3月19日消息，NANDFlash大厂铠侠电子（中国）近期向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。
这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。
铠侠方面称，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。通知要求客户在2026年5月30日前提交最终采购预测，以便公司确定后续支持方案；最后订单截止日期为2026年9月15日，最后一批出货则安排在2027年3月15日。
近年来，NANDFlash技术迭代速度加快。受制于无尘室空间资源，MLC的单位产值远低于当前主流的TLC、QLC架构，难以满足原厂对规模效应与资本效率的追求。因此，头部厂商纷纷将资源向TLC、QLC及DRAM倾斜，MLC产品则逐步进入停产退市周期。
目前尚无法确认铠侠中国此次TSOP产品停产，是否与其整体削减MLC供应的策略直接相关，但业内普遍预计，铠侠的MLC供应量大概率会在2027至2028年间彻底归零。
随着国际大厂陆续退出MLC市场，低容量eMMC价格持续走高。据研调机构TrendForce数据，2026年全球MLCNANDFlash产能预计同比下滑41.7%，供需失衡局面将进一步加剧。
由于供给快速收缩，且短期内缺乏具备规模、可快速补位的产能，自2025年一季度末起，MLCNANDFlash市场就已出现明显的抢货、提前锁单现象，价格一路上涨至今。
TrendForce同时指出，MLCNANDFlash的终端需求依然稳健，主要应用集中在工控、车用电子、医疗设备与网通等领域，这些场景对产品可靠性、写入寿命及长期供货能力有着严苛要求。不过，这类需求的长期增长空间相对有限，若部分应用加快改用增强型TLC方案，或是整个NANDFlash市场景气度出现明显反转，MLC产品价格仍可能面临间接压力。
一旦铠侠正式停产低容量MLC，旺宏有望在2028年后成为全球唯一的低容量eMMC供应商。机构预测，2025至2027年期间，旺宏的MLC/TLC位元出货量将增长36倍，每Gb平均售价（ASP/Gb）则有望提升7.5倍。
