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3月12日，以“重塑芯标杆”为主题的第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器新品分享会在上海召开，英特尔正式发布面向AI PC时代的全新处理器，以技术融合之力，重新定义行业性能与能效的标杆。
会上，英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩发表演讲。高嵩表示，站在2026年的时间节点，我们正身处行业发展的关键转折点。产品迭代日新月异，技术发展一日千里，AI技术早已渗透生活的方方面面，我们不仅能清晰感知到这场变革的到来，更能切实体会到技术革新带来的全新价值。
聚焦中国市场，这片热土拥有着独一无二的发展优势：全球最敏锐的消费群体、最丰富多元的应用场景、最勇于突破创新的产业生态。每一次技术革命，都能在这里被快速检验、放大并最终落地生根。行业从不缺少机遇，真正的关键，在于能否率先洞察、抢先把握。
正是基于对时代趋势的精准判断，在2026年这个行业转折点，英特尔正式推出第三代酷睿 Ultra处理器，以硬核技术回应时代挑战，完美诠释“工欲善其事，必先利其器”的深刻内涵。而支撑这款处理器的核心根基，正是英特尔18A制程工艺，它凭借颠覆性创新，将计算机行业带入了一个全新的发展时代。
本次英特尔实现的技术突破，核心源于两项关键创新：全环绕栅极技术与背面供电架构。
在半导体领域，晶体管的电流开关与控制，是器件实现功能的核心。行业对摩尔定律的不懈追求，推动着晶体管持续向微型化发展，尺寸不断缩小的背后，是性能的提升，也伴随着全新的技术难题。全环绕栅极技术，是英特尔自2012年推出FinFET技术后，迎来的又一次里程碑式晶体管架构革新。
这项技术从四个方向全方位包裹电流通道，实现了对电阻前所未有的精准把控，让导通电流更大、开关速度更快，无论高压还是低压场景，晶体管响应速度都实现大幅飞跃。同时，纵向堆叠的设计让同等芯片面积可容纳更多晶体管，直接带来性能的跨越式提升；栅极宽度可灵活调节的特性，更让产品设计实现性能与功耗的最优平衡，完成了晶体管层面的革命性突破。
解决了晶体管的技术难题，英特尔并未停下创新的脚步。长期以来，供电电路与信号电路拥挤在晶圆正面，相互干扰、挤占空间，成为行业难以攻克的痛点。此次，英特尔创新性采用背面供电架构，将供电电路从晶圆正面迁移至背面，彻底破解这一行业难题。
供电电路专属晶圆背面，有效降低电压损耗、大幅提升供电效率，为性能提升筑牢基础；晶圆正面则专注信号传输，线路空间更充裕，信号传输更纯净、高效，让两大核心电路各司其职、各行其道、各尽其能。
值得骄傲的是，英特尔是全球首家将全环绕栅极技术与背面供电架构深度融合的半导体企业。两项颠覆性技术的强强联合，绝非简单的1+1，而是实现了性能的显著提升与超30%的晶体管密度提升，将半导体技术推向全新产业高度，引领行业迈入非线性变革的全新机遇期。
一款真正领先的产品，既需要顶尖的制程工艺加持，也离不开卓越的架构设计支撑。唯有制程与架构深度协同、双向赋能，才能释放技术的全部潜力，为行业发展、生态创新注入源源不断的核心动力。
