韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近年凭借高带宽内存（HBM）生产用热压键合设备备受行业关注。随着低地球轨道卫星部署扩大及6G技术临近商用，其电磁干扰（EMI）屏蔽设备的战略重要性持续提升，成为新的增长引擎。
EMI屏蔽需求：多领域驱动，增长潜力凸显
EMI屏蔽技术旨在阻断半导体产生的特定电磁波，避免干扰其他芯片或电子组件，是保障电子系统稳定运行的关键。其需求增长主要源于三大核心领域：
低地球轨道卫星与运载火箭领域是刚需场景。这类装备集成大量通信、控制半导体，需在极端环境下运行，高频信号易受干扰，EMI引发的芯片故障可能导致任务失败甚至人员伤亡。市场研究机构 Markets and Markets 预测，2025-2030年全球低地球轨道卫星通信市场规模将从118.1亿美元增至206.9亿美元，年复合增长率11.9%，卫星发射数量从3722颗增至5175颗，直接拉动设备需求。
军工与航空领域需求同步攀升。俄乌冲突中，大量无人机因电磁干扰坠毁，凸显EMI屏蔽的战略价值；民航客舱Wi-Fi使用率提升，也加剧了对电磁兼容的需求。目前，韩美半导体通过半导体封装测试代工厂商，向全球多家国防无人机制造商供应EMI屏蔽设备。
6G商用化将开启长期增长空间。6G需采用更高频段承载海量数据，EMI屏蔽的重要性远超5G时代，不仅支撑卫星通信升级，还将带动智能手机、智能手表等消费电子的技术迭代，催生全域需求增量。
值得注意的是，2020年韩美半导体EMI屏蔽设备营收占比曾达27.8%，后因键合设备销量扩张导致占比下滑。但随着新需求爆发，行业分析师预计该业务营收占比将再度回升。
产品迭代：技术升级巩固全球领先地位
韩美半导体自2016年推出EMI屏蔽设备以来，始终占据全球市场领先份额，2023年起连续三年成为某全球航空航天客户的独家供应商。2026年1月，公司发布三年来首个重大升级产品——EMI Shield 2.0 X系列，标志着产品进入高精度、高易用性新阶段。
该系列涵盖五大核心系统：屏蔽膜贴合、屏蔽膜剥离、微切割与视觉贴装、载带贴装、载带激光切割，全面覆盖EMI屏蔽关键工艺。其中，Attach 2.0 X系统采用专有球栅专用算法提升贴装精度，搭配自动工具切换功能，减少人工干预的同时强化制程可靠性与运行效率。
行业分析师指出，韩美半导体的核心优势在于全面的工艺覆盖能力，能适配不同场景的EMI屏蔽需求，这也是其巩固全球领先地位的关键。
补充介绍：EMI屏蔽技术核心与行业趋势
技术核心价值：EMI屏蔽的核心是通过屏蔽膜、屏蔽腔等结构，阻断电磁波传播路径，其性能取决于屏蔽材料导电性、结构密封性与工艺精度。在高频、高密度电子系统中，EMI屏蔽可降低信号干扰，提升系统稳定性与使用寿命。
应用场景拓展：除卫星、军工、通信领域外，EMI屏蔽技术正逐步渗透至自动驾驶、工业互联网等场景。自动驾驶汽车的激光雷达、车载芯片等组件对电磁干扰敏感，工业互联网的设备互联也需保障信号传输不受干扰，为市场提供新增量。
行业竞争特征：当前全球EMI屏蔽设备市场呈现寡头竞争格局，韩美半导体凭借航空航天、军工等高端场景的技术积累形成壁垒。竞争焦点集中在工艺精度、极端环境适配能力与成本控制，新进入者需突破专利与客户资源双重门槛。
技术发展方向：未来EMI屏蔽技术将向“高精度、集成化、多功能化”演进。高精度适配微纳级电子组件需求，集成化实现屏蔽与封装、散热等工艺融合，多功能化则兼顾防潮、防腐蚀等附加需求，更好适配复杂应用场景。
