半导体连续四桩收购

德州仪器（TI）和Silicon Labs宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231.00美元的价格全现金收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元。

英飞凌将收购ams OSRAM的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，以拓展其传感器业务。双方已达成协议，收购价格为5.7亿欧元，且不涉及债务和现金。

SiTime与瑞萨的合并子公司瑞萨电子美国公司已签署最终协议，SiTime将收购瑞萨时序业务相关的部分资产。

西门子（Siemens）在上周收购法国初创公司Canopus AI，通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，强化其Calibre晶圆制造软件生态。

惠普、戴尔等 PC 大厂首次考虑采购中国 DRAM

据《日经亚洲》报道，受存储芯片供不应求、价格暴涨影响，惠普、戴尔、宏碁、华硕四大 PC 厂商正首次考虑采购中国 DRAM 芯片。

2026 年 Q1 存储芯片价格飙升：TrendForce 数据显示，通用 DRAM 合约价环比涨 90%-95%、NAND Flash 涨 55%-60%；Counterpoint 则称 DRAM 环比涨 80%-90%（服务器 DRAM 为主要驱动力，64GB RDIMM 价从 450 美元升至超 900 美元）、NAND Flash 同涨 80%-90%。预计 Q2 涨幅放缓（PC / 服务器 DRAM 均涨 20%，NAND 分别涨 15%/20%），但采购成本仍高。

当前全球 90% 以上 DRAM 产能由三星、SK 海力士、美光掌控，且优先供应 AI 巨头，导致消费类通用 DRAM 紧缺。惠普、戴尔已启动中国 DRAM 厂商产品认证，宏碁、华硕也对国产 DRAM 持开放 / 推进态度，计划用于非美市场产品，中国厂商成 PC 厂商潜在供应 “救星”。

印度推出基于RISC-V的宽带网络SoC

Aheesa 创始人兼 CEO Sridharan Mani 在接受采访中强调，VIHAAN-I 是印度首款全自主研发的 RISC-V 架构宽带接入 SoC，“采用 28 纳米工艺，单芯片集成计算、宽带接入、系统控制三大核心功能，内核基于印度先进计算发展中心（CDAC）的 Vega RISC-V 处理器打造”。

从技术细节看，硬件端 VIHAAN-I 支持 DDR4 内存，覆盖 SPI NOR 闪存、eMMC、SD / 微型 SD 卡等存储接口；宽带接入模块集成 xPON 通用光网络接口，兼容多类以太网标准（10BASE-TE/100BASE-TX/100BASE-FX/1000BASE-T），并内置多端口千兆以太网接口与光纤直连接口，可直接适配各类光纤接入网络；同时通过四通道 PCIe 接口实现高速扩展，兼容 M.2 / 迷你 PCIe 协议，还能借助 PCIe、USB 接口拓展高速外设。

外设接口设计上，芯片配备多路 I2C 控制器、SSP 接口，支持 EEPROM、传感器等板载设备；原生集成语音通信功能（含 POTS 接口与专用语音通道），可直接用于宽带接入网关，且内置标准化启动、调试接口，满足实际部署需求。

协议与功能层面，VIHAAN-I 实现 GPON、EPON 全协议兼容，还集成以太网交换、路由、防火墙、VPN、DHCP、DNS 等基础网络功能，更可选配 5G 蜂窝网络回传模块，为网络提供冗余备份能力。

理想自研5nm芯片上车

2月6日，理想汽车董事长兼CEO李想称全新一代理想L9 Livis版搭载2颗理想汽车全自研的“马赫100”芯片，拥有全球最强的2560 TOPS算力；全球首次在60万以内搭载800V全主动悬架系统；搭载首个“完全体”全线控底盘，集成线控转向、四轮转向、全电控机械制动（EMB）三项关键技术。

其中，“马赫100”芯片是理想汽车自2022年起自研的核心技术，配合理想汽车自研大模型和自研操作系统，全新一代理想L9的智能化程度将大幅提升。李想曾表示，全新一代理想L9将成为智能体，包含眼睛（感知）、大脑（模型）、心脏（芯片）、神经（操作系统）等在内的完整技术栈让车从被动工具变成主动伙伴。据悉，“马赫100”芯片采用5nm制程，有效算力是英伟达Thor-U的3倍。

苹果进军AI硬件，首款AI眼镜有望今年发布

科技媒体 Cult of Mac 日前发文称，苹果上周全员会议上，CEO 蒂姆・库克首次确认正筹备 AI 驱动的全新产品类别，虽未展示原型机，但强调 AI 为苹果带来新机遇，印证业界猜测 —— 苹果欲借 AI 重新定义人机交互，减少对传统触摸屏依赖。

据报道，目前爆料的 AI 设备至少有两款：一是 AI 智能眼镜，被视作接替 iPhone 的关键产品，首代无显示屏，集成摄像头、麦克风、扬声器实现通话、音乐、翻译等功能，预计 2026 年底展示概念、2027 年发售，带显示屏的二代或 2028 年推出；二是 AI 胸针，尺寸类似 AirTag，采用铝合金 + 玻璃外壳，计划 2027 年首发，正面有两颗摄像头（标清 + 广角）可拍图录视频，内置三麦克风、一扬声器，设实体按键，背部为 Apple Watch 同款磁吸充电接口。

南芯科技发布高性能全桥驱动芯片

南芯发布SC77870XQ系列全桥电机驱动芯片，符合AEC-Q100标准，基于全国产供应链，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高12A电流，高效驱动12V汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。

Microchip推出全新电源模块

MCPF1525电源模块支持PMBus协议，可提供25A DC-DC电流，并支持高达200A的堆叠输出。

AMD推出第二代Kintex UltraScale+ FPGA

新一代FPGA搭载6个专用32位LPDDR4X/5/5X-4266内存控制器，总带宽最高可达102GB/s，PCIe Gen4 x8接口提供128Gb/s带宽。根据官网信息，新产品包括3个SKU，包括328K逻辑单元的2KU030P、410K逻辑单元的2KU040P、491K逻辑单元的2KU050P。

国产车规核心芯片厂商，融了

芯升半导体完成天使轮融资，融资金额近亿元。芯升半导体技术研发起源于科技部国家重点研发计划，于2025年6月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。时敏通信芯片是汽车通信关键基础芯片，其通过引入时间敏感网络（TSN）机制，使传统以太网具备低时延、低抖动和传输时间可确定的能力，可实现高精度时钟同步，并对不同优先级的数据流进行精确调度。目前，国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但国产化率仍然偏低，长期由海外厂商主导。

机器人，依然火热

北京人形完成首轮超7亿元市场化融资，此次融资标志着北京人形在持续深化技术研发的同时，正式步入市场化运营与产业化落地并行的新阶段；逐际动力LimX Dynamics已完成2亿美元的B轮融资；灵猴机器人完成超亿元Pre-B轮融资，距上轮融资仅隔一月便再获重磅资本加持；杭州四足机器人企业具微科技完成近亿元A轮融资，本轮融资被业内视为一次围绕四足机器人产业化落地的“生态型”布局；物理AI公司松应科技连续完成Pre-A、Pre-A+轮融资。

信号链公司，融了

芯聚威科技完成数千万元人民币Pre-A+轮融资，所募资金将专项用于加速高性能信号链芯片的产品研发与商业化落地进程，进一步夯实公司在细分领域的技术领先优势。目前，公司已成功推出数十款高性能模拟芯片，产品矩阵覆盖16-14bit高速高精度ADC系列、24bit大带宽高精度ADC系列，以及低噪声、高共模抑制比电生理模拟前端芯片系列等核心品类。