前华为海思老兵造AI芯片,融资3亿元

芯东西 2026-02-26 14:01

前华为海思老兵造AI芯片,融资3亿元图1前华为海思老兵造AI芯片,融资3亿元图2

主攻智慧视觉和智能驾驶应用场景。
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西2月26日报道,据新浪科技援引知情人士消息,上海端侧AI芯片设计公司为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资,君信资本、江北新区高质量母基金等机构参投。
此前该公司在2025年1月完成近亿元融资,5月获得君信资本出资1亿元领投的A2轮融资。
为旌科技于2020年8月注册成立,已打造出涵盖车规级、消费级、工业级专用的端侧异构智能芯片产品矩阵,主要为工业级摄像头、具身智能机器人、车端智能系统、无人机等端侧应用提供支撑。
为旌科技创始人兼CEO郑军本硕毕业于电子科技大学,1999年毕业后加入华为,任芯片工程师/项目经理。在华为工作4年后,他开启了第一段创业历程,先后参与普然(Opulan)通讯公司(后被高通Atheros收购)、复旦微纳(因经济危机未能成功)的创业,2008年底加入美资公司Cortina,任EPON架构师。
郑军在2012年回到华为海思,担任海思Kirin芯片副部长7年,2019年4月任海思上海分部部长,参与完成了从麒麟920到麒麟990 5G等麒麟全系列芯片交付。2025年3月,郑军受聘为电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)产业教授。
官网显示,为旌科技有2大产品线11款芯片产品(7款为旌海山芯片、4款为旌御行芯片),坐拥3大核心技术(为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链)。
前华为海思老兵造AI芯片,融资3亿元图3
为旌海山系列产品聚焦高端智慧视觉应用场景,覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场,已在行业TOP1客户产品中实现规模量产,在视频会议、红外热成像等领域均实现头部客户的量产,累计实现50+客户量产落地。
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为旌御行系列产品聚焦智能驾驶应用场景,芯片算力从8TOPS到40TOPS,可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景,芯片发布仅半年就拿下了国内2个头部主机厂的POC项目。为旌科技已与光庭信息、中科慧眼、清华大学汽车研究院等伙伴建立战略合作关系,与ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全栈集成与优化,并与奇瑞汽车合作共建智驾芯片联合实验室。
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2025年,为旌科技新增专利、软著、布图设计等各类知识产权授权15项,累计知识产权申请总量突破120项。

 

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