回首2025年，面对全球产业链的重构与技术的快速迭代，中国半导体产业于挑战中育新机，在坚守中拓新路。从成熟制程的稳健深耕，到先进封装的技术突破，从车规芯片的加速上车，到AI算芯的融合创新，行业同仁并肩前行，以“芯”力量支撑智能时代的坚实底座。
日月其迈，时盛岁新。值此甲午马年春节即将到来之际，芯师爷携手国内外半导体企业，共同呈上这份涵盖回顾与展望的“芯声”寄语。愿这些真挚的思考与展望，陪伴每一位奋斗在产业一线的“芯”人，迎春而行，共赴新程。
谨以此文，致敬所有砥砺创新的行业耕耘者。祝大家龙马精神，芯想事成，阖家安康！
（点击视频查收芯领袖“芯”春寄语）
田吉平
亚太区市场及商务拓展副总裁
各位芯师爷的读者朋友以及所有业界伙伴，大家新年好。
回顾2025年，这是一个聪明挑战也充满突破了一年。抱着电子与中国工程师伙伴并肩前行，持续推动创新向前。这一年，我们新增超过60家供应商，其中相当多来自于工业自动化领域。这不只是数量的成长，更代表我们在关键产业布局上的深耕，让产品组合与资源内容更加完整。我们不只是提供元器件，更致力于成为工程师值得信赖的长期伙伴。其实工程团队更快、更稳健实现创新，更好的想法被看见，让创新真正落地。
2026年是个充满力量与速度的马年，马，象征探索、执行与突破，这就是科技产业持续向前的核心精神。在新的一年，让我们持续向前，加速创新，获得影响力。祝福大家创新不止、马到成功。
赖长青
瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁
回顾2025年，瑞萨的成就是多维度的：在工业和机器人领域，我们推出了面向高端电机控制的RA8T2系列；在边缘AI领域，发布了具备AI推理能力的RZ/G3E处理器。这些创新共同服务于产业的智能化升级。
而如果要说一项最具战略意义的突破，那必定是我们在年底推出的、基于3纳米车规级SoC的端到端多域融合解决方案。这不仅是制程的领先，更是对软件定义汽车的一次关键性回应。
这项成就的核心在于两个层面：
●第一，是为中央计算架构树立了新的硬件标杆。我们推出的R-Car X5H，远不止于一颗高性能SoC，它更是一个面向集中式E/E架构的可扩展平台。作为业内首款3纳米车规级跨域融合芯片，它通过单片式设计，将高达1000K DMIPS的通用算力、400 TOPS的AI性能与ASIL D级功能安全内核融为一体，让ADAS、智能座舱与网关等核心域在单一硬件平台上并行成为可能。这为车企从“分布式控制”迈向“中央计算”提供了关键的硬件基础。
●第二，是开发模式的根本性简化。与此同步，我们推出的RoX白盒软件开发平台，整合了从硬件、操作系统到软件工具的关键组件，并额外提供包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat 和 SafeRTOS在内的支持。这意味着，客户可以基于一个统一、开放的平台，快速启动开发下一代智能驾驶或座舱系统，从而将复杂的系统集成工作大幅前置和简化，显著缩短产品上市时间。
展望2026年，半导体行业正站在一场深刻变革的门槛上。这场变革并非由单一技术引领，而是由三大浪潮汇聚而成：人工智能的无所不在、汽车电子的全面升维、以及可持续能源与数字化的深度交融。这三大趋势共同指向一个核心需求——更高能效、更高可靠、更高智能的系统级解决方案。
瑞萨电子将2026年定义为“从战略蓄力到成果彰显”的关键一年。
周贞宏
逐点半导体CEO、博士
2025年，逐点半导体在AI领域的战略布局迈入全新阶段。公司将自研AI空间计算模型与视觉处理器深度融合，在业内率先打造SpacialEngine®空间媒体技术平台。该平台瞄准空间计算相关产业，基于逐点半导体在视觉处理和空间媒体领域的深厚积累，率先探索从二维媒体到三维模型重建与AI实时渲染的可能性。未来可提供从终端设备到云端的跨平台空间计算解决方案，实现从内容创作到内容消费的全链路升级，这将为沉浸式体验在大众市场的普及提供关键支撑。
2026年，AI技术依然是半导体行业的核心驱动力。随着其持续向云边端深度渗透与融合， AI手机、AI PC以及XR设备将加速融入消费市场，推动消费侧芯片创新与升级。作为实现上述设备智能感知与视觉交互的核心， “AI+视觉处理技术” 将朝着更高能效比、更强实时性与更深度融合空间计算的方向演进，为人机交互带来全新的沉浸式体验。
新的一年，逐点半导体的战略布局将以“AI+视觉”为核心引擎，全面围绕视频和视觉价值链展开。公司将聚焦AI数据中心、虚拟现实内容、电脑显示器、边缘人工智能等领域，深入推进IP授权与定制化解决方案新战略。依托在运动估计与运动补偿技术（MEMC）、人工智能超分辨率技术（AISR）、人工智能画质增强技术（AIPQ）、几何校正技术（Geometry Correction）等数百项自有IP，为客户提供高效、灵活的定制化授权服务。通过与产业链合作伙伴深度合作，持续赋能产业升级，共同打造AI时代视觉显示新生态。
东芯半导体
潘惠忠
市场销售部副总经理
公司坚持深耕存储技术布局，是目前大陆为数不多能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。同时公司针对不同产品不同状态，对每类产品系列实现不断优化。
2025年半导体增长主要由AI与边缘计算、汽车电动化与智能化需求强劲以及物联网等新兴领域不断发展而发生变化。
在汽车方面，公司在车规级存储产品上，我们在持续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵。目前，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 产品陆续有更多料号通过 AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。同时公司也在稳步推动车规客户的导入与销售，完成多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。
在物联网方面，联接芯片领域，公司建立子公司公司建立子公司，持续推进 W-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。目前该产品研发项目进展符合预期。
在AI与边缘计算方面，计算芯片领域，公司于 2024 年通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能GPU 赛道。目前上海砺算完成首款自研 GPU芯片“7G100”的首次流片、品圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。
王韬
移远通信AI前沿技术中心总负责人
对于移远通信来说，2025年最值得分享的突破，是实现了机器人领域“软硬件协同、端侧AI”方案的全面落地与升级。通过“Robrain AI方案+全算力硬件矩阵”的双轮驱动，为人形/双足/四足/轮式等多类形态的机器人产品赋能，完成了从“连接万物”到“觉醒万物”的关键跨越。
具体体现在以下两个方面：
软件层面：
移远发布了Robrain AI解决方案并完成迭代升级。方案将端侧AI大模型与多模态感知深度融合，赋予了机器人更自然的交互能力和更强的环境适应性，真正让机器人“能感知、会思考、懂交互”；同时，端云融合AI Agent方案通过创新的端云协同架构，为机器人带来智能决策的能力：关键指令优先在端侧处理，复杂任务则自动切换至云端，有效解决了机器人场景中“端侧算力有限、云端响应延迟”的痛点。
在机器人“听觉”方面，方案通过麦克风阵列、声源定位和声纹识别等全链路音频技术，为机器人赋予“敏锐听觉系统”，使其即使在嘈杂环境中依然听得清并快速响应指令；视觉方面，结合人脸识别、情绪识别和手势识别，机器人可实现握手、划拳、跳舞等丰富的人机互动。
此外，移远还推出了AI开放平台，致力于让AI开发更简单、更高效。其中，平台提供的AlgoStore算法超市，让AI创新像逛超市般便捷，开发者可快速获取适配的算法资源；移远通信一站式 AI 开发工具链 AIDE，以 “模型转换 - 优化 - 端侧推理” 全链路自动化支撑，打破多模型框架、跨平台技术壁垒，显著降低AI开发门槛，缩短应用落地周期；还有AI Playground，不仅适配OpenClaw，同时全面兼容各类AI视觉、音频算法，搭配AI BOX、Quectel Pi系列开发板等硬件，能够带来真正“开箱即用”的用户体验，帮助各行业客户轻松实现AI创新。
硬件层面：
在硬件端，面对机器人行业对端侧AI算力的爆发式需求，移远构建了覆盖1-100 TOPS的AI算力模组矩阵。同时，推出了集成通信、算力与核心算法的机器人算力板卡与控制器方案，将4G/5G、Wi-Fi、RTK高精度定位与高性能天线等能力深度融合，实现运动控制、路径规划、导航定位的全链路支撑，为机器人提供稳定、高效的“大小脑”系统。目前，移远已成功赋能多款导览、清洁、庭院及人形机器人实现量产落地。
华邦电子
万泰刚
华邦电子资深市场行销经理
2025年，华邦电子在技术突破和发展合作方面收获颇丰。其中最值得分享的是，公司在产品创新、制程演进的道路上持续突破、稳步前行——推出了基于自有先进 16nm 制程技术的全新 8Gb DDR4 DRAM。
这款产品超越了既有DDR4标准，可充分满足高速运算场景下的数据处理需求。此外，相较上一代技术，16nm 制程节点具备更小晶粒尺寸、更高晶圆产出率与更佳功耗效率，使客户在不增加封装尺寸的情况下集成更高容量的 DRAM。
2026年，AI，尤其是边缘AI，仍将是最具潜力的黄金赛道。通过将算力从云端转移至边缘，边缘AI能够在本地完成计算、推理和决策，减少数据传输的能耗、提升响应速度，同时还能够保障数据安全，为用户带来更优的使用体验。
从细分领域来看，机器人、AI眼镜、AI PC等边缘设备，在2025年已经取得了长足的发展，随着行业共同努力，推动边缘 AI 技术创新和迭代，华邦预计，2026 年上述关键领域的市场渗透将持续深化。
此外，立足客户需求，紧跟行业趋势。华邦在2026年的布局规划重点聚焦产品创新和产能配置两大领域。
在产品创新方面，除了最新推出的8Gb DDR4 DRAM 之外，华邦目前正在开发三款同制程产品，包括 CUBE、8Gb LPDDR4 及 16Gb DDR4，通过进一步扩展其新一代内存产品版图，不断满足市场和客户发展需求。
另一方面，华邦积极布局产能，Flash（闪存）和CMS（定制化内存解决方案）产品的扩产计划在持续推进，并逐步转向 16 nm 制程。华邦电子将以这两大方向的深度布局，为客户产品创新、行业持续稳健发展注入强劲信心。
Andes 晶心科技
谢幼龄
大中华区事业部副总
“Cuzco” 是公司于2025年在 高性能 RISC-V 处理器 领域的一项重要最新成果——它代表了晶心从低功耗处理器 IP 向高阶运算平台迈出的关键一步。
Cuzco 核心具有如下亮点：
· 64-位 RISC-V 架构：兼容 RISC-V 最新的 RVA23 规格。
· 乱序执行设计（Out-of-Order）：相比传统顺序执行 CPU 核心，可更有效提升指令处理性能。
· 高性能微架构：具备宽前端译码、高效分支预测、大容量缓存等设计，使其在数据密集型运算上表现强劲。
· 针对 AI、服务器与汽车应用优化：支持并行、多核心扩展，可用于加速 AI 推理、网络基础设施与安全关键环境。
我认为，2026年半导体行业最具潜力的方向集中在两大交汇点：一是AI向极致边缘（Tiny AI）与具身智能终端的渗透，催生对高能效、低成本、高可靠算力需求的爆发；二是产业链安全驱动下的系统级创新，推动Chiplet、3D堆叠等先进封装与异构集成技术从高端向主流应用加速普及。
晶心科技2026年的布局将围绕三条主线展开：
1. 技术产品深化：强化在AI-Vector、DSP扩展指令集的投入…（TBD,请技术协助）
2. 生态拓展：深化与下游SoC设计公司及终端客户的协同，主导或参与2-3个重点领域的RISC-V软硬件一体化标准制定，尤其是功能安全与信息安全标准。
3. 市场聚焦：重点发力智能汽车（域控、线控底盘）、AI PC/终端及高性能计算（HPC）三大市场及新一代AIoT设备（具身机器人、AR眼镜）三大高增长场景。
