半导体行业正掀起一波整合浪潮。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购芯科科技。据知情人士透露，两家公司之间的谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。该交易对Silicon Labs的估值可能约为70亿美元，较其周二下午44亿美元（约合人民币305亿元）的市值溢价。截至周二美股收盘，德州仪器市值为2043亿美元（约合人民币1.4万亿元），芯科科技市值为45亿美元（约合人民币312亿元）；在盘后交易中，德州仪器股价下跌超2%，芯科科技股价涨超33%。知情人士称，此次潜在合并的具体条款尚不清楚，而且时间表可能会推迟或谈判破裂。收购芯科科技将是德州仪器自2011年以65亿美元（约合人民币111亿元）收购美国国家半导体公司以来最大的一笔收购。德州仪器和芯科科技尚未对外媒置评请求作出回应。自2021年剥离其基础设施和汽车部门以来，芯科科技一直专注于生产为物联网中无线设备提供动力的芯片，这为德州仪器的业务增添了一个潜在的新领域。德州仪器上周发布了高于华尔街预期的乐观季度业绩展望。该公司数据中心季度收入同比增长70%，预测数据中心销售将带来增长机遇。2024年，德州仪器获得了16亿美元（约合人民币111亿元）的联邦拨款，用于支持其在美国德克萨斯州和犹他州建设工厂。2025年6月，该公司宣布将在美国7家工厂投资超过600亿美元（约合人民币4163亿元）。半导体行业正处于整合期，芯片企业们纷纷寻求并购，以期在蓬勃发展的AI浪潮中占据优势。
