电子发烧友网报道（文/莫婷婷）1月，英伟达CEO黄仁勋专程拜访日本纺织公司——日东纺（Nitto Denko），它是全球玻璃纤维布T-glass的重要供应商，这一举动引发业界高度关注。 彼时，全球AI算力需求呈指数级爆发，高性能芯片、先进封装、高速服务器等关键基础设施对上游材料提出前所未有的严苛要求。而作为支撑这些技术底层的关键材料之一，T-glass正面临严重供不应求的困境。 T-Glass成为AI算力的咽喉 “T-glass”概念走向台前，被越来越多人关注到。资料显示，T-glass可以体现为两类高附加值细分赛道： 一是高性能电子级玻璃纤维布，是制造高频高速覆铜板的关键增强材料，主要用于AI服务器的GPU基板、高速连接器、高端通讯设备等，这些设备对信号传输速率和损耗提出更高要求，T-glass在PCB中起到绝缘、抑制热膨胀等多重作用，关系到信号完整性与系统稳定性。 二是玻璃基板，用于Chiplet（芯粒）和2.5D/3D等半导体先进封装。相比传统有机基板，具有更低的翘曲率、更高的平整度、更优的热导率和电性能，可支持更高密度互连与更小线宽/间距，被视为未来十年封装革命的关键材料。 Glass的主要化学成分以高纯度二氧化硅（SiO₂）和氧化铝（Al₂O₃）为核心，能够提升材料的耐热性和化学稳定性，热膨胀系数（CTE）可稳定控制在≤3 ppm/℃，远低于传统E玻纤的5–8 ppm/℃。 这一性能突破对先进封装至关重要：在AI芯片采用的 CoWoS等工艺中，基板需经历多次高温回流焊（>260℃），需要基板尺寸有较高的稳定性。T-Glass凭借与硅接近的热膨胀行为，有效抑制了封装过程中的机械应力，保障了高密度布线和微凸点（micro-bump）的可靠性。 此外，AI芯片的数据传输速率已迈入每秒数十GB甚至上百GB量级，对封装与互连材料提出了高频、高速要求。T-Glass具备高刚性，能够在高速信号传输过程中有效抑制信号衰减、串扰与延迟。 中材科技表示，凭借介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点，特种纤维布有助于提升数据传输速度、减少传输损耗、提升传输稳定性，成为高端PCB和芯片封装基板的核心材料，在AI产业中具有不可替代的作用。 但是T-glass有着极高的技术门槛。例如为了实现低CTE，T-Glass在熔制过程中需严格控制杂质、避免相分离，并通过精密拉丝工艺确保纤维直径均匀性，生产工艺复杂度和良率控制难度远超常规玻纤，这也是日东纺的核心技术壁垒。 根据公开资料及行业分析，日东纺正加速推进其面向AI芯片先进封装的下一代T-Glass研发计划，目标最早于2028年实现量产并导入高端供应链。其现有T-Glass产品的热膨胀系数（CTE）已控制在约2.8 ppm/℃，接近硅晶圆（2.6 ppm/℃）的水平，下一代T-Glass有望将CTE进一步降低约30%，达到约2.0 ppm/℃。 英伟达、苹果提前锁定产能 前文提到的日东纺正是全球少数能够生产高端玻璃纤维布的主要核心供应商之一，其他两家厂商分别是台湾玻璃（中国台湾）、泰山玻纤（中国大陆），此外还有宏和科技、国际复材、林州光远等厂商也在积极布局。其中，日东纺占据整体市场份额超过90%，几乎形成事实上的垄断，其客户群体包括英伟达、亚马逊、谷歌、苹果等。 在产能方面，从目前的情况看，受AI服务器爆发式增长及HBM（高带宽内存）等先进封装技术大规模应用的驱动，T-Glass需求激增。 然而，尽管日东纺已启动扩产计划，但新产能受限于设备交付周期、工艺验证复杂性及良率爬坡缓慢等因素，短期内难以快速释放。这使得T-Glass的供需矛盾并非短期波动，而是呈现出结构性与长期性的产业瓶颈，导致全球供应链持续处于紧张状态，T-Glass陷入深度短缺局面。长此以往，或许会打开涨价空间。 供应链消息指出，除了英伟达，面对持续紧张的供应局面，苹果也已采取非常规举措——增派管理人员常驻日本，直接与日东纺展开谈判，以争取优先供应配额，保障其高端芯片封装所需的T-Glass材料稳定交付。 国产T-glass：从追赶到局部突破 面对“断供”风险，中国材料企业加速布局T-glass领域，虽整体仍处于追赶阶段，但在部分细分赛道已取得实质性进展。国内已有数家企业切入赛道： 资料显示，中材科技旗下泰山玻纤已经实现T-Glass规模化量产。中材科技在投资者交流活动中指出，泰山玻纤拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤2024年共销售玻璃纤维及制品136万吨，产销率达104.6%，库存较上年同期下降33.3%。 今年1月，中材科技表示，公司特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，均完成国内外头部客户的认证及批量供货。据了解，泰山玻纤的产品已经通过台光电子等间接供应英伟达GB300服务器。 国际复材的低介质电玻璃纤维（LDK）处于行业领先水平，公司自研的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，并在5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。公司还在优化产品性能与生产工艺，推进LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面的提升。 据了解，国际复材的LDK二代布的CTE约3ppm/℃，是国内唯一达到FC-BGA封装载板要求（CTE≤3.5ppm/℃）的量产产品，直接对标日本日东纺的NE2-glass。LDK二代布已形成CCL客户的批量供给。 2024年，企业进行了“8.5万吨电子级玻璃纤维生产线设备更新及数智化提质增效项目”，预计近期将完成建设与投产，由此提升其竞争优势。 另外，宏和科技的电子级玻璃纤维布主要应用于通信电子、服务器、基站、汽车电子、IC芯片封装等。据业内消息，该公司已实现关键技术突破，成功量产厚度仅为10–16微米的超薄电子级玻璃纤维布。 当然，国产T-glass在一致性、耐热性、表面处理技术等方面与日系产品仍有差距，高端AI服务器T-glass仍高度依赖进口。 此外，T-glass不仅是材料问题，更涉及整个生态链——包括通孔工艺等配套技术。因此，国内正推动“材料-设备-设计-封装”协同创新，如北方华创等设备商也开始适配玻璃基板工艺。 小结 当黄仁勋亲自登门，苹果高管常驻日本“抢货”，这场围绕T-glass的争夺演变为一场关乎AI时代技术主导权的战略博弈。而国内企业正以泰山玻纤、国际复材、宏和科技等为代表，在低介电、低膨胀、超薄化等方向加速突围。2026年，T-glass的故事才刚刚开始。
