MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用

芝能智芯 2026-03-04 07:50
芝能智芯出品

 

2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上高通公司发布的东西比较多,从新一代可穿戴平台、5G Advanced调制解调器,到智能体RAN管理服务与AI原生Wi-Fi 8产品组合,围绕AI时代连接与6G商用化进程中的技术内容。

 

一系列前沿的6G技术演示,勾勒出面向未来十年的智能连接蓝图。

 

MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图2

 

 

Part 1

骁龙可穿戴平台至尊版

 

MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图3

 

高通发布了骁龙可穿戴平台至尊版定位为面向下一代个人AI设备的核心平台,为解锁真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计,覆盖手表、胸针、吊坠等多种形态,为用户带来个性化交互与洞察体验。

 

骁龙可穿戴平台至尊版是业内首个由NPU赋能的可穿戴平台可在终端侧直接实现高性能AI处理,无需依赖云端算力,大幅提升响应速度与隐私保护水平。

 

这个平台采用集成式NPU架构和先进的传感器处理技术,提供强大的边缘AI性能,赋能真正的个人AI体验,智能伴随用户无缝流转,在其个人终端之间持续学习并适应情境。

 

在高通的战略蓝图中,骁龙正在重塑个人计算的边界,新兴终端不再仅仅是智能手机的延伸,而是分布式AI网络的主动参与者,贯穿移动、计算、XR与可穿戴等多个领域。

 

● 高通X105:5G Advanced旗舰,为6G开路

 

高通发布了X105 5G调制解调器及射频系统,定位为全球领先的5G Advanced平台,行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器,X105将为6G的开发与测试奠定重要基础。

 

X105实现了业界领先的14.8Gbps下行峰值数据速率4.2Gbps上行峰值数据速率。

 

该平台引入了多项业界首创特性:

 

MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图4

 

 6纳米射频收发器:兼顾先进能效与更小占板面积;

 

 四频GNSS支持:提升定位精度与可靠性;

 

 集成NR-NTN:通过卫星实现视频、数据传输与语音通话,将连接延伸至陆地网络覆盖之外;

 

 第五代AI处理器:利用调制解调器内的智能体AI,提升移动游戏、视频通话与社交媒体场景下的用户体验。

 

高通X105结合硬件创新与AI驱动的智能。

 

MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图5

 

● 智能体RAN管理与AI增强特性

 

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MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图7

 

 在面向运营商的解决方案层面,高通推出了完整的AI驱动RAN创新技术组合,包括智能体RAN管理服务和AI增强特性,旨在加速RAN AI与自智网络的价值落地。

 

智能体RAN管理服务和不断扩展的RAN AI组合,让运营商能够在短期内实现可衡量的性能、效率与成本改进,同时在通往6G之路上,为赋能完全自智的AI原生网络奠定关键基础。

 

为运营商提供立竿见影的运营效益,同时为6G时代的自智AI原生网络构筑底层能力基础,帮助运营商提前布局AI经济浪潮与6G转型。

 

MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图8

 

 高通还推出了全新的AI原生Wi-Fi 8产品组合,着眼于下一代高性能、智能化连接需求。

 

该产品组合凭借突破性的架构设计和智能能力,旨在满足当前AI应用场景对带宽、时延与可靠性的现实需求,为新一代终端产品提供所需的连接与计算性能支撑。

 

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Part 2

6G技术前瞻:
从基础到AI原生体验的全景演示

 

MWC 2026|高通:布局AI时代连接与6G商用图10

 

高通无线研究团队围绕三大主题带来了一系列前沿的6G技术演示。

 

高通展示的端到端6G原型系统,综合运用了千兆MIMO、概率整形和子带全双工等前沿技术,在提升频谱效率的同时,优化了上行与下行吞吐量。

 

与此同时,高通正与领先基础设施供应商开展6G射频对准与互操作性测试,推进早期生态系统验证。

 

在更基础的物理层,高通与诺基亚贝尔实验室联合开发了基于AI的联合信源信道编码概念验证方案,通过学习真实网络状况并实时调整HARQ反馈信令,减少错误与不必要的重传,为AI原生空中接口奠定基础。

 

网络连接主动适应用户意图与应用场景。

 

 智能体AI与增强现实体验演示了AI工作负载如何在设备端与网络边缘间动态切换,以及多设备协作通信如何支持"所见即所得"AR体验;

 

 AI赋能的上下文感知通信通过设备端AI实现连接的自适应调整,为视频通话、云游戏等应用提供更具响应性的体验;

 

 网络计算与推理服务展示了6G如何在设备与边缘网络间分布式部署智能;

 

 设备端AI代理则结合应用行为与环境信息预先识别性能问题,提升移动场景的体验连续性。

 

集成感知与通信(ISAC)是高通6G愿景的重要组成部分。

 

 涵盖无人机与车辆的实时检测跟踪分类,将网络能力延伸至安全与智慧城市领域;

 

 可扩展无线电数字孪生融合射频传感与AI持续优化网络性能;

 

 基于数字孪生的AI/ML模型训练利用合成数据降低运维开销;

 

 以及通过ISAC与数字孪生实现的6G网络与设备节能方案。

 

在6G产业推进层面,高通宣布在MWC 2026大会期间,已与运营商、手机厂商、PC厂商、汽车厂商、互联网厂商等近60家全球合作伙伴达成6G发展共识,共同致力于自2029年起逐步交付6G商用系统

 

这一产业联盟的形成,标志着6G正从标准研究阶段加速向商业化准备阶段跃迁。

 

结合高通在3GPP 6G研究活动中的深度参与,以及本次MWC展示的多项端到端原型与早期互操作性测试成果,6G的商用前景日益清晰。

 

小结

 

本届MWC 2026,高通以覆盖芯片、终端、网络、服务的完整产品矩阵,清晰勾勒出其在AI时代连接生态中的核心定位。

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