【科技纵览】1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体在其官网正式上线高端AI芯片“真武810E”。据凤凰网科技获悉，该芯片实现了从硬件架构到软件栈的全链路自主研发，此前因在《新闻联播》等主流媒体曝光而引发广泛关注。
此次发布标志着由通义实验室、阿里云与平头哥共同构成的阿里巴巴AI战略核心——“通云哥”黄金三角首次完整亮相。根据平头哥官网披露的技术细节，“真武”PPU搭载自研并行计算架构及片间互联技术（ICN），配合全栈自研软件系统，形成高度协同的软硬一体化方案。其配备96GB HBM2e高带宽内存，片间互联带宽高达700GB/s，适用于AI训练、推理及自动驾驶等高算力场景。
从关键性能指标看，“真武810E”整体表现优于英伟达A800及当前主流国产GPU，与英伟达H20处于同一水平。另有外媒最新报道称，升级版“真武”PPU的实测性能甚至超越英伟达A100。多位行业从业者向媒体表示，该芯片运行稳定、性价比优势显著，在业内已积累良好口碑，目前市场需求旺盛，供应紧张。
阿里巴巴正着力将“通云哥”体系整合为一台AI超级计算机，依托平头哥的全自研芯片、亚太地区规模领先的阿里云基础设施，以及全球影响力突出的开源大模型“通义千问”，实现芯片、云平台与模型三层架构的深度协同，从而在大模型训练与部署环节达成极致效率。截至目前，阿里与谷歌成为全球仅有的两家在大模型、云计算和AI芯片三大关键技术领域均具备顶尖能力的科技企业。这一全栈自研路径不仅强化了其技术护城河，也预示着全球AI基础设施竞争正进入“垂直整合”新阶段。
