【区角快讯】2026年初，受多重因素交织影响，半导体行业开启新一轮覆盖全产业链的价格调整。本轮涨价已从AI算力芯片与存储芯片领域，逐步延伸至制造、封测环节，并进一步波及上游关键材料与核心元器件。
1月27日，中微半导体正式发布调价通知函。公司表示，当前全行业芯片供应持续紧张，叠加成本不断攀升，导致其封装成品交付周期被迫延长。同时，框架、封测等环节费用持续上涨，使企业面临显著的供需失衡与成本压力。经审慎评估，中微半导决定即日起对MCU、Nor Flash等产品实施价格调整，涨幅区间为15%至50%。
在此之前，国科微亦已向客户发出涨价通告。该公司指出，存储芯片整体供应趋紧，合封KGD芯片的缺口预计将进一步扩大。此外，基板、框架及封测等配套环节成本持续抬升，致使相关产品总成本大幅增加。基于此，国科微宣布对其全线产品进行调价，最高涨幅达80%。
据行业分析，本轮半导体全产业链涨价源于多重成本压力的集中释放。一方面，银、铜、锡等关键原材料价格显著上扬，直接推高了被动元件及其他半导体器件的制造成本；另一方面，覆铜板、胶片等多类半导体材料价格同步走高，部分品类涨幅已超过30%。
与此同时，产业链下游的核心元器件领域亦未能幸免。电容、电阻等关键被动元件的供应商已陆续发布调价通知，正式加入此轮涨价行列。
在AI需求激增与供应链重构的双重驱动下，半导体行业正进入以成本传导与产能重配为特征的新一轮景气周期。
