英特尔持续推进先进封装布局，近日在日本NEPCON Japan展会上首度公开了结合EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）与玻璃基板（Glass Substrate）的最新封装样品，显示其玻璃基板技术并未如市场传言般退场。
根据外媒报道，英特尔晶圆代工此次展示的是一款“厚核心层（Thick Core）玻璃基板”设计，采用EMIB进行小芯片（Chiplet）互连，定位明确锁定高性能运算（HPC）与AI服务器市场。该方案被英特尔形容为业界首个“玻璃基板＋EMIB”的组合实例。
从技术规格来看，该封装尺寸达78mm×77mm，面积远超传统光罩（Reticle）限制。整体结构采用10-2-10堆叠架构，即包含上下各10层RDL（重布线层）以及中间的玻璃核心层，即便在高密度设计下，仍可维持精细布线能力。英特尔还在封装中整合了两条EMIB桥接结构，用于连接多颗运算晶粒，以应对未来小芯片GPU或AI加速器需求。
英特尔在简报中特别强调，该方案并非面向消费级产品，而是为服务器等级、需长时间高负载运作的应用所设计。相较传统有机基板，玻璃基板具备更优异的尺寸稳定性、布线精细度与机械应力控制能力，有助于支撑更大规模、更多晶粒的封装整合。
在先进封装产能持续吃紧、AI与HPC芯片对整合密度要求不断提升的背景下，近年EMIB技术已受到多家HPC厂商关注。英特尔此次同步展示玻璃基板技术，也被视为其在先进封装竞争格局中，持续押注高端AI与数据中心市场的重要信号。（文章来源：科技新报）
