玻璃基显示正从技术验证期迈向规模商业化初期，在高性能显示赛道已确立明确技术路径。随着Mini/Micro LED市场放量和成本优化，玻璃基板有望在未来3-5年内成为高端显示的主流载体之一，并可能重塑部分显示产业链格局。
当前，随着高性能计算、人工智能、先进封装（如FCBGA、CPO）、新型显示、新能源汽车电子等前沿领域的迅猛发展，玻璃线路板以其卓越的高频高速性能、优异的尺寸稳定性、低损耗、高散热性及潜在的成本优势，正成为下一代先进封装与电子互联技术的核心材料方向之一，承载着推动产业升级与突破技术瓶颈的关键使命。
为凝聚行业智慧，促进上中下游（涵盖材料、设备、制造、封装测试、设计应用、科研院校及投资机构等）的高效对接与协同创新，特此搭建本交流社群。在这里，您将能：
我们致力于将本群建设成为中国玻璃线路板领域最活跃、最专业、最有价值的交流社区之一，成为推动产业技术创新、合作共赢的加速器。无论您是深耕多年的行业领袖，还是锐意进取的创新先锋，或是关注产业未来的观察家，这里都将是您不可或缺的信息枢纽和伙伴网络。
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