据外媒报道称，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）已于2月17日发布《拟议规则制定通知》。
通知提议修订《联邦采购规则》（FAR），以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半导体采购禁令的规定。
该规定禁止行政机构取得可追溯至特定中国企业半导体零件、产品或服务，而“关键系统”限制则更加严苛，不仅禁止直接采购这些企业的芯片，甚至还包括使用这些芯片设计、生产或提供相关服务的产品。
换句话说就是，美国正计划进一步收紧对中国半导体产品的采购限制，拟限制政府机构采购使用中芯国际或长鑫存储、长江存储生产的半导体产品与服务。
对于美国在芯片上的各种限制，半导体行业协会 (SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明称，反对《芯片安全法案》，内容如下：
SIA成员完全致力于遵守出口管制规定，我们强烈反对非法转移和滥用我们的芯片技术。我们理解政策制定者关注这一问题的意愿，但我们不能支持对未经测试、可能不切实际的新型芯片机制（例如《芯片安全法案》中提出的机制）进行一刀切的强制规定。
仓促立法强制实施复杂、昂贵且未经证实的安全功能，可能会损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍美国人工智能技术出口，削弱我们的全球领导地位和竞争力。
我们公司与政府机构、执法部门和其他相关利益攸关方密切合作，以防止和侦查我们产品的非法转移和滥用行为。我们随时准备与国会合作，探讨有效应对这些风险的途径，并确保美国半导体技术成为全球人工智能生态系统的基础。
（来源：快科技）
