从技术到量产，清晰勾勒出RISC-V落地全景图

苏州国芯科技汽车电子芯片设计部总监王宗宝以《基于RISC-V的汽车电子芯片全栈技术布局与生态共建》为题，系统阐述了国芯科技在RISC-V车规芯片领域的战略布局与技术实践。

当前，E/E架构正从分布式ECU向域控制、区域控制乃至中央计算演进，“软件定义汽车”对车规MCU的要求全面升级。但高端车规MCU国产化率不足5%，动力、智驾、跨域控制几乎全靠进口。在此背景下，RISC-V的开源+可自主扩展特性是国产绕开传统架构壁垒、建立自主生态的关键切入点。

王宗宝指出，随着国际巨头就“车规 RISC-V”达成共识，RISC-V迎来战略窗口期。对此，国芯科技积极探索先行，加速布局。

据介绍，国芯科技新一代RISC-V架构车规MCU——CCRC4系列，采用22nm RRAM嵌入式工艺，对标英飞凌AURIX TC4xx与瑞萨U2B，覆盖CCRC404x（4+2/4+4核）、CCRC406x（6+4核）、CCRC408x（6+6/8+4核+NPU）三大产品梯队。其中旗舰型号CCRC4088搭载8核CRV6+4核安全核，主频500MHz，整体算力达14000 DMIPS，配备24MB Code RRAM、9MB SRAM、0.3TOPS NPU、2路千兆以太网，满足ISO 26262 ASIL-D最高功能安全等级。

实测数据显示，CRV6内核单核效率达3.49 DMIPS/MHz，领先TriCore（2.27）与ARMv8-R（2.6）；CCRC4088整体算力14000 DMIPS，远超英飞凌TC49x（5448 DMIPS）与瑞萨U2B24（9456 DMIPS）。

值得关注的是，国芯科技在抗量子安全领域的前瞻性布局已走在行业前列。王宗宝表示，面对车辆15年以上的长生命周期及“先存后解”的量子攻击威胁，国芯科技在新一代车规MCU CCRC4系列中率先部署了后量子密码（PQC）能力。其增强型HSM硬件安全模块不仅全面支持国密SM2/SM3/SM4及国际通用算法，更前瞻性地内置了基于格密码原理的PQC硬件加速引擎，完整覆盖NIST标准化的FIPS 203 ML-KEM（Kyber）密钥封装算法与FIPS 204 ML-DSA（Dilithium）数字签名算法。

通过“密码敏捷”设计，CCRC4系列支持算法现场升级，确保能够灵活应对未来量子计算带来的安全挑战，为智能网联汽车构筑了面向未来十年的安全信任根。

同时，在生态建设层面，国芯科技也已形成了"标准、内核、工具链、认证"四位一体的布局。

· 标准方面：国芯率先切入国际尚属空白的芯片级车规规范，参编《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》；

· 组织方面：国芯科技牵头组建江苏省RISC-V产业联盟并当选首任理事长单位（140家会员单位），参与发起苏州RISC-V开源芯片产业创新中心，并获批建设RISC-V开源芯片先进技术研究院；

· 内核方面：国芯拥有二十年自主CPU积累，从MCore、PowerPC演进至RISC-V CRV家族，国产CPU累计规模化应用超亿颗，车规MCU累计量产上车超2500万颗；

· 工具链与基础软件方面：国芯自研标准化LLD接口SDK、AUTOSAR 4.4.0 MCAL、功能安全库（ASIL-D）、信息安全库，实现从芯片到基础软件的全栈自主可控，并与IAR、GreenHills、HighTec、TASKING、GCC、劳特巴赫、普华、ETAS等全球主流工具链和软件厂商完成适配。

在分享最后，张宗宝提出几点生态共建倡议：共建标准，让车规RISC-V从各说各话走向统一规范；共享工具链，降低每一家主机厂和Tier1的迁移成本；联合验证，用共同的测试认证体系建立全行业的互信基础；开放生态，让主机厂、Tier1、IP、EDA、晶圆厂真正协同起来，形成合力。

能看到，中国汽车产业当前正在经历从大到强的关键一跃。我们深知，自主可控不是关起门来自己做一套，而是让这套体系能够融入全球生态、参与全球竞争、并且站得住脚。在这个过程中，国芯科技愿与产业链每一位伙伴携手——不做旁观者，做共建者；不追风口，做底座。让真正自主可控的高端车规MCU，成为中国智能汽车走向世界的底层支撑。

普华软件生态总监邓云舒在《芯软协同，开源共筑|普华基础软件RISC-V与开源实践》演讲中，分享了普华在RISC-V与开源领域的深度实践。

邓云舒指出，芯片与操作系统作为智能网联汽车的核心组件，对整个产业链的发展至关重要。随着智能汽车软硬解耦、算力集中和软件分层等发展趋势，未来车用操作系统将向多平台统一、高度兼容和模块化、接口标准化方向发展。

新架构下，整车厂对基础底座提出了平台统一（软软解耦）、软硬解耦、开放高效、快速迭代四大核心要求，而RISC-V开放架构天然契合多平台统一需求——无需支付专利授权费，支持按需裁剪与自定义指令集，开源透明便于审计排查漏洞，精简指令集减少硬件开销，可扩展架构天然契合“软件定义汽车”趋势。

作为国内首家通过德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证的中国基础软件企业，普华基础软件18年专注操作系统研发与产业化，构建了完善的开源车用操作系统布局：2023年开源智驾操作系统微内核“龘EasyAda”，2024年开源安全车控操作系统“小满EasyXMen”。其中，“开源小满”作为全球首个规模化、量产级的开源安全车控操作系统，已实现车身域、动力域、底盘域、智能驾驶域、智能座舱域全栈应用，累计装车量产超过2500万套。

在RISC-V中断架构碎片化挑战下，普华提出了ARCH/MCU分层抽象方法，显著降低了芯片迁移成本，为RISC-V车规芯片的多样化供应提供了OS侧标准化承接能力。

在商业落地与生态进展方面，普华基础软件与国芯科技早在2024年就已签署战略合作，加速打造汽车电子MCU芯片及控制器基础软件的国产软硬件解决方案。普华是国内首家完成国芯科技最新RISC-V产品CCRC4单核OS适配的基础软件公司，双方已适配CCRC4、CCFC30007PT、CCFC3008PT&BC等多款芯片，并正积极推进基于RISC-V芯片的《基于RISC-V架构的汽车控制芯片技术规范》团体标准合作。

紫荆半导体副总经理张同辉带来《RISC-V机遇与实践》的主题分享，从产业困境、技术优势到量产实践，系统阐述了RISC-V在汽车领域的发展机遇，并分享了紫荆半导体的突破性实践。

张同辉指出，汽车产业正经历百年未有之大变局，从机械到智能，芯片已成为命脉——智能网联汽车70%的核心技术依赖芯片实现。然而，中国汽车芯片产业面临三大结构性困境：一是架构依赖，x86/ARM封闭架构始终面临"外部依赖"的结构性风险；二是认证壁垒，封闭架构ASIL-D认证周期长、成本高；三是生态死循环，"不验证→不敢用→无数据→更不敢用"的恶性循环。

而RISC-V以开源BSD协议、模块化设计、协同开放三大特性，从架构层面解决了传统封闭架构无法解决的结构性困境，实现了从“租房到建房”的质变。

针对RISC-V车规芯片的五大挑战（技术成熟度验证不足、汽车软件生态薄弱、指令集碎片化风险、可靠性验证体系待完善、供应链安全风险），张同辉分享了紫荆半导体的突破路径。作为由长城汽车技术中心孵化的车规级芯片设计公司，紫荆半导体专注于RISC-V车规芯片设计，目标成为全栈可控的RISC-V平台型车规级芯片供应商。

最引人瞩目的是紫荆M100——全球首款量产上车的RISC-V车规级芯片。据介绍，M100采用自主可控RISC-V内核，最大主频100MHz，支持RV32IMCFV指令与FPU浮点运算，内置HSM硬件模块支持AES和SM4，通过ISO 26262 ASIL-B产品认证、AEC-Q100认证，配备1MB P-Flash、64KB D-Flash、96KB SRAM（均支持ECC），以及3路CAN-FD、3路UART/LIN、3路SPI等丰富外设。

从2023年10月项目启动到2025年7月量产回片，仅用不到2年时间。张同辉认为，紫荆M100的量产验证了RISC-V车规芯片“量产可行、上车可行、规模化可行”三大命题。

"开源开放+产业协同+政策支持+整车牵引=RISC-V上车可行路径。紫荆M100案例提供了从0到1的样本，为行业从1到N的规模化铺平道路。"张同辉总结道。

武汉二进制半导体有限公司汽车电子产品线总监杨清以《RISC-V高性能车规MCU设计实践》为题，分享了国产车规芯片在自主可控道路上的突破与创新成果。

二进制半导体作为国资车规芯片先锋，肩负实现芯片领域高水平自主可控的战略使命。杨清在演讲中回顾了企业从2019年量产RISC-V内核工业MCU，到2021年推出业界首款RISC-V内核30G工业交换芯片，再到2025年DF30上车验证、2026年正式量产的发展历程，构建了从产品定义到测试应用的全链条闭环。

在主题分享中，杨清重点介绍了旗舰产品DF30的核心优势。在实时性能方面，DF30搭载6颗NA900内核，主频达350MHz，拥有超2MB SRAM与高速NVM，支持A/B备份与无感OTA；在安全层面，DF30达到ASIL-D功能安全等级，配备HSM硬件安全模块（Evita-Full）与信息安全防护；在外设与可靠性方面，GTM 4.1、CAN-XL/ETH（gPTP）、DS-ADC等先进外设一应俱全，并100%通过AEC-Q100 Grade1认证及三温全检。

在生态建设上，二进制半导体从标准应用开发、方案设计、工具链到特殊应用提供全方位支持，涵盖FreeRTOS SDK、MCAL配置、国产AUTOSAR OS适配、GCC/IAR编译器及各类调试器，加速客户产品落地。

据介绍，DF30在真实场景中也实现了丰富应用，包括电机控制器、汽油发动机控制器、BMS、网关及电控悬架等。依托专利技术，公司实现了发动机EMS控制器软件开发与硬件适配仅需两周的突破性效率提升；在电机控制领域，通过多核协同与GTM硬件卸载，显著提升了算法执行效率。

展望未来，二进制半导体将坚持开源共建，推动汽车RISC-V标准化建设，持续完善工具链与标准化中间件，并布局符合国家标准的后量子加密技术。通过技术演进路线，DF30平台将持续向高性能、高集成、智能化方向扩展，为智能汽车新未来贡献力量。

埃泰克汽车电子智控部负责人张涛以《RISC-V在智能车身控制系统的量产落地之路》为题，从Tier1视角分享了RISC-V芯片在智能车身控制系统中的量产落地实践。

张涛指出，随着EEA架构向域控集成与SOA演进，新一代域控集成架构对高端MCU提出了高算力、高配置、高可靠三大核心要求。多功能融合、算力集中调度、域控集成简化整车EE架构、软硬件解耦与SOA服务化迭代，使得网关、SOA、车身、VCU、热管理等五大核心业务需要一站式承载。

然而，高端车身域控MCU芯片长期以来可选型号有限、国产高端车规MCU供给稀缺。国内缺少可对标海外高端型号的智能车身域控级MCU，成为自主可控的核心卡脖子短板。

针对这一痛点，埃泰克与国芯科技深度合作，基于国芯RISC-V高端车规MCU打造智能车身域控解决方案。该芯片具备超过10K DMIPS的域控级算力、多核锁步实时调度、AEC-Q100可靠性与国密信息安全认证、ISO 26262 ASIL-D功能安全，以及HSM、NPU、CGDMA、570个pin等超大杯配置和成熟的AUTOSAR生态工具链适配，可全面覆盖车身域控、中央网关、信息安全等场景。

在量产落地方面，埃泰克规划了双场景量产落地路径：一是存量项目国产化替代量产，将RISC-V芯片落地应用于现有批量在售项目，平稳替代海外高端进口芯片，实现软硬件完美兼容、整车工况稳定、规模化稳定量产交付；二是全新车型平台核心主控，将RISC-V芯片作为新一代自研整车平台核心主控，全面承载整车智能控制，升级SOA服务化，助力全新国产EE架构迭代升级。

张涛总结道，RISC-V在智能车身控制系统的量产落地，助力了高端车身域控芯片的多元化选择，补齐国产汽车电子核心短板，实现“可对标、可保供、可量产”的产业价值。RISC-V车载应用正告别概念探索阶段，迈入量产落地、商用普及的全新周期。