今日看点：Meta 与 Google 签下十亿美元算力大单；消息称马斯克的 SpaceX 将秘密提交 IPO 申请

Meta 与 Google 签下十亿美元算力大单

据报道，Meta 已与 Google 签署了一项价值数十亿美元的多年期协议，租赁后者的人工智能芯片用于开发未来的新款 AI 模型。据透露，该协议为一项跨越数年的长期租赁合同，旨在满足开发 AI 模型所需的庞大算力需求。报道还指出，Meta 目前正与谷歌就在其自有数据中心直接采购 TPU（张量处理单元）进行谈判，相关采购最快或于明年落地，但具体进展尚无法确定。

而据路透社报道，在本次协议曝光前，Meta 近期已在 AI 基础设施领域进行了多点布局与大规模采购。例如AMD 将向 Meta 出售价值高达 600 亿美元的 AI 芯片；与英伟达（Nvidia）达成了采购其当前及未来一代 AI 芯片的协议。

魅族回应暂停国内手机新品

近期，有报道称魅族手机业务已经实质性停摆，并将于 2026 年 3 月正式退市。对此，魅族科技方面发布公告进行回应。

魅族表示，公司未来将进行战略转型，找到一条让自身健康经营和持续创新的道路：未来将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并积极接洽第三方硬件合作伙伴，同时原有业务不受任何影响。本次战略转型最大原因是国内手机市场竞争激烈，同时内存价格持续暴涨，导致下一步新产品的正常商业化变成了不可为。

消息称马斯克的 SpaceX 将秘密提交 IPO 申请

外媒报道，埃隆 · 马斯克的 SpaceX 公司计划秘密申请首次公开募股，此举可能使这家火箭和卫星公司的估值超过 1.75 万亿美元。报道称，该申请最早可能在 3 月提交，这将是有史以来最大的首次公开募股之一。计划仍可能发生变化，SpaceX 也可能推迟其上市。

消息人士告诉路透社，首次公开募股可能在 6 月进行，而 3 月的秘密申请符合这一时间表。

机构：2025 年下半年全球智能眼镜市场Meta占82%

市场调研机构Counterpoint Research 公布的数据显示，2025 年下半年全球智能眼镜出货量同比增长 139%，其中 AI 智能眼镜成为绝对主力，占总出货量 88%。这一增长主要受季节性需求、Meta 产品线扩张以及中国厂商密集发布新产品推动，理想汽车、Rokid、BOLON、百度和魅族等厂商均已下场迎战。

AI 智能眼镜平均售价从 2025 年上半年的 347 美元上涨至 360 美元，主要原因是 Meta 新产品定价更高。与此同时，基础智能眼镜平均售价下降至 63 美元，原因是华为和亚马逊等厂商出货减少，大部分销量转向 50 美元以下入门级产品，这一市场主要由 OHO Sunshine 和白牌厂商主导。

Meta 继续大幅领先市场，2025 年下半年市场份额达到 82%。运动型 Oakley Meta HSTN 和 Vanguard 在 2025 年第四季度占 Meta 总出货量超过 30%。Meta 整体主导全球畅销智能眼镜市场。

雷军谈小米汽车为何要自研电池包

近日，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军与多位小米专家在小米汽车工厂直播。雷军在谈及小米汽车为何要自研电池包时表示，优秀的主机厂想把新能源汽车做好就一定要在三电技术，尤其是在电池技术上下很大功夫。

“5 年前我们造车的时候，我们就下决心一定要把电池做好，所以我们组建了规模庞大、能力很强的电池研发团队。为了把这个事情搞明白，我们还做了电池包工厂，然后深入参与电池包的制造。”

美芯晟发布15W无线充电接收芯片

近日，美芯晟推出新一代解决方案MT5702。该芯片是一款高性能磁感应无线充电系统级SoC，封装尺寸可小至1.85mm x 2.18mm，专为TWS耳机等极致紧凑型产品设计。

高度集成的无线充电接收端芯片MT5702，支持WPC Qi 1.3标准，内置ARM Cortex M0处理器、同步整流器、LDO及多重保护电路。该芯片以极小的封装尺寸实现15W输出功率和95%的转换效率，可广泛适用于手机、手表、耳机、电容笔、电动牙刷等小功率无线充电设备。

产品输出功率为10W(10V/1A) ，CSP最高可达15W(10V/1.5A)。MT5702支持两种超小封装，采用WLCSP封装时尺寸仅为1.85mm x 2.18mm，采用QFN16封装时尺寸仅为2.31mm x 2.39mm。芯片内部集成了ARM Cortex M0处理器（6kB SRAM与16kB ROM）、同步整流器、LDO及多重保护电路。其外围电路极为简洁，典型应用仅需线圈、电容、电阻等极少数被动元器件，显著降低了BOM成本和PCB占板面积。

矽杰微电子完成C1+轮融资

近日，矽杰微电子(厦门)有限公司宣布成功完成C1+轮增资。本轮增资由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。本次融资将加速公司在毫米波雷达芯片领域的技术迭代与市场拓展，进一步深化与新微集团的协同合作。

作为国内毫米波雷达芯片领域的领军企业，矽杰微电子已构建覆盖全频段的产品矩阵，累计交付芯片超千万颗，广泛应用于汽车电子、低空感知、智慧城市、交通安防等场景。凭借过硬的产品实力，矽杰微电子的解决方案已成功导入新微集团投资的产业链协同企业，并将进一步对接其在封装技术领域的布局。

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