
采用菊花链连接技术

128 Gbps PAM4高速低功耗收发器

(接收与再生波形)
提升闪存性能的技术
存储控制器与闪存模块原型制作
闪迪也在构建HBF技术和生态

HBF的堆叠设计类似于HBM,通过硅通孔(TSVs)将多个高性能闪存核心芯片堆叠,连接到可并行访问闪存子阵列的逻辑芯片上。也就是基于 SanDisk的 BICS 3D NAND 技术,采用CMOS直接键合到阵列(CBA)设计,将3D NAND存储阵列键合在I/O 芯片上。
HBF 打破了传统的 NAND 设计,实现了独立访问的存储器子阵列,超越了传统的多平面方法,这种设计提高了存储器的并行访问能力,从而提升了带宽和吞吐量。
HBF可匹配HBM的带宽,同时以相近的成本实现每个堆栈的容量比HBM高出8到16倍。HBF使用16个核心芯片,单堆栈容量可达512GB,8HBF 堆栈可实现 4TB的容量。
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