【科技纵览】据IT之家2月2日援引《华尔街日报》报道，苹果公司正评估将部分低端处理器的制造订单从台积电转移至其他代工厂。该报道未披露潜在接单厂商的具体名称。
当前，人工智能热潮正深刻重构全球半导体产业格局。OpenAI、谷歌、Meta与微软等科技巨头持续加码AI基础设施投资，引发DRAM与NAND闪存供应趋紧。在此背景下，英伟达已跃升为台积电最大客户，取代了长期占据首位的苹果。这一变化不仅重塑了晶圆代工领域的客户优先级，也削弱了苹果在供应链中原本强势的议价地位。
消息人士向《华尔街日报》透露，存储芯片供应商三星与SK海力士凭借市场供需失衡获得更强议价能力，已要求苹果为RAM组件支付更高价格。面对成本压力，苹果率先考虑为低端处理器寻找台积电之外的替代产能来源。
值得注意的是，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）在1月23日发布的研报中曾预测，英特尔有望自2028年起采用其14A制程工艺，为iPhone 21标准版供应部分芯片，并可能承接后续A21或A22系列处理器的部分代工订单。这一动向若成真，将标志着苹果打破自2014年以来对台积电长达十二年的独家依赖。
在2026财年第一财季（截至2025年12月27日）的财报电话会上，苹果CEO蒂姆·库克承认，尽管上季度内存芯片涨价对毛利率“影响极小”，但本季度影响将“稍大一些”，并强调公司“会根据需要评估多种应对策略”。此次潜在的供应链调整，正是苹果在AI驱动的半导体资源争夺战中战略灵活性的体现，也预示着消费电子巨头在先进制程之外的成熟节点上，正重新权衡成本、产能与技术自主之间的平衡。
