随着地中海的海风拂过西班牙巴塞罗那Fira Gran Via会展中心，2026年世界移动通信大会（MWC2026）落下帷幕。
本届MWC2026以“The IQ Era”为主题，6G技术研发与AI全场景落地成为核心看点。热潮背后，半导体领域同样精彩纷呈，从先进制程芯片、高端存储产品到算力服务器、射频通信芯片，各大企业纷纷亮出核心技术成果，在芯片设计、制造工艺、存储技术、算力支撑等多个维度实现突破，为6G与AI的融合发展筑牢硬件根基。
多维突破，半导体等厂商亮出硬核成果
三星、英特尔、高通等“亮剑”：赋能6G算力与连接
高通推出了骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite），这是业内首个NPU赋能的可穿戴芯片平台，集成升级CPU、GPU，可实现终端侧高性能AI处理，支持多形态智能穿戴设备，同时集成5G RedCap、蓝牙6.0等六项技术，通过Hexagon™NPU在边缘侧支撑十亿参数级模型。X105调制解调器搭载第五代5G AI处理器，采用6纳米射频收发器，集成NR-NTN可实现卫星通信，是全球领先的5G Advanced平台。
图源：高通中国
此外，高通还展示了AI200数据中心芯片，宣称其推理速度提升50%以上，并发布了全球首款Wi-Fi8芯片FastConnect 8800，峰值速率直冲11.6Gbps，为6G开发奠定了连接基础。
AMD推出锐龙AI400和锐龙AIPRO 400系列台式机处理器，NPU提供最高50 TOPS的AI算力，全面支持Windows 11 AI+PC体验，同时将该系列移动产品线拓展至移动工作站。AMD参与Open TelcoAI项目，Instinct™GPU承担AI模型训练工作，结合ROCm™软件平台为电信级AI模型提供技术基础。
联发科聚焦6G技术，推出全球首款Wi-Fi 8的5G-Advanced CPE设备；发布3纳米车规级天玑智能座舱平台，搭载Arm v9.2架构CPU、光线追踪GPU和高性能NPU，可实现生成式AI语音助手。同时，联发科推出全球首个经台积电2nm/3nm硅验证的UCIe-Advanced互连IP，共封装光器件解决方案单根光纤带宽达400 Gbps，并与英伟达联合展示搭载GB10超级芯片的NVIDIA DGX Spark算力产品。
紫光展锐联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴，宣布正式启动全新AI CPE项目。该产品将搭载紫光展锐V620芯片，深度整合云智存储、AI Wi-Fi、无缝Mesh、随行专网四大核心能力。据介绍，紫光展锐V620芯片具备强劲的计算能力，搭载4核Arm Cortex-A55 CPU，算力相比上一代提升近200%。
图源：紫光展锐
三星重磅展示了其全球首发2nm制程Exynos 2600芯片，该芯片采用GAA晶体管架构，同等功耗下性能提升12%、同等性能下功耗降低25%，CPU计算性能最高提升39%，AI生成式算力暴涨113%。三星首次引入了Heat Path Block（HPB）散热技术，解决移动芯片过热降频问题，三星同时以“双芯片”策略布局旗舰手机市场。
英特尔推出代号为Clearwater Forest的新一代Xeon 6+服务器处理器，采用Intel 18A制程节点，由多制程晶粒组成，通过3D堆叠与EMIB桥接技术形成2.5D与3D混合封装架构。同时与爱立信达成合作，共同推动AI原生6G部署，其至强®6 CPU可单芯片同时支持实时8K沉浸式媒体、云RAN和UPF服务，通过集成AI加速引擎，减少对专用硬件的依赖。
图源：英特尔
英伟达与英国电信、思科、爱立信等企业发布联合倡议，共同构建开放、安全的AI原生6G网络，将6G定义为驱动物理AI的核心基础设施。英伟达与诺基亚联合展示“通用算力平台”方案，基于GPU通用平台实现传统无线接入网工作负载与高实时性AI应用的混合编排，打破专用硬件对底层通信协议的垄断。
存储厂商全场景产品布局，技术创新适配AI需求
SK海力士以“Full Stack AI Memory Creator”为定位，设HBM、AI数据中心存储、端侧AI存储、汽车存储四大展区，展示全系列AI存储解决方案。
图源：SK海力士
HBM展区展出HBM4，拥有2048个I/O，带宽较上一代提升2.54倍、功耗效率提升超40%，同时展出的12层HBM3E已应用于全球客户AI数据中心GPU模块。AI数据中心存储展区推出DDR5基存模块及高容量eSSD产品，其中DDR5 RDIMM（64GB）基于全球首款10纳米第六代制程，PS1101 E3.S基于QLC NAND，容量最高达122TB。
端侧AI存储展区展出LPDDR6、UFS 4.1（1TB）、uMCP 4.1等产品，优化性能与功耗。汽车存储展区展出基于10纳米第六代制程的Automotive LPDDR6等DRAM产品，以及Auto UFS 3.1、Auto SSD PA101/PA201等NAND产品，满足自动驾驶数据处理需求。
江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题参展，自研HLC、pTLC技术均集成于UFS系列产品，前者可降低终端DRAM容量并优化客户BOM成本，后者实现QLC/TLC/SLC模式智能切换，兼顾容量、性能、寿命与成本。依托自研主控芯片与封装技术，江波龙构建移动端侧AI存储产品矩阵，其AI穿戴旗舰产品ePOP5x封装厚度缩减35%、DRAM传输速率达8533Mbps，适配AI眼镜等设备的高性能、轻量化需求。
图源：江波龙
宏芯宇展出覆盖嵌入式存储、SSD、DRAM及车规级存储的全系列产品，赋能智能终端、数据中心、智能汽车等核心场景。其eMMC/UFS/uMCP系列搭载硬件级ECC纠错技术，LPDDR5X内存速率达8533Mbps，为端侧AI计算提供带宽支撑；消费级PCIe SSD顺序读写速度最高7400MB/s、6600MB/s，支持4TB容量，可匹配高负载场景需求。
图源：宏芯宇
华为、烽火通信：服务器与通信芯片夯实硬件底座
华为发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案，实现从电网到芯片全链路供电、从芯片到户外全系统散热。推出U6GHz全场景系列化产品，其中256TRx AAU实现下行100Gbps、上行10Gbps以上容量，支持6G平滑演进。同时发布Atlas 950 SuperPoD智算超节点、TaiShan 950 SuperPoD通用计算超节点等多款计算产品，匹配运营商多样化算力需求，为行业AI智能化升级提供算力支撑。
图源：华为
烽火通信展示了其G6201 V5与G420K V2两款AI服务器，完善其覆盖AI推理、训练及训推一体的全场景产品矩阵。据人民邮电报报道，G6201 V5为6U高密度机型，主打高负载推理；G420K V2为4U架构，支持直连/交换双拓扑，适配混合计算场景。烽火通信同步展出AI数据中心光互联方案，与服务器形成“连接+计算”协同。
图源：烽火通信
6G与AI的双轮驱动，半导体行业乘风而起
本届MWC2026的半导体展区展示，凸显出行业清晰的发展趋势，6G与AI的深度融合成为半导体技术创新的核心导向，先进制程芯片、高端存储、高性能算力产品成为企业布局重点，端边云全链路算力支撑体系加速构建。
先进制程与封装技术持续突破，2nm制程进入产业化验证阶段，3D堆叠、Chiplet等先进封装技术成为提升芯片性能的关键，制程与封装的协同创新成为芯片发展主流。AI与芯片的深度集成成为标配，NPU已广泛应用于终端、服务器、通信芯片，全场景AI算力需求推动芯片架构向AI原生演进。
存储技术向全场景AI定制化发展，SK海力士、江波龙等企业围绕AI基础设施、端侧AI、汽车AI等场景实现产品精准适配，HBM技术升级、3D NAND工艺优化，让存储产品在容量、性能、功耗的多维需求中实现更优平衡。
此外，算力与网络的协同优化成为重点，半导体产品正朝着“算力+网络”一体化方向设计，以适配6G时代高带宽、低时延的需求，为物理AI、自动驾驶等新场景提供底层支撑。
整体来看，在6G与AI的双轮驱动下，半导体行业将迎来新一轮技术创新与产业升级，技术创新、全场景产品布局与生态协同，将成为企业核心竞争力。
