日本半导体(芯片)制造设备销售续增，2月份销售额续破4,000亿日圆、创下同期历史新高纪录。相关股今日股价飙涨。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间25日上午9点00分为止，芯片设备巨擘TEL飙涨5.26%、测试设备商爱德万测试(Advantest)飙涨4.99%、晶圆切割机厂DISCO飙涨4.24%、成膜设备商KOKUSAI狂飙7.49%。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2026年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,231.03亿日圆、较去年同月成长2.7%，连续第2个月呈现增长，月销售额连续第28个月高于3,000亿日圆、连16个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。
和前一个月份(2026年1月)相比、减少1.0%，4个月来首度呈现月减。
累计2026年1-2月期间日本芯片设备销售额达8,506.10亿日圆、较去年同期增加2.6%，就历年同期来看，超越2025年的8,288.55亿日圆、创下历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
TEL2月6日公布财报资料指出，随着AI伺服器用半导体需求急速扩大，带动先进逻辑和DRAM投资大幅增加，2026年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模预估将成长15%以上。 TEL表示，在DRAM领域，除了HBM外、通用型DRAM投资激增。
DISCO 1月21日公布财报资料指出，本季(2026年1-3月)可用来反映客户投资意愿的出货额预估将年增26%至1,169亿日圆，季度别出货额将续创历史新高纪录。
SEAJ 1月15日公布预估报告指出，因台湾晶圆代工厂(台积电)的2奈米(GAA)投资全面展开、加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年7月)预估的4兆8,634亿日圆上修至4兆9,111亿日圆、将较2024年度增加3.0%，年度别销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
2026年度日本芯片设备销售额自前次预估的5兆3,498亿日圆上修至5兆5,004亿日圆、将年增12.0%，年度别销售额将史上首度冲破5兆日圆大关、续创历史新高。
（来源：moneyDJ）
