【区角快讯】据1月30日披露的消息，台积电的2纳米制程工艺已于2025年第四季度启动量产。苹果、高通及联发科等主要客户计划在今年下半年陆续推出基于该先进节点的芯片产品。
其中，高通即将发布的首款2nm移动平台定名为骁龙8 Elite Gen6系列，涵盖标准版与Pro版两个型号。这两款系统级芯片（SoC）均将采用台积电的N2P工艺制造，被视作当前安卓阵营中性能最强的手机处理器。
另有爆料指出，高通还秘密开发了一款名为“骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版”的衍生型号。该版本转而使用三星的2nm GAA工艺，且为三星电子独家定制，未向任何国产手机厂商开放采购权限。
相较于台积电版本，这款特调芯片在核心架构上保持一致，继续搭载高通自研的Oryon CPU，并沿用2+3+3的三丛集设计，整体性能稳居行业第一梯队，仅代工厂商有所变更。
据悉，这颗三星定制版芯片将由即将于明年上半年发布的Galaxy S27 Ultra首发搭载。
值得注意的是，高通过去曾将骁龙888、骁龙8 Gen1等旗舰芯片交由三星代工，但因能效与发热问题饱受诟病。自骁龙8+ Gen1起，高通全面转向台积电以提升产品稳定性。
如今随着半导体产业正式迈入2nm时代，晶圆代工成本显著攀升。业内分析认为，出于成本控制与供应链多元化的考量，高通未来重新扩大与三星在先进制程上的合作可能性正在上升。
