塞罗那的春风里，2026年世界移动通信大会（MWC）如期而至。这不再是一次关于技术可能性的畅想，而是一场关于落地能力的全面检阅。
本届MWC以“The IQ Era（智能时代）”为主题，展区内“物理AI（Physical AI）”与“智能体AI（Agentic AI）”的标识几乎随处可见。
此次展会汇聚了全球2400多家企业，其中350家来自中国。在这场检验中，中国企业展现出的不仅是单点突破，更是从芯片到终端、从连接到算力的体系化竞争力。
业界普遍认为，2026年将成为AI从数字世界迈入物理世界的分水岭。高通在此次展会上的定义尤为清晰：6G将成为面向个人AI、物理AI与智能体AI的AI原生连接与感知基础设施。这意味着，未来的网络不仅要传输数据，更要实时感知并控制物理世界中的机器与设备。高通计划于2028年推出6G预商用终端，并自2029年起逐步推动实现6G的商用。
在通往6G的道路上，中国企业也展示了实质性进展。华为发布U6GHz全场景系列方案，将其作为5G-A演进和6G平滑过渡的关键频段；中兴通讯则展出了全球首个U6G频段2048天线阵子6G原型机，容量较5G-A提升10倍。
值得注意的是，卫星通信作为6G非地面网络（NTN）的关键组成部分，首次以官方论坛形式成为MWC的焦点议题。未来的智能网络将从地面走向空天地一体，为物理AI提供全域覆盖的连接能力。
终端设备的创新不再局限于屏幕、影像或折叠形态，而是出现了根本性的形态变革，“具身智能”成为核心亮点。
荣耀发布的全球首款可量产机器人手机“Robot Phone”颠覆了传统交互逻辑，通过搭载可灵活运动的云台摄像头（“身体”）与AI智能体（“大脑”）结合，使手机能够主动跟踪、感知环境甚至表达情绪化肢体语言。
与此同时，中国机器人集体出海，智元机器人展示了覆盖工业、服务场景的全产品矩阵，宇树机器人则继续以动态演示吸引目光，显示出具身智能技术正从实验室加速走向实际应用场景。
终端形态的爆发，离不开底层芯片的支撑——从算力到存储，端侧智能正在被重新定义。在核心算力方面，翱捷科技推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平台ASR8861。该平台采用6nm先进制程，拥有强劲八核CPU架构，更提供高达20 TOPS的端侧AI算力。也就是说，即使是4G智能手机，也能在本地流畅运行复杂的AI模型，为人脸解锁、实时翻译、影像增强等场景带来显著体验升级。
在存储层面，江波龙带来多款面向智能终端的存储解决方案。其QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等成熟产品，为智能手机、平板等设备提供高性能数据承载；而专为AI眼镜等穿戴设备设计的ePOP5x，则以小体积、低功耗的特性，解决了轻量化智能设备的空间与性能平衡难题。从AI眼镜到人形机器人，存储正在成为端侧智能不可或缺的“记忆体”。
今年超过350家中国企业组成的参展阵容，不仅数量位居全球第三，更展现出从芯片、模组到终端、应用的完整生态协同能力。
在基础设施侧，华为首次在海外展示基于灵衢互联协议的智算超节点Atlas 950 SuperPoD、通算超节点TaiShan 950 SuperPoD，以及Atlas 850E、TaiShan 500、TaiShan 200服务器等系列化算力产品，为世界提供新选择。
作为国内最早的芯片设计企业之一，华大电子在MWC舞台上加速安全芯片的全球布局，其展出的eSIM/SIM、金融科技、安全MCU及汽车安全芯片等产品，为智能终端、物联网、智能汽车等场景提供端到端的安全底座。
紫光展锐与紫光同芯联合亮相巴展。紫光展锐的端侧AI解决方案已实现30B参数大模型的终端轻量化运行，5G平台在全球88个国家规模出货、适配163家运营商网络。而紫光同芯针对eSIM芯片与不同基带平台的兼容性痛点，与展锐联合推出“eSIM芯片+基带芯片”整机解决方案，在芯片底层实现无缝协同；其下一代产品THC9E更将地面与卫星网络鉴权能力融合于单颗芯片，大幅降低功耗。
在终端侧，vivo X300 Ultra影像旗舰继续夯实影像赛道；传音以厚度仅4.9mm的“磁吸互联”模块化概念机探索形态创新；阿里巴巴旗下千问发布首款AI眼镜正式进军AI硬件。从通信算力到消费终端，中国企业已完成全线布局。
当物理AI需要将智能嵌入千行百业，模组不再只是提供通信能力的“管道”，而是正在进化为集连接、计算、感知、控制于一体的智能入口。本届展会上，国内多家头部模组厂商展示了从底层芯片到行业解决方案的完整能力跃迁。
移远通信携手联发科技推出基于MediaTek T930平台的5G-A与Wi-Fi 8智能CPE解决方案；移远现场展示的智元灵犀X2人形机器人，集成了移远的通信、计算与控制多重技术能力，成为模组厂商向下游延伸的生动样本；此外，移远还带来了AI开发工具链AIDE，帮助开发者快速完成从模型训练到端侧部署的全流程，降低物理AI的应用开发门槛。
移柯通信也携多款产品亮相本届展会，并正式发布HEX601 AI边缘计算盒。HEX601 AI BOX，集高算力、多系统、全接口、宽温域于一体，为全球各行业边缘智能部署打造硬核解决方案。
广和通同样与联发科合作，推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案，为家庭与行业用户提供超高速无线接入能力；同时发布了5G SoC Dongle系列解决方案，以及多款FWA解决方案、LTE Cat.1/Cat.M/5G RedCap模组，满足从高速接入到低功耗广覆盖的多样化物联需求。
芯讯通在此次展会推出7款覆盖AI算力、5G RedCap、低功耗广域、4G全品类的全新模组产品，包括AI算力模组SIM9650W/SIM9780系列、5G RedCap模组A8805系列、LPWA模组SIM7082G、4G模组SIM7672JP/A7665SA/A7600C。
从芯片到模组，从连接到计算，从开发工具到整机方案——模组厂商清晰地表明：在物理AI时代，模组厂商正以“平台化”的姿态，成为连接智能世界的关键入口。
透过此次展会，我们看到智能不再只是云端的算力，它正在走出数字世界，进入每一台设备、每一副眼镜，每一辆车......进入物理世界的每一个角落。那些让万物“智慧”的芯片，那些进化为神经的网络，那些从连接走向平台的模组，都在诉说着同一个事实：2026年，智能终于学会了“落地”。
而这场从数字到物理的跨越，并非单点技术的独奏，而是一场全产业链的合奏。当中国军团以从芯片到终端、从算力到存储的完整生态协同登场，它们所书写的，不再只是技术的追赶故事，而是智能时代基础设施的旋律。
