AI热潮引爆高端玻纤布争夺战苹果高通紧急布局供应链突围

【区角快讯】人工智能技术的迅猛发展正持续推高对高性能印刷电路板的需求，由此引发的高端电子级玻璃纤维布供应紧张，已演变为全球科技巨头竞相应对的关键瓶颈。

据最新消息，苹果与高通等消费电子龙头企业，在英伟达、AMD等AI芯片厂商激烈争抢有限资源的压力下，正加速寻找替代供应渠道。作为芯片基板及高端PCB不可或缺的核心材料，玻璃纤维布尤其是低热膨胀系数（Low CTE）型号，已成为制约产能扩张的关键环节。目前，全球最高等级产品几乎完全依赖日东纺织独家供应。

值得注意的是，苹果早在iPhone中率先采用此类高端玻纤布，远早于AI芯片厂商的大规模应用。然而即便拥有强大供应链管理能力，苹果仍难以抵御来自英伟达、谷歌和亚马逊等公司的采购冲击。为保障2026年产品线所需BT基板（双马来酰亚胺三嗪树脂基板）的稳定供给，该公司已于去年秋季派遣员工常驻三菱瓦斯化学，并向日本政府寻求协助，但核心瓶颈仍卡在日东纺织的产能上限。

此前已有信息显示，英伟达与AMD亦曾派代表赴日东纺织洽谈供货事宜。然而，由于该公司扩产能力极为有限，相关努力收效甚微。一位同时向苹果、英伟达及AMD供货的基板供应商高管坦言：“没有新增产能就是没有，施压无济于事，唯有等到2027年下半年新产线投产，局面才可能缓解。”

面对紧迫形势，高通已接触另一家日本厂商尤尼吉可（Unitika），但其产能远逊于日东纺织。与此同时，苹果正扶持一家中国玻纤布制造商，通过派驻技术人员并联动现有产业链提升其产品质量。尽管多家玻璃材料企业有意切入该领域，但业内普遍认为，新进入者短期内难以兼顾良率与性能标准，科技巨头亦不愿冒芯片封装失败的风险。

另有知情人士透露，苹果已在评估使用次一级玻纤布的可能性，但材料验证周期较长，短期内难解燃眉之急。当前局势凸显出尖端制造对单一材料供应商的高度依赖，也预示未来两年高端电子材料将成为全球科技竞争的新焦点。