昌达克指出，虽然部分生产将满足国内需求，但预计将有相当一部分产品用于出口。他强调，随着这些设施的启用，印度在全球半导体价值链中的地位将发生变化。
目前，印度的短期活动主要集中在芯片的组装和测试，而非晶圆的制造。例如，最近启用的美光科技（Micron Technology）设施做为ATMP（组装、测试、标记与封装）工厂运作，还被描述为智能封装单元。其他正在开发的计划，包括塔塔电子（Tata Electronics）、凯恩斯科技（Kaynes Technology）和CG 电力及工业解决方案（CG Power and Industrial Solutions），将做为OSAT（外包半导体组装与测试）设施，执行类似的组装和测试工作。
昌达克表示，美光工厂将生产DRAM、NAND 和SSD 等记忆体芯片，这些芯片在多个产业中都有应用。随着人工智能工作负荷的增加，对记忆体芯片的需求也在上升，而智能型手机、笔记型电脑和汽车等产业仍面临供应限制。预计在印度组装和测试的芯片将支持包括人工智能系统、汽车、笔记型电脑和智能型手机等应用。最初，这些芯片将主要属于14 奈米至28 奈米的范围，而晶圆本身仍将从国外采购。
在即将开展的计划中，凯恩斯科技预计将组装先进的功率模组，包括IGBT 和其他功率元件，并制造用于电子产品的印刷电路板。这些元件将服务于汽车、工业、消费电子和国防等产业。塔塔电子也在阿萨姆邦（Assam）的贾吉罗德（Jagiroad）准备营运一个OSAT 设施，主要生产工业和汽车用途的功率元件和多芯片模组。根据昌达克的说法，该设施的产能可能超过每日5,000 万颗。
CG 电力的半导体计划将专注于用于工业和汽车应用的积体电路。该计划将分两个阶段实施，最终可能达到每日约1,500 万颗的产能。随着多个计划同时推进，昌达克表示，印度在未来几年内有望加强其在全球半导体生态系统中的角色。
（来源：半导体芯闻综合）
