【科技纵览】财联社1月16日讯，据《人民日报》报道，中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功近日披露，2026年，中国电子将聚焦构建覆盖全谱系、贯通全流程的国产EDA（电子设计自动化）工具系统，并同步推出新一代高性能芯片，旨在推动半导体产业链实现从材料、设计到制造的实质性突破，全面提升“中国芯·中国造”的整体能力。
在基础软件层面，中国电子计划研发深度融合人工智能技术的下一代麒麟操作系统，重点推进具备完全自主知识产权的内核在各类国产化计算平台上的规模化部署与实际应用，强化底层技术的可控性与安全性。
与此同时，在终端硬件领域，公司将以中国长城N90笔记本电脑为核心载体，集中资源将其打造为国产安全终端中的“冠军本”，力求实现从“基本可用”向“体验优良、性能可靠”的关键跨越。
当前，全球EDA市场正经历由AI驱动与先进封装技术引领的新一轮变革，中国电子此次系统性布局不仅回应了产业链对全流程工具链的迫切需求，也标志着国产半导体生态正从单点突破迈向体系化协同发展的新阶段。
