在汽车智能化、电动化叠加AI技术的驱动下，全球汽车半导体产业掀起了“并购整合浪潮”。

根据公开信息粗略统计，2025年上半年，国内外汽车半导体领域的并购事件出现了超30起，交易金额高达数千亿。其中，国内A股市场披露的汽车芯片并购事件就达到数十起。

一方面，恩智浦、AMD、高通、英飞凌等国际巨头接连出手，通过并购不断强化自身在AI领域的技术壁垒，全力打造全栈式解决方案。在这其中，AI+汽车、端侧AI MCU成为巨头们争相布局的新风口。比如意法半导体收购Deeplite、瑞萨收购Reality AI等均是瞄准了端侧AI市场的巨大前景。

另一方面，一些专注于细分市场的芯片企业也纷纷加入并购行列，通过“兼并重组”来补齐自身的汽车芯片拼图，实现从单一产品到完整的解决方案的转型，从而增强在未来汽车产业链中的话语权。

此外，跨界力量的涌入也为汽车半导体“并购潮”增添了新变量。截至目前，仍有不少A股上市公司跨界布局汽车半导体领域，以试图寻找全新的业绩增长点。比如绿通科技收购江苏大摩半导体、信邦智能收购英迪芯微等。

近年来，AI技术的爆发式应用正在以惊人的速度改变着各个领域。AI不仅为全球汽车半导体产业带来了新机遇，也在颠覆全球汽车半导体产业格局。比如在AI大模型的应用下，智能座舱的交互升级，推动端侧AI算法与MCU开始深度融合。

在这样的背景之下，传统汽车芯片的架构、设计、制造等都发生了改变，“买、买、买”成为了各大芯片厂商快速弥补技术短板、抢占AI市场先机的最直接手段。

可以预见，全球汽车半导体产业加速行业整合已成定局。伴随着汽车半导体“并购潮”的持续深入，一场没有硝烟的战争正在悄然打响：要么通过整合拥抱变革，要么在技术代差中被淘汰。

2025年6月17日，恩智浦半导体正式完成对TTTech Auto的收购，交易金额为6.26亿美元，这笔交易也被认为是汽车芯片公司增强软件能力的重要信号。

公开信息显示，TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。恩智浦执行副总裁兼模拟和汽车嵌入式系统总经理Jens Hinrichsen曾公开表示，将TTTech Auto的软件纳入恩智浦的CoreRide解决方案，可以进一步恩智浦的汽车产品组合的软硬件协同效应。

在这其中，恩智浦的CoreRide解决方案基于S32系列车载计算、网络和系统电源管理芯片平台打造而成，可以帮助车企解决硬件和软件集成挑战，简化了复杂性、可扩展性和成本。

另外，值得注意的是，今年2月，恩智浦还收购了高性能、节能和可编程离散神经处理单元 (NPU) 领域的行业领导者 Kinara，收购价格为3.07亿美元，预计将在2025年上半年完成。恩智浦表示，通过将Kinara的离散NPU与其自身的处理器、连接和安全软件产品组合相结合，可以帮助其提供“从TinyML到生成式AI的完整且可扩展的AI平台”。

而去年12月，恩智浦还以2.425 亿美元收购了汽车互联技术公司 Aviva Links。据悉，Aviva Links是汽车 SerDes 联盟 (ASA) 兼容车载连接解决方案供应商，有着业界最先进的 ASA 兼容产品组合，支持数据速率 16 Gbps 的 SerDes 点对点 (ASA-ML) 和基于以太网的连接 (ASA-MLE)。

可以看到，在全球汽车产业大变革的关键周期，这家芯片巨头正在通过收购的方式扩宽其业务范围，以打造全新的市场竞争力。

2025年6月，半导体巨头AMD连续收购了三家公司，分别是加拿大AI推理芯片公司Untether AI、AI编译器公司Brium、硅光子芯片初创公司Enosemi，补足自身的技术短板，以提升自身在AI领域的市场竞争力。

在这其中，Untether AI主要专注于AI推理芯片的研发设计，其独特的内存架构设计可以有效提高芯片性能并降低功耗，广泛适用于低能耗的边缘应用场景，如自动驾驶、物联网等。AMD通过收购Untether AI的先进芯片技术，可以进一步提高自身在AI编译器开发和SoC设计方面的能力，从而推出更具竞争力的边缘AI解决方案。

而Brium是一家AI软件初创公司，主要提供优化AI推理的软件，可以帮助AI大模型高效适配不同硬件平台。收购完成后，AMD将利用Brium的软件优势，构建更具竞争力的开源AI软件生态。

Enosemi是一家专注于光子电路研发的企业，拥有先进的硅光子技术，拥有更快速度、更大带宽、更优能效等优势，被认为是型AI加速器集群之间进行高速、低功耗通信的关键技术。随着AI模型规模的扩大，传统电子连接无法满足芯片间数据交互在带宽和能耗上的需求，而CPO（光电共封装）技术被视为关键突破口。

AMD表示，Enosemi将帮助AMD快速提升在下一代AI系统中集成各种硅光子技术、整合封装光学方案的能力，同时还可以将AMD领先的CPU、GPU、自适应SoC与增强的网络、软件、系统集成技术高度整合，巩固AMD在全栈AI解决方案的能力。

值得注意的是，过去几年，AMD已经收购了Xilinx、Pensando等多家企业。根据AMD公开消息显示，AMD将在AI时代提供从中央处理器、图形处理器到光电子器件的系统级能力，满足数据中心和AI集群对高性能、低能耗的需求。

2025年4月8日，英飞凌宣布以25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，预计将于2025年内完成。据了解，Marvell的汽车以太网业务在行业内享有盛誉，可以提供千兆以太网PHY、以太网交换机和桥接器等产品组合，支持的网络数据传输率范围从100 Mbps覆盖到10 Gbps，服务客户已经涵盖全球50多家主机厂。

众所周知，以太网技术在实现低延迟、高带宽通信方面发挥着核心作用，目前ADAS系统、无线软件更新、中央计算等均依赖以太网来安全地处理、传输和存储数据。

据了解，英飞凌计划通过将自身的车规MCU产品与Marvell的汽车以太网业务相结合，从而构建一个“通信+控制”的全栈解决方案，以此强化其在软件定义汽车领域的系统能力。英飞凌方面表示，Marvell汽车以太网业务将并入英飞凌的汽车电子事业部，预计2025年可创造2.25-2.5亿美元的营收。

今年4月，意法半导体收购了多伦多一家人工智能初创公司Deeplite。据了解，Deeplite是一家专注于深度学习优化的AI软件公司，Deeplite通过模型压缩、量化、优化模型结构、硬件适配和减少数据传输等多种技术手段，不仅可以显著降低深度学习模型的功耗，还可以使得芯片运行AI应用程序变得更加容易。

收购完成后，意法半导体将促使Deeplite先进的边缘AI软件解决方案与自身的MCU、NPU相结合，从而提供全球最先进的边缘AI平台。同时，Deeplite提供的技术及工具能够大大加速意法半导体 NPU的采用，并缩短AI应用的上市时间。

6月9日，高通宣布将以约24亿美元收购全球半导体IP大厂Alphawave Semi，以加速拓展数据中心业务。据了解，Alphawave Semi是高速有线连接和计算技术的半导体IP领导者，业务涵盖IP授权、定制芯片、连接产品和Chiplet（芯粒）等，广泛应用在数据中心、AI、自动驾驶等领域。

通过对Alphawave的收购，高通不仅弥补了互联技术的短板，也将进一步完善了从终端到云的AI能力布局。

值得注意的是，2025年6月，高通还宣布完成了对V2X车联网通信芯片企业Autotalks的收购。据了解，Autotalks成立于2008年，是一家专注于V2X通信的无晶圆厂半导体公司，率先推出了业内首款专用V2X芯片组。

收购Autotalks后，高通将Autotalks的产品整合到骁龙数字底盘产品组合中，极大地强化了该平台的连接能力，让高通得以向汽车制造商提供从车载终端到路侧单元的V2X全栈解决方案。

2025年6月23日，雅创电子发布公告称，公司拟以2.98亿元自有及自筹资金收购上海类比半导体技术有限公司37.0337%股权。收购完成后，上海类比半导体将成为雅创电子的参股公司。

据了解，上海类比半导体在2018年成立，核心团队来自TI、NXP、ADI等国际巨头，是一家模拟与数字混合芯片供应商。目前，上海类比半导体主要专注于开发车规高低边驱动芯片、车规电机驱动芯片等，主要应用在车身控制、智能底盘等领域。

雅创电子在公告中表示，通过本次交易，公司将进一步完善模拟芯片业务的布局，扩充产品系列及丰富产品型号，提升产品竞争力。

资料显示，雅创电子起步于电子元器件分销业务，在过去的2019-2024年间，雅创电子先后收购了Tamul电源管理IC业务、深圳欧创芯60%股权、威雅利电子87.76%股权，实现了从电子元器件分销到汽车IC芯片设计的转型。

正是如此，雅创电子实现了营业收入和净利润的快速增长。财报显示，2020-2024年，雅创电子的营业收入由10.98亿元增长至36.1亿元，净利润则从0.6亿元增长至1.24亿元。其中，雅创电子自研IC产品主要有马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC等车规级电源管理IC，该业务销售额已经从2019年的2445万元，飙升到了2024年的3.48亿元，同比增长超12倍。

6月18日，黑芝麻智能宣布，拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。若收购完成，黑芝麻智能将通过整合目标公司自研的低功耗AI芯片技术，完善其覆盖高中低端的车规级计算芯片矩阵，并拓展至机器人领域。

2025年1月12日，南芯科技宣布拟以1.6亿元现金形式收购MCU厂商昇生微100%股权。其中，南芯科技主营业务是模拟和嵌入式芯片设计，一直专注于做充电和电池管理芯片，包含充电协议芯片、DC-DC、AC-DC、电池保护芯片等。

而昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司，主要产品包括RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片，可应用在可穿戴、消费、工业、汽车等领域。

南芯科技在公告中指出，本次收购有利于双方整合产品、技术、市场、供应链等资源，发挥协同效应。收购完成后，公司将整合昇生微在嵌入式芯片设计开发领域的技术能力与研发团队，提升硬件、IP、算法及软件等多个方面的技术提升，从而完善端侧处理器产品的布局。

2025年5月，工业自动化装备上市公司信邦智能发布公告称，拟收购国产车规芯片企业——英迪芯微的控股权，正式切入汽车芯片领域。

据了解，英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片设计的企业，核心产品包含内饰灯控制驱动芯片、微马达芯片、传感芯片等，目前已经进入了比亚迪、长安、理想等国内车企以及通用、福特等国际车企供应链体系。截止2024年，英迪芯微的车规芯片累计出货量已经超过2亿颗。

值得注意的是，英迪芯微在行业内率先实现了基于国产BCD+eFlash工艺平台的规模化量产，具备全面的数字/模拟IP设计能力，在国内车规芯片领域拥有不错的技术壁垒。

而信邦智能是一家聚焦汽车生产环节智能装备的上市公司，核心业务为车身焊装、总装、动力总成等自动化产线集成系统，客户包括广汽、丰田、本田等国内外主机厂。

信邦智能在公告中表示，收购英迪芯微后，公司将在原有工业机器人系统装备发展的同时，切入汽车芯片领域。同时，双方也将实现客户资源的协同与整合，从而打造全新的业绩增长曲线。

6月9日晚间，中颖电子披露公告称，上海致能工业电子有限公司（以下简称“致能工电”）收购了14.2%公司股份，成为公司控股股东。

资料显示，中颖电子是芯片设计公司，采用无晶圆厂（Fabless）轻资产经营模式，主要从事工规MCU、电池管理芯片（BMIC）、AMOLED显示驱动芯片及车规MCU等产品的设计研发与销售。

而致能工电成立于2023年，产品主要集中在功率器件、智能驾驶、无线连接等领域，有望与中颖电子现有的车规级MCU和工控芯片形成协同，加速产品的迭代升级。