阿里云、百度云集体涨价 阿里云公告显示,因全球AI需求激增及供应链成本上升,其平头哥真武810E等算力卡产品价格上调5%-34%,文件存储CPFS(智算版)上涨30%。更关键的是,涨价背后透露出战略重心的根本性转变:阿里正将稀缺算力资源向Token业务倾斜。据内部人士透露,2026年1-3月,阿里云MaaS平台“百炼”的Token调用量创下历史最高增速,AI Agent应用在春节期间迎来爆发式增长。 百度智能云也发布公告,自4月18日起,AI算力服务价格上涨5%-30%,并行文件存储等产品上调约30%,理由同样是“AI应用快速发展导致硬件及基础设施成本显著上涨”。 2025图灵奖揭晓!两人斩获“计算机界诺贝尔奖” 3月18日,被誉为“计算机界诺贝尔奖”的图灵奖揭晓。美国计算机协会(ACM)宣布,将2025年图灵奖(ACM A.M. Turing Award)授予美国物理学家、IBM研究员查尔斯·贝内特和加拿大计算机科学家、蒙特利尔大学教授吉尔·布拉萨德,以表彰他们在奠定量子信息科学基础,以及推动安全通信和量子计算发展方面作出的开创性贡献。 图灵奖被公认为计算机科学领域最高荣誉,奖金为100万美元,由谷歌提供资助。该奖项以计算机科学奠基人艾伦·图灵命名。贝内特和布拉萨德被广泛视为量子信息科学的奠基人。他们的核心贡献在于提出一个全新视角:量子力学现象不仅是物理世界的特性,也可以成为处理和传输信息的技术资源。 马斯克:SpaceXAI和特斯拉预计将继续大规模订购英伟达 3月19日,特斯拉CEO马斯克在社交平台X上发帖称,SpaceXAI和特斯拉预计将继续大规模订购英伟达芯片。马斯克对英伟达CEO黄仁勋表达称赞,指出“我非常欣赏英伟达和黄仁勋,英伟达市值实至名归”。 第二代腾势D9正式官宣:搭载第二代刀片电池,纯电续航达800km 3月19日下午消息,新能源豪华MPV腾势D9迭代车型正式命名为“第二代腾势D9”,将搭载比亚迪第二代刀片电池,带来“5分钟充好,9分钟充饱,零下30℃只多3分钟”的充电体验。在续航层面实现突破:插混车型纯电续航里程突破400km,纯电车型续航里程达800km。还有更多科技和豪华配置,实现全方位升级。 在设计层面,第二代腾势D9延续了“优雅之势”的经典美学,也迎来进一步焕新,全新格栅造型的层次感更加丰富立体。 美光CEO:人形机器人有望为存储芯片带来新需求 3月19日,美光科技首席执行官桑杰梅赫罗特拉在财报电话会上表示,人工智能技术的快速迭代,正大幅提升机器人的性能,机器人行业即将迎来为期20年的增长周期,未来有望成为科技领域最大的产品品类之一,“我们预计,这一极具潜力的新兴增长品类将进一步夯实存储行业长期向好的发展格局。美光科技已做好充分准备,把握机器人领域的发展机遇。” Cadence推出专为新一代语音AI与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP 3 月 19 日 ,楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出 CadenceTensilicaHiFi iQ DSP IP。这是其广受欢迎的 HiFi DSP 系列的第六代产品,基于全新架构,专为新一代语音 AI 和新兴沉浸式音频应用而构建。 此类应用在家庭娱乐、车载信息娱乐和智能手机市场快速普及,SoC 计算需求随之日益增长,而 HiFi iQ DSP 具备卓越的性能和能效,恰好可满足这一需求。相较于行业领先的 Tensilica HiFi 5s DSP,HiFi iQ DSP 的计算性能提升 2 倍,AI 性能提升 8 倍,在大多数工作负载下可节省超过 25% 的能耗,在众多音频编解码器上实现了超过 40% 的性能提升。 英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器 3月18日,英飞凌推出EZ-PD™ PMG1-B2,这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输(PD)微控制器,内置55V升降压控制器,适用于2至12节(2S至12S)锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范,支持4.5至55V的宽输入电压范围,以及200至700kHz的可编程开关频率。 EZ-PD™PMG1-B2通过USB-C供电,可充分利用可用的MCU功能,是为消费电子、工业电子及通信电子应用中嵌入式系统设计的高压电池充电的理想解决方案。其目标应用涵盖:无线电动工具与园艺设备、无线吸尘器、无线厨房电器、电动自行车、电动滑板车及机器人等。 DSP芯片公司格见半导体完成新一轮融资 3月19日消息,格见半导体完成新一轮融资。本轮融资由阳光电源集团领投、稳正资本持续追投,资金将主要用于核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地。 格见半导体专注于实时控制DSP芯片的开发,全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域,坚持以技术创新为核心,面向行业真实需求,提供高性能、高可靠性芯片解决方案。公司总部位于深圳市南山区,并在上海、西安、成都设有分公司。