Key point
“算力的尽头是电力。”
“电力的调度，未来一定靠数字控制。”
“而数字控制的核心，必须自主可控。”
在9月10芯师爷举办的“第八届硬核芯生态大会-智算之源·2026芯算力创新峰会”上，广东六岳微电子科技有限责任公司（以下简称“六岳微”）市场FAE总监欧阳德林做了题为《国产替代：RISC-V芯片为AI算力中心提供高效可靠的DSP电源管理方案》的演讲。
欧阳德林从单机柜功率的十年演进切入，剖析了传统供电架构的三笔账与800V HVDC在 2026年走向落地的产业拐点，并系统介绍了六岳微基于RISC-V的DSP产品矩阵、三大技术优势，以及在服务器电源与机柜供电单元上的落地实践。
（演讲视频）
一
单机柜功率十年百倍
演讲开场，欧阳德林先抛出三个观点：算力的尽头是电力；电力的调度，未来一定靠数字控制；而数字控制的核心，必须自主可控。
支撑这三句话的，是一条陡峭的功率曲线。2015年前后，通用服务器单机柜只有5到10千瓦，风冷绰绰有余，交流供电是标配，模拟电源就能对付；2020年AI需求激增，训练服务器跃升到30到100千瓦，低压交流架构开始暴露缺陷；到2025—2027年的超节点机柜时代，Kyber单机柜突破1兆瓦，48伏架构在物理和经济两个层面同时触顶。
图源：演讲PPT
这条曲线的斜率，决定了供电架构必须重构。
二
老架构的三笔账
过去的服务器电源是480伏交流架构：电网进来先过变压器，再进 UPS，转成48伏母线，最后送进机柜。链路本身没问题，问题是负载变了，AI的集群式训练与推理，已经不是这套方式能承受的。
第一笔是铜。传统架构要实现1兆瓦机组，54伏母线电流接近 2 万安培，单柜铜排约200公斤。铜价、金价涨得厉害，兆瓦级机柜一旦铺开，这个成本谁都承受不起。
第二笔是空间。链路太长，54伏母线下光是电源架构就占掉多达64U，算力卡根本放不下去。
第三笔是能耗。 AC/DC、DC/AC反复转换，多一级就多一份损耗与发热，都由电费和散热预算买单。
三
800V HVDC：抬高电压、降低电流、减少环节
三个矛盾催生了 800伏HVDC，核心十二个字：抬高电压、降低电流、减少转换环节。
与主流交流架构最大的区别是固态变压器，把中间环节全部省掉，电从电网进来经 SST直接转成800伏直流，直供机柜。
好处很直接。P=U×I，同样是1兆瓦功率，电压涨十几倍，电流按比例降下来：母线电流从约2400安培降到约 1250安培，±800V相对±48V铜材用量减少70%到80%，线束随之瘦身；环节少了，架构更简洁，每级损耗更低。800伏并非新东西，它在新能源汽车上已规模化应用，如今只是迁移到服务器。
欧阳德林强调，电力基础设施正在追平计算基础设施。如果电力设施不迭代，最终卡住 AI 的不是芯片，而是供电。三个变化正在同时发生：
功率密度成为第一约束——GPU单卡 TDP 逐代 +20%，服务器电源功率密度目前为 6.1 W/cm³、下一代目标 9.15 W/cm³ 以上，单个 AI 机柜达兆瓦级，相当于 1500 户家庭用电；供电架构被迫重写——从"低压交流分布式"走向"高压直流集中式"，AC/DC 级数从 5～6 次压到 1～2 次，端到端效率从 85%～88% 提升到 92%～95%；控制复杂度指数级上升，多级变换、多模块并联与毫秒级负载跳变，让模拟控制走到尽头，数字控制成为唯一路径。
800V HVDC的本质，是把 AC/DC 变换从机柜里"移出去"，用更高的电压换更少的铜、更少的热、更多的算力空间。
此外，欧阳德林认为，800V HVDC的拐点已至，国内头部云厂商与运营商集中布局。
图源：演讲PPT
四
解决痛点的芯片
然而架构变了，控制芯片的考题也变了。欧阳德林将其归纳为五大痛点。
一是功率密度触顶。电源模块和散热吃掉机柜空间，留给GPU的越来越少。这要求用更高开关频率换更小磁性元件，同时压住高频损耗——需要ps级PWM分辨率与ns级保护响应。
二是毫秒级瞬态冲击。传统服务器没有大的负载波动，AI训练却可能在毫秒级从30%拉到100%，不训练时功耗又极低，典型机柜级规格是40kW削峰、200ms峰值。环路计算必须在一个开关周期内闭环，还要具备前馈与非线性控制能力，需要高速 ADC 加协处理器并行执行。
三是效率与PUE的极限拉扯。数百千瓦机柜上，每差1个百分点就是每年数十万元电费。主流12kW服务器电源参考设计峰值效率97.5%，固态变压器直转800V实测98.5%。软开关变频控制、自适应死区与同步整流时序，全依赖数字控制器的精度与速度。
四是智能化运维。系统必须能组网、能预判、能群控。电源不再是单纯供电，而是嵌入能源大脑的节点：PMBus 遥测与故障上报，监测精度±0.3%，短路保护窗口290ns。这些可编程功能，必须往数字端升级才能实现。
五是控制芯片"卡脖子"。 国外 C2000系列在服务器电源上应用极广，但随着供应链挤压，交期、合规与断供风险悬在每个项目头上：缺少可平行替代的第二供应，产能紧张时交期波动达数月级，软件生态绑定又带来长期演进的锁定风险。
前四个痛点是"性能题"，第五个是"生存题"，但答案重合在同一处——实时数字信号处理器DSP。它决定效率与密度，决定瞬态响应与保护速度，也决定这套系统能不能长期、稳定、安全地供得上货。国产替代不是备胎方案，而是把算力基础设施的主动权，从控制芯片这一层开始拿回来。
图源：演讲现场
五
六岳微：从指令集开始做一颗 DSP
广东六岳微电子科技有限责任公司是新兴的微电子芯片及生态软件研发企业，公司面向AI算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能、新能源汽车等应用领域研发DSP芯片及工业网络EtherCAT芯片及生态软件。
公司基于RISC-V扩展指令集，以“全正向设计+软硬件协同”为技术壁垒，核心团队源自飞腾、华为、TI、IBM，拥有30年以上微处理器研发经验，是国内少数同时掌握自定义指令集、处理器内核设计和编译技术三大 “自主可控根技术”的企业之一。
公司目前已推出DSP芯片和工业以太网通信芯片两大核心产品线。其中，SYS-F335、SYS-F039、SYS-F0025等采用32位RISC-V扩展指令集，可无缝替代国际主流C2000系列芯片。
目前公司已完成5亿元A轮融资，正以“全链路自主可控”的能力，成为中国工业芯片国产化浪潮中的新锐力量。六岳微团队将继续秉承不断创新，服务客户的发展理念，用优秀的产品和专业的团队为客户提供更优质更满意的服务。
六
四条产线对标TI，三大技术优势
面向算力电源，六岳微推出四条产品线，对标TI的C2000系列，未来向P65、P55延伸，把电源场景的常规型号做全。
同时，六岳微的产品具备三大技术优势。首先，高实时控制，把环路收敛压缩进一个开关周期。据介绍，DSP相比MCU 的核心优势是实时性，把控制周期做得更短。150ps分辨率的HRPWM，在高频软开关下仍能精细调节占空比，让磁性元件进一步小型化；最高14MSPS的12位ADC，支持多通道同步采样电压电流；CLA协处理器独立于主核并行执行控制律，把CPU资源释放给通信、诊断与系统管理；ADC-PWM硬件联动做到采样即触发、触发即调节，无需软件轮询。工程结果是：图腾柱PFC与LLC谐振的变频控制可在单周期内闭环，瞬态跳变时母线电压跌落显著收窄。
高集成与强抗干扰。机柜内部是高温、强噪声、空间极度受限的战场，800伏场景下随便一串电压电流扰动就可能把控制板打坏。六岳微把 ADC、CMPSS、DAC、PWM、CLB与通信外设全部做到片上，BOM与PCB面积双降；SDFM×8可直连隔离调制器，省去外部滤波与采样保持电路；Flash与SRAM全程 ECC，保障7×24运行的数据完整性。CMPSS 可在无 CPU 干预下完成过流、过压关断，配合 CLB 实现硬件级保护。
无缝替代与全链路自主可控。 国产替代真正的门槛不是参数对标，而是迁移成本与供应确定性。硬件做到Pin-to-Pin兼容，引脚定义对齐主流 C2000系列，PCB 无需改版即可替换验证；软件做到工程级兼容，原有工程可直接编译；编译器、调试器、链接器与 IDE 全自研，不依赖第三方授权；流片、封装、测试均在境内完成，让"能替代"变成"敢替代"。
七
生态展望：四条轴线共振
六岳微认为，未来的芯片设计要再往前走一步：自己掌握整套工具链和IDE，把相关算法打包成库与API直接给到客户，配上参考设计、评估板卡与本土化支持，这几环对国产替代缺一不可。
迁移路径可为四步：评估选型，对照现有平台完成型号与引脚比对；原型移植，原工程直接编译、最小系统点亮；系统验证，效率、温升、EMC 与可靠性全项测试；量产交付，境内供应保障。
下一代算力电源有四条轴线在共振。高压化：800V HVDC 2027年进入大规模部署，±1000V已在视野之内，固态变压器直转中压到 800V，效率98.5%、体积缩小80%以上。直流化：从 AC-DC-AC-DC 走向一次 AC-DC，数据中心内部告别交流电，光伏与储能可直挂 800V 母线。高密化：功率密度从 6.1向9.15 W/cm³冲刺，SiC/GaN 把开关频率推进到数百 kHz，液冷从加分项变成必需项。智能化：AI算法反向赋能电源管理，动态负载预测提前调配功率，故障预判把抢修变成预防。
图源：演讲PPT
这就对控制芯片提出了下一轮要求：更高分辨率PWM、更快ADC、更强并行算力、原生高压隔离采样接口，以及面向 AI 电源策略的算力预留，也正是 RISC-V 自主架构的演进空间。
同时，欧阳德林倡议：联合芯片、电源、整机与算力用户，共建国产算力供电参考架构与联合验证平台。国产替代从来不是单点替换，而是全链路协同的系统工程。“让每一瓦算力，都跑在自主的电力底座上。”
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