智算绿动，蓉塑新质 | 2026“东数西算”赋能工业绿色智能转型峰会圆满落幕

西门子数据中心解决方案5.0聚焦全生命周期数字化，通过整合OT、IT与IoT创造长期价值。核心技术包括基于1D-3D CFD耦合的冷却系统整体工艺仿真，可精准预测IT设备冷却性能、优化PUE并提前发现热点风险。伊洋强调，该解决方案虚拟仿真设计与并行工程开发，以缩短建设周期、降低项目风险。在硬件层面，推出液冷专用控制器S7-1200 G2及高效变频器，节省空间高达80%，并采用冗余PLC架构增强系统容错能力。此外，通过一体化监控平台WinCC OA实现可扩展的智能化管理，结合设备运维预警与优化推荐，全面提升数据中心的安全性与能效表现。

在本次分享中，李二先生从工业通信长期存在的“巴别塔困境”入手，揭示了不同协议与设备间沟通壁垒带来的挑战，并分享了CONTROLWAY如何借助IO-Link技术构建面向未来的分布式智能感知与控制体系。这一架构不仅打通了异构设备之间的“语言隔阂”，也重构了数据在生产现场的价值链路。

CONTROLWAY推出的分布式智能架构，集成了高防护等级的主站设备、智能传感器以及I/O HUB模块，实现了去控制柜化、极简化布线的部署方式，为产线柔性升级提供了有力支撑。在汽车焊装、光伏硅片加工以及盾构机等典型工业场景中，该方案融合IO-Link与RFID、超声波传感器等技术，已在刀具磨损在线监测、设备健康状态预警及全流程数据追溯等方面取得显著成效。

李二先生指出，工业自动化的演进，本质上是持续追求系统“确定性”与运行“透明度”的过程。CONTROLWAY的IO-Link解决方案，正是通过在每一台RFID读头、每一只超声波传感器等末端设备中注入数字化“灵魂”，依托扁平化网络架构，使数据在车间内自由流动，让控制指令精准抵达执行末端。

高端智能传感器如何突破复杂材质检测难题？欧阳文豪深入解析了海伯森的核心技术——光谱共焦原理。基于该原理的3D线光谱共焦传感器，可实现亚微米级精度（Z轴重复精度0.04μm），且不受镜面、透明、强吸光等材质影响，解决了传统视觉的痛点。相较于线激光和结构光，光谱共焦在抗干扰和精度上优势显著。在应用层面，欧阳文豪展示了半导体晶圆检测、3C手机零部件平整度测量、锂电胶水与毛刺检测等案例，同时介绍了点光谱共焦位移传感器、六维力传感器及3D闪测传感器等产品，彰显出海伯森光、机、电、算综合研发实力，助力智能制造迈向高精度感知。

开放自动化平台基于IEC 61499标准实现软硬件解耦与IT/OT原生融合，是应对未来工厂挑战的核心架构。王强军分享了EcoStruxure开放自动化平台（EAE）的技术创新：通过容器化微服务与虚拟化控制器，实现控制应用独立于硬件部署；面向对象的模块化封装与统一开发环境，支持应用可移植、可复用；原生集成工业物联网、AI及能源管理算法。在锂电池动力站、污水处理、自动化立库等百余个项目中，EAE助力客户提升工程效率20%-30%，降低维护成本15%，并实现节能降耗与资产传承，为智能制造构建数字化底座。

围绕工业级AI Agent重塑智造场景，研华科技唐林先生展示了专为制造企业打造的企业级工业智能体平台iFactory.AI Agent。研华iFactory.AI Agent旨在以 AI 技术赋能制造全流程，助力企业降本增效、优化决策，加速智能化转型进程，当前已在产线效能、销售决策、品质诊断、设备运维、供应链协同、生产力优化等多个核心业务场景落地应用。产品层面，研华iFactory.AI Agent工业智能体平台以工业数据、AIoT 工具与企业知识为核心基座，提供 MCP Catalog、Agent 编排及预构建智能体，深度支撑设备运维、数据分析、知识问答等场景。唐林强调，研华已经从IPC时代迈向边缘智能新时代，2026年研华将以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作为品牌发展主轴，持续推动软硬件深度协作，打造具备高度弹性与可扩展性的多元边缘解决方案平台，并在AI时代扮演「边缘AI落地」的重要倡议者，成为市场信赖的关键软硬件平台供应商，持续助力企业智能化转型，在AI黄金窗口期构筑核心竞争力。

作为工业连接器领域的全球领先供应商，高松正从单一的元器件提供商向全连接应用解决方案商加速转型。蒋俊杰先生重点推介了柜内连接与工业电子（ICE）及现场连接（IFC）两大产品版图。在技术层面，他深入解析了其创新的弹簧连接技术与高防护等级设计（IP67/68），并展示了涵盖螺钉、冷压及直插式PUSH-IN在内的多元化接线方案，满足信号、数据与电力同步传输的复杂需求。针对新能源赛道，重点推出了储能MSD维护连接器、交直流快插及高压连接器系列，并介绍了DFC30X系列PLC与DF30远程IO模块，支持EtherCAT与Profinet-RT等多协议通讯。依托亚洲首家通过美国UL-CTDP 、德国 VDE-TDAP和CNAS认证实验室及全自动化产线，高松凭借从模具加工到智能仓储的全产业链自制能力，正助力各行业客户应对装置互联与能效管理的深层挑战。

东土科技推出的基于鸿道Intewell操作系统的运动控制与视觉处理一体化方案，通过Hypervisor实现Windows与实时系统硬件隔离，并以共享内存完成微秒级数据交互。在3C电子飞拍检测案例中，该方案将电气误差允许的运行速度从500mm/s提升至30m/s，性能提升60倍，成本降低20%；在晶圆固晶设备中，通过内存共享与实时交互将UPH提升至35.6K，领先于传统方案。朱斌表示，依托自主可控的Intewell操作系统、MaVIEW控制软件及AUTBUS总线，东土正携手生态伙伴推动工业AI与控制深度融合，构建智能化、自主化的工业质检新范式。

佰维正致力于为西部智造打造可靠的国产存储底座。黄常科先生深度剖析了极端环境考验、国产化替代及供应稳定性等西部工业存储的核心痛点。在产品层面，他系统展示了从工业标准级、工业宽温级到车规级的全栈存储产品矩阵，覆盖SATA/PCIe SSD、eMMC、LPDDR、CARD及内存条等多种形态。在技术上，重点介绍了其研发封测一体化模式与独家固件算法，通过宽温器件选型、断电保护、抗硫化及30μ金手指等设计，确保存储产品在恶劣工况下的高可靠性。黄常科强调，凭借全链自主可控与长周期供应能力，佰维存储旗下专注于工车规市场的存储品牌——佰维特存，正成为数据通信、工业自动化、电力能源、汽车电子及智慧安防等领域国产化替代的核心支撑。

超融合系统正以统一数据内核与全场景交互能力重塑工业数智化架构。王建华先生深度解析了九思易OmniX超融合平台的技术内核：四层架构涵盖数据底座、流程引擎、人机交互及系统接口。基于“敏捷一站式”开发理念，平台实现云边端协同部署与跨平台运行，在智能工厂、半导体设备、智慧管控等场景中展现出强大的融合能力。王建华强调，OmniX通过标准化、模块化与面向服务的架构，正为行业构建起控制、信息、AI与数字孪生深度融合的超融合数智底座。