苹果与英伟达或将争夺台积电高端封装产能

【区角快讯】在高性能计算及人工智能芯片需求持续高涨的背景下，台积电的先进封装产能正演变为全球半导体供应链中的关键制约环节。

市场研究机构指出，苹果与英伟达此前在台积电的封装技术路径上长期分属不同体系，如今却可能首次在高端3D封装资源上展开直接竞争。苹果过去主要依赖台积电的InFO封装方案，该技术部署于AP3产线，广泛用于其iPhone所搭载的A系列处理器。

相较之下，英伟达作为CoWoS封装技术的最大客户，长期占据AP5与AP6产线，聚焦于AI加速器及数据中心GPU的生产需求。然而，随着苹果推进M5 Ultra与M6 Ultra等下一代高性能芯片的研发，其封装策略已发生显著转变。

为实现多颗运算芯粒的高效整合并进一步提升系统性能，苹果计划引入SoIC、WMCM（晶圆级多芯片模组）以及LMC（液态模塑材料）等先进封装技术。此举意味着其高端芯片制造将逐步向英伟达主导的CoWoS生态靠拢。

分析认为，双方未来极有可能在台积电的AP6与AP7等先进封装产线上形成资源争夺局面。值得注意的是，在先进封装产能持续紧张的态势下，苹果亦开始评估供应链多元化的可行性。

据SemiAnalysis披露，苹果目前已启动对英特尔18A-P制程的评估工作，考虑将其作为2027年入门级M系列芯片的潜在代工备选方案。这一动向反映出头部科技企业正积极应对先进封装瓶颈带来的战略挑战。