易行电子科技:依托高性能RISC-V DSP融合架构实现突破

易行电子科技:依托高性能RISC-V DSP融合架构实现突破图1


易行电子科技:依托高性能RISC-V DSP融合架构实现突破图2

RISC-V架构正为全球芯片产业注入创新活力,尤其为中国在关键领域实现技术自主与供应链安全提供了重要路径。本期我们邀请到苏州易行电子科技有限公司总经理黄毅,共同探讨企业如何依托自主RISC-V定制指令集与DSP内融架构,打造面向工业控制与新能源的国产高性能信号处理芯片,推动在光伏逆变、伺服控制、汽车电子等关键领域的自主替代与生态共建。




企业名片

易行电子科技:依托高性能RISC-V DSP融合架构实现突破图3

苏州易行电子科技公司是专注国产DSP芯片开发、Fabless芯片设计的国家高新技术企业,为工业控制、光伏、新能源汽车、物联网等需求领域客户提供自研芯片及模组产品和芯片定制服务。公司围绕DSP芯片设计关键技术,已完成专利申请:发明专利11项,已授权4项,软件著作权17项,集成电路布图3项;自研的DSP芯片,目前已流片成功,拥有该芯片DSP处理器和全部外设模块IP的源代码。

易行电子科技先后被认定为高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业、科技型中小企业、苏州工业设计中心、苏州市瞪羚计划入库企业。2023年4月,公司宣布完成A+轮融资,最新估值4.99亿元。



易行电子科技:依托高性能RISC-V DSP融合架构实现突破图4



PART 01

关键词一:RISC-V发展前景


RISC-V凭借其开源、可定制、无授权费用的特点,正成为全球芯片领域的重要创新力量。在物联网、边缘计算等市场已快速落地,并逐渐向高性能计算、AI等高端领域延伸。尤其在中美科技竞争背景下,它为中国等国家提供了突破x86/ARM垄断、实现自主可控的关键路径。随着全球产学研力量的持续投入和标准化组织的推动,RISC-V有望在未来5-10年成长为与ARM、x86并行的主流架构之一,成为驱动芯片多元化与产业变革的核心变量。

易行电子科技业务以DSP芯片为核心,在RISC-V领域聚焦垂直整合与生态融合,逐渐转向以开放架构为基础、以垂直场景为核心的定制化模式。利用RISC-V的模块化特性,为通信、音频、汽车等目标领域定制专用指令集与异构架构,实现高性能信号处理。同时,通过提供IP或芯片方案快速切入市场,最终在开放生态中建立软硬协同的差异化优势。

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PART 02

关键词二:RISC-V产品情况


目前,易行电子科技的产品中已经使用了RISC-V的成熟IP,传统DSP芯片通常将专用处理单元作为独立核心或外挂协处理器,存在数据搬运开销大、编程模型复杂的瓶颈。而RISC-V的引入带来了根本性改变:其开放指令集允许将DSP能力深度集成至核心架构内部。从“外挂”到“内融”的转变,大幅提升了能效比与实时性,奠定了软件定义信号处理的硬件基础。

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目前这些产品已经完成了流片,相配套的光伏逆变器方案也已通过了客户端测试,并开始小批量发售。




PART 03

关键词三:RISC-V技术进展


易行电子科技对于RISC-V的使用已经有成熟经验,目前已有的自研IP中,60%是基于RISC-V研发,技术方向聚焦在通过定制指令集与微架构,实现面积、功耗、性能的极致优化,避免为通用性支付额外代价。未来,期望通过芯片设计平台化,客户能快速生成面向其独家算法的定制化DSP芯片。




PART 04

关键词四:RISC-V生态合作


当前,易行电子科技在RISC-V领域处于生态合作的早期阶段,尚未与各行业伙伴建立深度的合作关系。我们深切期待能够携手联盟内的各位成员,共同参与生态建设、推进技术落地。未来,易行将持续关注联盟的发展动态,并非常乐意积极投身于相关开源社区的工作中,以开放、协作的态度,与大家一道助力RISC-V生态的繁荣与进步。

作为江苏省RISC-V产业联盟的一员,易行电子科技向联盟提出建议:

01

技术层面

希望联盟提供开源IP、参考设计与工具链,降低研发门槛。

02

生态层面

期盼联盟帮助企业连接上下游伙伴,促进合作与兼容性测试。

03

市场层面

希望借助联盟通过联合宣传与行业洞察提升品牌影响力。

实现帮助联盟成员融入生态、共享资源、应对挑战的目标,将各成员单位的技术探索转化为依托产业共同体发展的系统性机会。



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此外,易行电子科技将充分发挥自身力量,积极参与生态共建,通过测试开源项目、贡献代码或文档,直接助力技术生态成熟;在社区答疑解惑、促成合作,营造活跃氛围;将真实开发中的需求与问题提供给联盟,影响技术路线的规划。希望以微薄之力,与联盟共建生态,反哺自身与成员单位的发展。



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