光大证券： 《智能驾驶SoC行业深度报告：高阶智驾下沉趋势下，智驾SoC成黄金赛道》
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光大证券的《智能驾驶SoC行业深度报告》深入分析了智能驾驶SoC（系统级芯片）市场的发展趋势、竞争格局、技术演进以及投资机会。报告指出，随着汽车架构从分布式向集中式转变，SoC芯片作为智能驾驶的核心部件，其重要性日益凸显。预计到2030年，国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破4000亿人民币，智能驾驶SoC市场将迎来快速增长期。报告强调，随着智能驾驶技术的不断推进，SoC芯片作为智能驾驶的核心部件，其重要性日益凸显。投资者应关注具有技术优势、市场份额和生态能力的SoC厂商，以及智能驾驶产业链中的相关企业。
报告核心内容概述：
1. 汽车架构变革与SoC芯片的重要性
汽车架构变革：汽车电子电气架构从分布式向集中式转变，域控制器成为核心，SoC芯片作为智能驾驶的核心部件，其重要性日益凸显。
SoC芯片作用：SoC芯片负责处理智能驾驶系统中的复杂计算任务，如传感器数据融合、环境感知、决策规划等。
2. 市场规模与增长预测
市场规模：预计到2030年，全球/中国智能驾驶（ADAS+AD）解决方案市场规模有望突破10,000亿元/4,000亿元人民币。
增长驱动因素：L3级别自动驾驶的加速落地、智能驾驶支持政策的推动以及车企“智驾平权”战略的推行，将推动L2+及以上级别的智能驾驶加速渗透。
3. 竞争格局与市场参与者
高阶市场：英伟达占据主要份额，其Orin系列芯片在中高阶智驾市场具有领先地位。
中低阶市场：地平线机器人份额有望持续扩大，其征程系列芯片在中低阶智驾市场具有较强竞争力。
其他参与者：包括高通、Mobileye、黑芝麻智能、佑驾创新等，这些企业在智能驾驶SoC领域也有一定的市场份额和技术积累。
4. 技术趋势与创新
城市NOA加速渗透：城市NOA（领航辅助驾驶）功能加速渗透下沉市场，对中高算力芯片需求持续提升。
端到端技术：端到端大模型成为技术焦点，包括感知层端到端、两段式端到端和一段式端到端，其中一段式端到端是未来的发展方向。
多模态融合：多模态模型与端到端的融合成为新方向，如理想的“端到端+VLM”双系统和元戎启行的VLA架构。
5. 投资建议
推荐公司：推荐全球智驾SoC龙头英伟达（NVDA.O）和国内智驾SoC龙头地平线机器人-W（9660.HK），建议关注高通（QCOM.O）、黑芝麻智能（2533.HK）、佑驾创新（2431.HK）。
投资逻辑：随着L3级别法律法规的完善和智能驾驶支持政策的推动，L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透，第三方SoC厂商有望先行受益。
6. 风险提示
需求不及预期：智能汽车需求不及预期，智能驾驶渗透速度不及预期。
竞争加剧：智驾芯片领域竞争加剧，可能对行业内特定公司经营造成负面影响。
股价波动：新股股价在上市初期可能出现大幅波动。
关键数据与指标：
全球智能汽车销量：预计2030年全球智能汽车销量达到8,150万辆，中国市场销量达到2,980万辆。
智能驾驶渗透率：预计到2030年，全球/中国市场智能驾驶（ADAS+AD）渗透率分别达到96.7%/99.7%。
市场规模：2030年全球/中国智能驾驶解决方案市场规模有望突破10,000亿元/4,000亿元人民币。
SoC芯片算力：L3及以上级别自动驾驶通常需要100+TOPS算力的SoC芯片。
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