正如铠侠SSD首席技术执行官福田浩一在日前举办的CFMS | MemoryS 2026峰会演讲中所说,生成式AI快速的、根本性的改变了社会和企业生态。他进一步指出,现在生成式AI的变革已经发生了变化——从训练阶段建立大量的训练模型已经转换成推理模型,训练好的模型将用于真实世界的业务模式。
自此开始,我们进入了一个新的AI时代,谁能提供最便宜、最快、最安全的长上下文深度推理AI,就最有竞争力。当然,这势必会产生巨大的数据需求,从而让存储成为一大瓶颈,这也正是大家越来越依赖于内存和SSD的原因之一。
同时,正如福田浩一所说,这种转变背后,还需要新技术去支撑。

AI时代的SSD,四个方向
从福田浩一提供的数据可以看到,在2025年至2031年间,数据中心NAND bit需求年复合增长率将达到34%,其中AI推理需求的CAGR更是高达56%,远超AI训练的11%和传统应用的14%。
面对AI的工作负载转变,如上所说,SSD的与时俱进也是在所难免。在福田浩一看来,则主要集中在4个新的技术发展方向。
首先,推理存储让KV Cache重新使用,并且需要高速高容量的SSD;
据介绍,KV Cache是AI模型的短期存储解决方案,也是关键加速技术。它可以优化推理速度,可以提升内存的使用率,可以完成重复计算,增加上下文的长度。正因如此,让KV Cache扩展和解决GPU的瓶颈问题成为了业界发展主流,上下文存储解决方案也成了一个新层,这就需要在存储架构中引入Context Memory Storage,以提升效率。面对这个需求,则需要兼具性能、容量和混合耐久度的SSD。
第二,NVDIA Storage-Next需要高速的SSD,需要高速扩展、高性能同时还需要大容量的读取;
作为一种针对“智能体 AI”(Agentic AI)设计的下一代存储架构,NVIDIA Storage-Next旨在重新定义 AI 基础设施的性能和经济性。简而言之,它是一种像内存一样为 AI 基础设施服务的闪存——突破了传统存储的限制,降低了延迟,提高了 IOPS,并释放了可随 GPU 工作负载扩展的经济效益。为了实现这个目的,NVIDIA Storage-Next需要高性能、低延时的SSD。
第三是高容量QLC存储方案,我们需要122TB甚至245TB的模型正在部署之中;
如大家所所见,数据在爆炸性的增长,AI所推动的数据在增长,这对于高速度、高容量的存储也带来了巨大的需求,高容量QLC SSD现在也越来越受青睐,它们不但被用于数据中心,还用于大数据的训练和长的Checkpoint以及推理和数据检索。
在铠侠看来,QLC 芯片的质量和控制器硬件/固件的优化有望将 QLC 的使用范围扩大到替代TLC 产品和近线硬盘产品。
最后,铠侠预计,SSD将会越来越多的替代HDD,提升AI类应用的TCO。
面对这些趋势,铠侠已经基于其领先的技术做好全面布局,静待AI新时代的到来。
铠侠的双轴发展战略
在谈到公司的未来发展时,铠侠表示,公司将采取双轴发展战略。满足尖端应用的高级需求保持最佳投资效率的同时,开发并向市场推出具有竞争力的产品,而BiCS FLASH就是他们构建SSD的基础,
按照铠侠所说,第八代BiCS FLASH™是公司技术架构的重要里程碑,它标志着CMOS直接键合存储阵列(CBA)技术在铠侠产品线中展开商用,拥有领先行业的接口速度,位密度存储同样也行业领先。
到了第九代BiCS FLASH™与第十代BiCS FLASH™,如上所说,铠侠采取了双轨并行的策略,第九代BiCS FLASH™将利用成熟的产能和先进的接口融合,提供可靠、稳定供货的存储解决方案。第十代BiCS FLASH™则追求存储密度和性能的全新突破,旨在通过层数和架构大幅优化满足AI数据中心对低延、迟高性能和超大容量的需求,两款产品将在近期蓄势待发。
据介绍,相对于第8代,铠侠第10代BiCS Flash能够将密度大幅提升59%,公司的NAND层数也同步推进到332层。而通过借助CBA技术,铠侠将能深度扩展第9代、第10代,实现更高速的接口,将读取吞吐量提高10%、写入吞吐量提高15%,数据传输过程中的能效也同步提升15%以上。
在这些领先晶圆的支持下,铠侠打造了多款领先的SSD。
针对KV Cache扩展,铠侠推出了CM9 CMX产品。这款产品在铠侠CM9系列的基础上,针对AI工作负载进行优化,具备高性能、大容量和更好的耐久性,适用于AI的大规模推理环境。
基于XL-FLASH™打造的Super High IOPS SSD——铠侠GP系列则符合NVIDIA Storage-Next™需求场景,将以1亿IOPS以上的表现,满足未来对速度更为苛刻的AI计算需求。
能够满足AI数据摄取和RAG检索的高容量QLC SSD——铠侠LC9系列也是该公司不得不提的另一款新品。据介绍,这款SSD最高可提供245.76TB容量。通过第八代BiCS FLASH™ QLC和具有前瞻性的32 Die堆叠封装,铠侠LC9实现了存储行业的一次重要的创新突破,用更少的空间,帮助AI服务器实现更好的总拥有成本(TCO)优势,满足未来AI应用的海量存储需求。
除了上述硬件以外,铠侠还带来了AiSAQ™开源软件技术,针对向量数据库和RAG场景优化的算法库,通过创新的数据布局算法,将传统上必须加载到服务器昂贵DRAM中的向量索引和乘积量化(PQ)数据,高效存储于SSD中。据透露,目前铠侠AiSAQ™已经与NVIDIA cuVS展开合作,探索GPU加速索引构建和超大规模RAG解决方案的更多可能。
在展台上,铠侠还展出了CD9P系列、BG7系列等多款SSD产品,公司也正在携手合作伙伴构建从云端到端侧的AI 存储生态,推动高性能、高可靠存储技术于AI应用的深度融合。
写在最后
众所周知,过去一年,因为AI的大热,引爆了存储的需求,这种产品也在近期成为了硬通货。但与此同时,大家对其未来有所担忧,毕竟其长期以来都是一种周期性的产品。
对此,铠侠方面认为,由于对人工智能和数据中心的需求大幅增加,预计在可预见的未来,供需形势仍将非常紧张。为此,铠侠表示,无论应用领域如何,存储市场价格预计都将继续上涨。于铠侠而言,无论市场怎么变化,公司将根据市场增长情况增加产量,并通过监测应用需求趋势和平衡来优化销售组合。
点这里👆加关注,锁定更多原创内容
*免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。
推荐阅读

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦~![]()
