过嵌入式与工业级应用认证,可赋能机器人、智慧城市等领域。不过,和当下多数与英特尔相关的新闻一样,此次新品发布背后暗藏诸多玄机,非业内人士恐怕难以参透。
表面来看,这只是几款亮眼的旗舰级芯片,涵盖酷睿Ultra 7、Ultra 9以及酷睿X7、X9等型号。相较于常规版本的4个图形核心,该系列芯片均搭载12个 Xe图形核心。全系产品中,几乎所有型号均配备16核16线程,除两款特例机型外,其余芯片的神经网络处理单元(NPU)算力均达到50PTOPS。
CES 2026|英特尔发布酷睿Ultra 3系列芯片,或将成为品牌复兴之匙图5
英特尔计划凭借新品的两大核心优势抢占市场。
其一,英特尔对外表示这是美国本土迄今量产的技术最先进的芯片,这在美国本土将具备一定主场优势;其二,这是首款采用英特尔期盼已久的18A制程工艺打造的产品。虽然该制程工艺曾困扰英特尔长达数年之久,18A制程本是公司前任首席执行官帕特・基辛格拯救计划的核心支柱,旨在助力英特尔重返全球芯片行业之巅。但令人惋惜的是,这场品牌复兴之路未能快速见效,最终导致这位首席执行官于2024年底黯然卸任。雪上加霜的是,尽管英特尔在18A制程上投入了巨额资金,但据报道,直至 2025年8月,该制程依旧面临良率低下、缺陷率居高不下的难题。
18A是18Angstrom的缩写,这一计量单位的量级远小于当前我们用来标注芯片晶体管尺寸的纳米。18Angstrom等于1.8 纳米,与台积电(TSMC)最先进的N2制程工艺处于同一水平。在本届CES现场,英特尔现任首席执行官陈立武表示,公司目前18A制程的产能爬坡进度已超预期,这一进展不管对于英特尔还是全球芯片市场来说都非常重要。
据悉,包括惠普、宏碁、联想、戴尔、三星等一众主流笔记本电脑厂商,预计都将在今年的自己新品上搭载英特尔该系列芯片,不出意外的话,该系列芯片也将成为英特尔复兴路上的里程碑。

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