【区角快讯】据4月15日披露的消息，高通正与长鑫存储展开合作，共同推进面向智能手机的定制化移动DRAM解决方案。知名分析师郭明錤进一步揭示了该项目的核心细节：高通同时携手兆易创新，正在开发一款专用于智能手机的独立神经网络处理器（NPU），并搭配由长鑫存储制造的4GB定制化3D DRAM。
该独立NPU预计将在2026年底至2027年初实现大规模量产与出货，主要面向中国本土智能手机品牌，目标机型定价区间为4000至4500元人民币以上的高端产品线。在性能方面，其AI算力可达约40 TOPS，所集成的3D DRAM采用硅通孔（TSV）与混合键合（Hybrid Bonding）堆叠工艺，内存带宽表现优于当前主流的LPDDR5X标准。
相较于集成于系统级芯片（SoC）中的传统NPU，这款独立方案的优势在于可维持长时间、高负载的AI运算任务，例如实时视频翻译或后台图像生成，理论上能使旗舰手机的整体AI处理能力提升近一倍。当前SoC架构下，NPU需与CPU、GPU共享功耗预算，导致其算力受限；而独立NPU通过将AI计算任务从主芯片中分离，并辅以高带宽专用内存，有望有效突破这一瓶颈。
不过，郭明錤亦指出，该项目当前的出货预期及终端厂商开案数量已低于2025年上半年的初步预测。造成这一调整的主要因素有两个：其一是内存市场价格持续攀升，显著抬高了整体NPU模组的成本；其二是端侧AI应用场景及其商业化路径至今尚未形成清晰模式，影响了品牌厂商的导入意愿。
在全球智能手机竞争日益聚焦本地化AI体验的背景下，高通此次联合中国本土供应链打造定制化硬件，标志着其在端侧AI生态布局上的关键一步，也反映出国产高端机型对差异化技术能力的迫切需求。
