订单暴增800%！消费芯片新风口：东北装空调 - 科技区角订单暴增800%！消费芯片新风口：东北装空调

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）在全球变暖的大背景下，东北地区夏季气温显著上升。近二十年的数据显示，该地区夏季平均气温较前三四十年升高约 1.2℃，极端高温事件频发。2025 年 6 月，哈尔滨连续 6 天最高气温超 34℃（其中 26 日达 34.5℃），体感温度突破 37℃，学生被迫在楼道打地铺。持续的高温使得东北地区空调订单需求暴增。

小米集团副总裁王晓雁此前透露，自 6 月 24 日以来，东北、内蒙古地区因持续高温，空调销量呈爆发式增长，小米空调单日最高销量达去年同期的 20 倍。小米的数据或许会被认为是个例，但事实并非如此。奥维云网 (AVC) 数据显示，6 月 23 日 —29 日及 6 月 30 日 —7 月 6 日这两周，黑龙江省线下空调市场销售额分别同比增长 817.68% 和 438%；吉林省线下空调销售额分别同比增长 128.76% 和 788.4%。

订单暴增对安装和用电都带来了新挑战

中信建投研报指出，2025 年的炎夏将侵袭全球，空调需求会持续向好。今年夏季极端高温天气频发，历史数据表明气温变化与空调销量呈显著正相关。气象专家表示，东北高温是受大陆暖高压控制、高空暖脊作用、夏季白昼长与太阳辐射增强、阶段性大气环流异常等多重因素影响。同时，在全球气候变暖的趋势下，北半球中高纬度地区（包括东北）受影响更为显著，未来高温天数可能会进一步增多。

数据显示，近 7 日京东平台上东北地区的空调成交额同比增长超 7 倍，黑龙江、吉林、辽宁三省跻身成交区域 TOP 10，其中首次购买空调的用户数同比增长超过 60%。此外，7 月以来，全国京东 MALL、京东电器城市旗舰店的空调安装量同比激增 300%，空调安装和维修订单也激增了 10 倍。

不过，此前东北对空调的需求并不高。根据最新的《中国统计年鉴》，2023 年末我国城镇居民平均每百户的空调拥有量为 171.7 台。而内蒙古、云南、西藏、甘肃、宁夏平均每一百户居民家里仅有 20 多部空调，东北的黑龙江和吉林基本也是这一水平。这就导致东北的安装资源严重不足，京东、美的等企业紧急从陕西、四川、广东等地调派数千名安装师傅跨省支援，部分订单积压超 15 天。

从平台订单详情来看，学校是这一轮需求爆发的主要采购方之一。例如，哈尔滨工程大学近日在中国政府采购网发布学生宿舍空调采购项目招标公告，拟斥资 1849.85 万元采购 7000 多台空调。

但并非买了空调就能安装使用，空调订单暴涨对东北用电系统的挑战已进入深度承压阶段。2025 年 7 月 9 日，辽宁电网负荷达 4130 万千瓦，同比增长 15%，这一负荷量相当于 3400 万台 1.5 匹空调同时运行。当前，火电机组仍是东北电网调节的主要资源。东北网调对全网 207 台 10 万千瓦以上统调火电机组开展的爬坡性能实测结果显示，其平均调节速率仅为 0.65％额定容量／分钟，远未达到 “两个细则” 的调节速率要求。空调负荷的集中使用使东北电网峰谷差进一步拉大。

不过，东北三省对此次空调需求暴涨都非常重视，厂商也在积极协调相关资源，预计问题很快会得到解决。

空调成消费级芯片季节性新风口

当前，不只是东北的空调订单在暴涨，全国范围内都是如此。奥维云网数据显示，618 期间（W20-W25），空调全渠道零售额达到 485 亿，同比增长 16.3%。美的空调近期单日安装量达 24.5 万套，创历史峰值；苏宁帮客空调清洗订单量同比增长 188%，多地订单量接近 3 倍。

此次爆单有望推动我国空调市场出货量进一步走高。2024 年，中国空调市场出货量达到 1.02 亿套，同比增长 5.86%。这是中国空调产业内销市场出货量首次突破 1 亿套，且连续两年创历史新高。另有统计数据显示，截至 2025 年 7 月，我国空调内销出货量已超过 1 亿套，创下了新的历史新高。空调市场的爆发对消费级芯片而言是一大利好。

空调作为复杂的智能家电，其核心功能的实现依赖多种类型的芯片协同工作。随着空调智能化水平的提升以及变频技术的广泛使用，芯片的需求量有望进一步增加。

首先是 MCU，作为空调的 “大脑”，它负责协调各部件运行，在传统空调和智能空调中都有广泛应用，可实现空调的基本控制功能，如温度控制、模式切换、风速调节等，确保空调正常运行。该领域的供应商十分丰富，国际厂商包括德州仪器、意法半导体、安森美、英飞凌、罗姆、Allegro、恩智浦和 ADI 等；国内厂商有华润微、兆易创新、复旦微、士兰微、瑞芯微、四维图新、国芯、贝岭、中颖电子、中微半导、国民技术、乐鑫、芯海、普冉、晶丰明源、灵动微、凌鸥创芯等。除了 MCU 厂商提供的产品外，空调厂商也在积极自研 MCU。比如格力，其自研的 MCU 从 2018 年到 2023 年，32 位 MCU 芯片出货量已达 1.35 亿颗，为上亿台空调装上了 “中国芯”。

其次是 SoC（系统级芯片），主要应用于智能程度较高、功能复杂的空调产品中，能够提供强大的计算支持，助力智能交互与复杂应用的实现。随着空调智能化需求的提升，SoC 的应用范围也在逐步扩大。

第三类是智能功率模块（IPM），它集成了 IGBT、驱动电路和保护功能。目前这一领域的厂商格局呈现出国际巨头主导与国内厂商快速崛起的态势。其中，英飞凌是全球 IPM 市场的领导者，产品覆盖工业、家电、汽车等领域。另外，国际厂商三菱电机、安森美、罗姆半导体、意法半导体等也都实力不俗。国内厂商主要有士兰微、比亚迪半导体和斯达半导等。

此外，空调使用到的芯片还有：

电源管理芯片：负责电能转换与分配，包括 AC-DC、DC-DC 转换等。
驱动芯片：用于驱动空调中的各类电机，如压缩机电机、风扇电机、摆叶电机等，实现对电机转速、转向等的控制。
传感器芯片：如温度传感器芯片可以实时监测室内外的温度变化，为空调的温度控制提供准确的数据支持。
Wi-Fi 芯片：使空调具备无线网络连接功能，能够实现远程控制、在线升级、智能家居联动等。
蓝牙芯片：用于空调与手机、平板等设备的蓝牙连接，实现数据传输、远程控制等功能。
Zigbee 芯片：在一些智能空调中，Zigbee 芯片用于实现空调与其他智能家居设备之间的互联互通。
语音识别芯片：在一些智能空调中，语音识别芯片能够实现语音控制功能，用户可以通过语音指令控制空调的各种操作，如开关机、调节温度、切换模式等。
触摸芯片：用于空调触摸屏的控制，实现触摸操作的识别和响应。

这些芯片相互协作，共同保障空调的正常运行和智能化功能的实现。随着科技的不断进步，未来空调芯片的种类和功能还将进一步丰富和升级。技术演进呈现三大趋势：智能化（AI、语音交互）、高效化（IPM/IGBT 能效提升）、集成化（多芯片功能整合）。随着国产化进程加速，未来空调芯片将更注重自主可控与场景创新，如健康监测、能源回收等功能的深度融合。

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